本研究探討台灣IC設計業者與FAB廠間技術知識連結之影響，主要的研究問題包括：(1)IC設計業者內部技術知識連結與知識流通之影響？(2)技術知識特性與IC設計業者跟FAB廠技術知識連結之影響？(3)IC設計業者跟FAB廠技術知識連結與知識流通之影響？ 本研究採個案研究法，共訪問六家IC設計業者及兩家FAB廠，主要的研究結論如下： 壹、IC設計業者內部技術知識連結對其知識流通之影響 一、本研究發現當專案組織結構的不同，IC設計業者知識的蓄積有所不同。 當專案組織結構採重量型團隊時，IC設計業者主要將知識蓄積在人員身上，例如：個案A公司、個案C公司、個案F公司。 當專案組織結構採自主性團隊時，IC設計業者除了主要將知識蓄積在人員身上外，還將知識蓄積在文件上，例如：個案B公司、個案D公司、個案E公司。 二、本研究發現當團隊成員解決問題透過面對面(包括正式或非正式)溝通方式、分享經驗，有助於IC設計業者知識在共同化過程中創造，例如：個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司。 貳、技術知識特性對其IC設計業者跟FAB廠技術知識連結之影響 一、本研究發現當技術知識路徑相依度不同之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間之互動方式有所不同。 當技術知識路徑相依度低之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間的互動方式採共同開發模式，例如：個案A公司、個案D公司、個案E公司。當技術知識路徑相依度高之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間的互動方式採早期投入模式，例如：個案B公司、個案C公司、個案F公司。 二、本研究發現當技術知識路徑相依度不同之產品開發專案，IC設計業者對FAB廠服務經驗的要求有所不同。 當技術知識路徑相依度低之產品開發專案，IC設計業者對FAB廠服務經驗的要求高，例如：個案A公司、個案D公司、個案E公司。 當技術知識路徑相依度高之產品開發專案，IC設計業者對FAB廠服務經驗的要求低，例如：個案B公司、個案C公司、個案F公司。 三、技術知識路徑相依度不同之產品開發專案，不會影響IC設計業者在設計初期搭便車搭便車(Shuttle Bus)，其在驗證最新的設計，例如：個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司。 四、本研究發現當技術路徑相依度不同之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間良率管理有所不同。 當技術知識路徑相依度低之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間採系統式良率管理，例如：個案A公司、個案D公司。 當技術知識路徑相依度高之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間採隨機式良率管理，例如：個案B公司、個案C公司、個案E公司、個案F公司。E公司由於只是採成熟的製程技術，技術複雜度不高，而且良率比較高，所以不需要系統式的良率管理。 參、IC設計業者跟FAB廠技術知識連結對其知識流通之影響 一、本研究發現當FAB廠提供豐富的服務經驗時，有助於IC設計業者技術知識的創造上有效的整合，例如：個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司、個案F公司。 二、本研究發現當IC設計業者在設計初期時搭便車(Shuttle Bus)時，有助於IC設計業者建立知識創造上的原型，例如：個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司。 三、本研究發現當IC設計業者與FAB廠間良率管理採系統式時，有助於IC設計業者知識的吸收上培養跨越疆界者，例如：個案A公司、個案D公司。