Les tests statistiques constituent un appréciable outil d'aide à la décision dans nombre de domaines. Dans le champ de l'éducation statistique, cette thèse étudie les difficultés de compréhension suscitées lors de l'apprentissage des tests d'hypothèses.Les objectifs visent à cerner, d'une part, les conceptions au regard des concepts et procédures impliqués dans un test de comparaison d'une moyenne à une norme et, d'autre part, les raisonnements élaborés lors de la résolution de ce test inductif. Auprès d'étudiants en sciences humaines, futurs psychologues et praticiens des tests, l'étude contribue à élucider les conceptions vis-à-vis des concepts d'échantillon, moyenne échantillonnale, population parente, moyenne parentale, population de référence, norme, latéralité, hypothèses, statistique de test, seuil, valeur critique, décision et conclusion, ainsi qu'à éclairer les raisonnements résolutifs. Ces questions rejoignent certains travaux (Batanero, 2000; Birnbaum, 1982 Lecoutre et al., 2003 ; Poitevineau, 2004 ; Vallecillos, 1997), plutôt ciblés sur un concept isolé et recueillant par questionnaire fermé ; peu d'études ont visé les idées des apprenants lors d'une"résolution complète et libre". Ce travail tente de contribuer à combler cette lacune, en sollicitant une résolution"complète" et en utilisant deux outils de recueil : une épreuve écrite (90 sujets) puis des entretiens individuels à résolution de problème (10 sujets). L'analyse des résultats confirme l'existence d'une grande variété de conceptions et dévoile de multiples"conceptions erronées", voire des"absences de conceptualisation" ; les résultats les plus notoires concernent les concepts de"population parente" et de"moyenne de la population parente" ainsi que la logique inductive attendue, qui ont suscité des difficultés chez la quasi-totalité des étudiants. Cette thèse apporte une explication multicausale à ces difficultés et soulève l'éventuelle existence d'un"obstacle à l'apprentissage" (Brousseau, 1998) en le signifié du terme"parente".Les apports de cette recherche, probablement généralisables à tout le milieu estudiantin, pourront être utiles dans l'enseignement des tests et la recherche en éducation statistique, pour la construction de dispositifs d'enseignement plus favorables à l'apprenant et au praticien.

La diminution des dimensions critiques dans l'industrie du semi-conducteur requiert l'utilisation de nouveaux matériaux fragiles qui dégradent la résistance mécanique des puces. On s'intéresse plus particulièrement aux étapes précédant la mise en boîtier, à savoir les tests paramétriques qui permettent de vérifier la fonctionnalité électrique de la puce, et les assemblages tels la connexion filaire qui ont pour but d'établir les connexions avec le boîtier. Durant ces opérations, des défaillances mécaniques sont observées dans les interconnexions situées sous le pad. Des techniques expérimentales (par ex : FIB/MEB) sont mises en œuvre une fois les tests ou les assemblages avec des fils d'or et de cuivre réalisés afin de mieux comprendre les raisons d'apparition de ces défaillances ainsi que leur localisation. Des plans d'expériences sont mis en place pour évaluer l'influence des divers paramètres de tests et d'assemblage et également celle des architectures de pad. En parallèle, une nouvelle méthode d'analyse basée sur la nanoindentation est utilisée pour comparer la robustesse mécanique de divers plots de connexion. D'autre part, plusieurs modèles éléments finis complexes, prenant en compte la gestion du contact entre la pointe de test et le pad ainsi que les effets inertiels associés, sont développés dans le but de reproduire les conditions de chargement sur les pads. Finalement, un ensemble d'outils adaptés à l'étude et l'optimisation des architectures de pad, dans une optique industrielle, est présenté de même que des règles de dessin permettant d'accompagner le développement technologique.

La diminution des dimensions critiques dans l’industrie du semi-conducteur requiert l’utilisation de nouveaux matériaux fragiles qui dégradent la résistance mécanique des puces. On s’intéresse plus particulièrement aux étapes précédant la mise en boîtier, à savoir les tests paramétriques qui permettent de vérifier la fonctionnalité électrique de la puce, et les assemblages tels la connexion filaire qui ont pour but d’établir les connexions avec le boîtier. Durant ces opérations, des défaillances mécaniques sont observées dans les interconnexions situées sous le pad. Des techniques expérimentales (par ex : FIB/MEB) sont mises en œuvre une fois les tests ou les assemblages avec des fils d’or et de cuivre réalisés afin de mieux comprendre les raisons d’apparition de ces défaillances ainsi que leur localisation. Des plans d’expériences sont mis en place pour évaluer l’influence des divers paramètres de tests et d’assemblage et également celle des architectures de pad. En parallèle, une nouvelle méthode d’analyse basée sur la nanoindentation est utilisée pour comparer la robustesse mécanique de divers plots de connexion. D’autre part, plusieurs modèles éléments finis complexes, prenant en compte la gestion du contact entre la pointe de test et le pad ainsi que les effets inertiels associés, sont développés dans le but de reproduire les conditions de chargement sur les pads. Finalement, un ensemble d’outils adaptés à l’étude et l’optimisation des architectures de pad, dans une optique industrielle, est présenté de même que des règles de dessin permettant d’accompagner le développement technologique. / The diminution of the critical dimensions in the semiconductor industry and the introduction of new brittle dielectric materials raise questions on the mechanical resistance of the die and the pad architectures. Nowadays, pad structures are prone to crack. More precisely, the electrical wafer sort (EWS), which allows checking the electrical functionality of the die, and the assemblies such as the wire bonding to achieve the electrical connections with the packaging, are performed at the wafer level and introduce high levels of local mechanical stresses. Indeed, during these operations, failures in the oxide layers of the interconnections are observed. Experimental techniques (e.g. profilometry, FIB/SEM) are developed after EWS and bonding with gold and copper wires to gain insight on the root causes and localization of the failures. Some designs of experiments are set up to evaluate the influence of the test and process parameters and also of the various pad designs on the mechanical robustness of the structures. In addition, a novel analysis procedure, based on nanoindentation technique, is employed to compare various pads, which are complex multilayer systems. Moreover, several finite element models, using both explicit and implicit schemes are developed to mimic the EWS test. Indeed, these models have shown their ability to reproduce the loading conditions, the contact between the testing needle tip and the pad, and some inertial effect during the test. Finally, a comprehensive set of tools to evaluate and optimize the pad architectures is presented. Guidelines for pad layouts are also given, providing integration insights in the frame of the technology development.

Cette thèse CIFRE est réalisée dans le cadre d'un partenariat entre le laboratoire IMS de l'Université Bordeaux I et Airbus Operations S.A.S à Toulouse. Le thème abordé concerne la détection robuste et précoce de deux types particuliers de pannes dans le système de commandes de vol, à savoir l'embarquement et le grippage des gouvernes de profondeur. Afin de contribuer à l'optimisation du design structural des futurs avions, l'objectif est de proposer des méthodes capables d'améliorer les performances en détection des techniques actuellement en place, tout en garantissant un haut niveau de robustesse. Trois stratégies de surveillance à base de modèle sont présentées. La première solution est basée sur un filtre de Kalman dédié, associé à une procédure d'optimisation de ses paramètres. La seconde technique est basée sur un test de décision appliqué dans l'espace paramétrique, à une direction sensible identifiée. Finalement, une troisième approche consiste à utiliser un différentiateur à modes glissants pour estimer les dérivées du signal d'entrée et de sortie de la boucle d'asservissement. Les méthodes développées ont été implémentées dans le calculateur de commandes de vol et validées sur les bancs de tests Airbus et même en vol. Les résultats expérimentaux ont clairement mis en évidence l'apport des techniques présentées dans cette thèse par rapport à l'état de l'art industriel.

Aujourd'hui, le contrôle des procédés de fabrication est une tâche essentielle pour assurer une production de haute qualité. A la fin du processus de fabrication du semi-conducteur, un test électrique, appelé test paramétrique (PT), est effectuée. PT vise à détecter les plaques dont le comportement électrique est anormal, en se basant sur un ensemble de paramètres électriques statiques mesurées sur plusieurs sites de chaque plaque. Le but de ce travail est de mettre en place un système de détection dynamique au niveau de PT, pour détecter les plaques anormales à partir d'un historique récent de mesures électriques. Pour cela, nous développons un système de détection en temps réel basé sur une technique de réapprentissage optimisée, où les données d'apprentissage et le modèle de détection sont mis à jour à travers une fenêtre temporelle glissante. Le modèle de détection est basé sur les machines à vecteurs supports à une classe (1-SVM), une variante de l'algorithme d'apprentissage statistique SVM largement utilisé pour la classification binaire. 1-SVM a été introduit dans le cadre des problèmes de classification à une classe pour la détection des anomalies. Pour améliorer la performance prédictive de l'algorithme de classification 1-SVM, deux méthodes de sélection de variables ont été développées. La première méthode de type filtrage est basé sur un score calculé avec le filtre MADe,une approche robuste pour la détection univariée des valeurs aberrantes. La deuxième méthode de type wrapper est une adaptation à l'algorithme 1-SVM de la méthode d'élimination récursive des variables avec SVM (SVM-RFE). Pour les plaques anormales détectées, nous proposons une méthode permettant de déterminer leurs signatures multidimensionnelles afin d'identifier les paramètres électriques responsables de l'anomalie. Finalement, nous évaluons notre système proposé sur des jeux de données réels de STMicroelecronics, et nous le comparons au système de détection basé sur le test de T2 de Hotelling, un des systèmes de détection les plus connus dans la littérature. Les résultats obtenus montrent que notre système est performant et peut fournir un moyen efficient pour la détection en temps réel. / Nowadays, control of manufacturing process is an essential task to ensure production of high quality. At the end of the semiconductor manufacturing process, an electric test, called Parametric Test (PT), is performed. The PT aims at detecting wafers whose electrical behavior is abnormal, based on a set of static electrical parameters measured on multiple sites of each wafer. The purpose of this thesis is to develop a dynamic detection system at PT level to detect abnormal wafers from a recent history of electrical measurements. For this, we develop a real time detection system based on an optimized learning technique, where training data and detection model are updated through a moving temporal window. The detection scheme is based on one class Support Vector Machines (1-SVM), a variant of the statistical learning algorithm SVM widely used for binary classification. 1-SVM was introduced in the context of one class classification problems for anomaly detection. In order to improve the predictive performance of the 1-SVM classification algorithm, two variable selection methods are developed. The first one is a filter method based on a calculated score with MADe filter, a robust approach for univariate outlier detection. The second one is of wrapper type that adapts the SVM Recursive Feature Elimination method (SVM-RFE) to the 1-SVM algorithm. For detected abnormal wafers, we propose a method to determine their multidimensional signatures to identify the electrical parameters responsible for the anomaly. Finally, we evaluate our proposed system on real datasets of STMicroelecronics and compare it to the detection system based on Hotelling's T2 test, one of the most known detection systems in the literature. The results show that our system yields very good performance and can provide an efficient way for real-time detection.

Cette thèse CIFRE est réalisée dans le cadre d’un partenariat entre le laboratoire IMS de l’Université Bordeaux I et Airbus Operations S.A.S à Toulouse. Le thème abordé concerne la détection robuste et précoce de deux types particuliers de pannes dans le système de commandes de vol, à savoir l’embarquement et le grippage des gouvernes de profondeur. Afin de contribuer à l’optimisation du design structural des futurs avions, l’objectif est de proposer des méthodes capables d’améliorer les performances en détection des techniques actuellement en place, tout en garantissant un haut niveau de robustesse. Trois stratégies de surveillance à base de modèle sont présentées. La première solution est basée sur un filtre de Kalman dédié, associé à une procédure d’optimisation de ses paramètres. La seconde technique est basée sur un test de décision appliqué dans l’espace paramétrique, à une direction sensible identifiée. Finalement, une troisième approche consiste à utiliser un différentiateur à modes glissants pour estimer les dérivées du signal d’entrée et de sortie de la boucle d’asservissement. Les méthodes développées ont été implémentées dans le calculateur de commandes de vol et validées sur les bancs de tests Airbus et même en vol. Les résultats expérimentaux ont clairement mis en évidence l’apport des techniques présentées dans cette thèse par rapport à l’état de l’art industriel. / The research work done in this PhD has been carried out under an industrial convention (CIFRE) between the IMS laboratory (Bordeaux University, France) and Airbus Operations S.A.S. (Toulouse, France). The thesis deals with two important Electrical Flight Control System failure cases: runaway (a.k.a. hard over) and jamming (or lock-in-place failure) of aircraft control surfaces. Early and robust detection of such failures is an important issue for achieving sustainability goals and for early system reconfiguration. The thesis focuses on the elevator runaway and jamming. Three model-based monitoring strategies are presented. The first approach is based on a dedicated Kalman filtering with optimised tuning parameters. The second method is based on a decision test applied to an identified sensitive direction in the parametric space. Finally, the third solution is based on a sliding mode differentiator. The techniques have been implemented in the flight control computer and validated on Airbus test facilities and during real flight tests. The experimental results confirmed that good level of performance and robustness can be obtained.