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Nouveaux schémas d'intégration pour les interconnexions cuivre inférieures à 90 nm

Thèse de doctorat : Physico-chimie des matériaux. Microélectronique : Paris 12 : 2004. / Version électronique uniquement consultable au sein de l'Université Paris 12 (Intranet). Titre provenant de l'écran-titre. Bibliogr. : 150 réf.

Identiferoai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/496669772
Date January 2007
CreatorsJoulaud, Mickaël Doppelt, Pascal.
PublisherCréteil : Université de Paris-Val-de-Marne,
Source SetsOCLC
LanguageFrench
Detected LanguageFrench
SourceThèse en texte intégral accessible depuis l'Intranet de Paris 12

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