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Prediction of Drying Shrinkage Cracking of Steel Chip Reinforced Polymer Cementitious Composites Considering Bond and Tensile Creep / スチールチップ補強ポリマーセメント系複合材料の付着と引張クリープを考慮した乾燥収縮ひび割れの予測

京都大学 / 0048 / 新制・課程博士 / 博士(工学) / 甲第19300号 / 工博第4097号 / 新制||工||1631(附属図書館) / 32302 / 京都大学大学院工学研究科建築学専攻 / (主査)教授 金子 佳生, 教授 田中 仁史, 教授 竹脇 出 / 学位規則第4条第1項該当 / Doctor of Philosophy (Engineering) / Kyoto University / DFAM

Identiferoai:union.ndltd.org:kyoto-u.ac.jp/oai:repository.kulib.kyoto-u.ac.jp:2433/202705
Date24 September 2015
CreatorsSunhee, Hong
Contributors金子, 佳生, 田中, 仁史, 竹脇, 出, 洪, 善煕, ホン, スンヒ
Publisher京都大学 (Kyoto University), 京都大学
Source SetsKyoto University
LanguageEnglish
Detected LanguageEnglish
Typedoctoral thesis, Thesis or Dissertation
Formatapplication/pdf
Rights許諾条件により本文は2016-03-31に公開

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