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Previous issue date: 2009 / No presente trabalho, foram feitos experimentos com a liga de Al – 0,6%Mg -
0,8%Si não refinada, com variações no teor de cobre (0,05% e 0,3%), que
objetivaram avaliar dois aspectos do comportamento da liga. O primeiro aspecto diz
respeito a afinidade entre esta e o molde, no qual busca se observar o efeito das
variáveis térmicas de solidificação sobre a estrutura do fundido e sua correlação com
propriedades mecânicas e elétricas, o segundo aspecto está relacionado com o
comportamento intrínseco da variação da composição química quando submetida a
baixas velocidades e taxas de resfriamento. Para a avaliação das variáveis térmicas
de solidificação (velocidades das isotermas liquidus, taxas de resfriamento) utilizouse
um dispositivo de solidificação unidirecional horizontal. Os lingotes produzidos a
partir da solidificação da liga passaram pelos processos mecânicos de usinagem,
laminação e trefilação, examinados em diferentes posições e diâmetros, através do
ensaio de tração e condutividade elétrica. Foram analisadas as fraturas em função
das microcavidades e diferentes concentrações de teores de cobre constatando-se
que em relação ao material deformado a frio, o LRT tem uma tendência de
crescimento para a liga de maior concentração de cobre. Os valores avaliados
também possibilitaram concluir que a condutividade elétrica cresce quanto maior for
o diâmetro das microcavidades e menor o teor de cobre. Com o objetivo de se
avaliar somente o comportamento intrínseco da variação da composição química da
liga, foi utilizado um segundo dispositivo de solidificação, molde em “U”, pintado
internamente com solução de caulim que atribui ao molde baixas velocidades de
resfriamento. Os resultados mostram que para os dois teores de cobre há uma
tendência de crescimento do LRT com o aumento da redução sofrida pelas
amostras, sendo o LRT maior para a liga com maior teor de cobre. Atribuímos este
comportamento ao maior teor de soluto que por sua vez apresentou melhor resposta
a deformação plástica, encruando mais o material. Entretanto, a caracterização
elétrica ocorre de modo inverso, a exemplo do constatado na solidificação
unidirecional, onde o menor teor de cobre foi mais eficiente. / At the present work, experiments were made with the unrefined alloy Al –
0,6%Mg - 0,8%Si, with variations in copper content (0,05% e 0,3%), that aimed to
evaluate two aspects of the alloy behavior. The first aspect concerns the affinity
between it and the mold, which seeks to observe the effect of the solidification
thermal variables of the structure of molten and the correlation with mechanical and
electrical properties, the second aspect is related with the intrinsic behavior of the
variation on the chemical composition subject at low speed and cooling rates. For
evaluating the solidification thermal variables (liquidus isotherms velocities, cooling
rates) was used a device for horizontal unidirectional solidification. The ingots
produced from the solidification of the alloy rose by mechanical machining,
laminating and steel drawing, examined in different positions and diameters, by
testing the traction and electric conductivity. Fractures were analyzed in terms of
micro cavities and different levels of copper and it was found that in the cold
deformed material, the limit of tensile strength has a trend of growth for the alloys of
higher concentration of copper. The measured values have also concluded that the
electrical conductivity increases the greater the diameter of the micro cavities and
lower the copper content. In order to evaluate only the intrinsic variation behavior of
the alloy chemical composition, a second device was used for solidification, mold in
"U", painted internally in solution of kaolin that attaches to such low rates of cooling.
The results show that for both copper content there is a tendency of increase in the
limit of tensile strength with increasing reduction suffered by the samples, the limit of
tensile strength greater for the alloy with higher copper content. We attach this
behavior to the higher content of solute which in turn showed better response to
plastic deformation, compressing the material. However, the electrical
characterization occurs in an opposite way, as seen in unidirectional solidification,
where the lowest copper content was more efficient.
| Identifer | oai:union.ndltd.org:IBICT/oai:repositorio.ufpa.br:2011/5089 |
| Date | 27 March 2009 |
| Creators | VENTURA, Odila da Silva Passos |
| Contributors | QUARESMA, José Maria do Vale |
| Publisher | Universidade Federal do Pará, Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica, UFPA, Brasil, Instituto de Tecnologia |
| Source Sets | IBICT Brazilian ETDs |
| Language | Portuguese |
| Detected Language | English |
| Type | info:eu-repo/semantics/publishedVersion, info:eu-repo/semantics/masterThesis |
| Source | reponame:Repositório Institucional da UFPA, instname:Universidade Federal do Pará, instacron:UFPA |
| Rights | info:eu-repo/semantics/openAccess |
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