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Abscheidung funktioneller Schichten mittels der Plasmatronbeschichtung

Bei der Produktion von Steckverbinderkontakten für die Elek­tronikindustrie nimmt die Oberflächenvergütung einen entscheidenden Platz ein. Für hohe Anforderungen an die Zuverlässig­keit werden nach wie vor Edelmetalle eingesetzt, die eine sichere Kontaktgabe gewährleisten. Die Entwicklung der Preise und der Verfügbarkeit zwingen jedoch zu weitgehenden Sparmaßnahmen beim Einsatz dieser Materialien bzw. zur völligen Substitution durch Unedelmetalle.

Identiferoai:union.ndltd.org:DRESDEN/oai:qucosa.de:bsz:ch1-200902038
Date14 December 2009
CreatorsKupfer, Hartmut, Ackermann, Eckehard, Hecht, Günther
ContributorsTU Chemnitz, Fakultät für Naturwissenschaften
PublisherUniversitätsbibliothek Chemnitz
Source SetsHochschulschriftenserver (HSSS) der SLUB Dresden
Languagedeu
Detected LanguageGerman
Typedoc-type:conferenceObject
Formatapplication/pdf, text/plain, application/zip
Source8. Tagung der Hauptforschungsrichtung „Grenzflächen/Dünne Schichten“, Karl-Marx-Stadt, 1986, S. 122

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