Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene

Description

Zugl.: Chemnitz, Techn. Universiẗat, Diss., 2005.

Links & Downloads

1. http://archiv.tu-chemnitz.de/pub/2005/0052/data/diss.pdf
2. http://archiv.tu-chemnitz.de/pub/2005/0052
3. http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?idn=975367277

Tags

Wafer Wafer

Additional Fields

Identifer	oai:union.ndltd.org:OCLC/oai:xtcat.oclc.org:OCLCNo/76770456
Date	January 2005
Creators	Knechtel, Roy.
Publisher	München : Verl. Dr. Hut,
Source Sets	OCLC
Language	German
Detected Language	German
Source	LF LF