Abscheidung funktioneller Schichten mittels der Plasmatronbeschichtung

Description

Bei der Produktion von Steckverbinderkontakten für die Elek­tronikindustrie nimmt die Oberflächenvergütung einen entscheidenden Platz ein. Für hohe Anforderungen an die Zuverlässig­keit werden nach wie vor Edelmetalle eingesetzt, die eine sichere Kontaktgabe gewährleisten. Die Entwicklung der Preise und der Verfügbarkeit zwingen jedoch zu weitgehenden Sparmaßnahmen beim Einsatz dieser Materialien bzw. zur völligen Substitution durch Unedelmetalle.

Links & Downloads

1. urn:nbn:de:bsz:ch1-200902038
2. https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A19248
3. https://monarch.qucosa.de/api/qucosa%3A19248/attachment/ATT-0/
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Tags

info:eu-repo/classification/ddc/530

ddc:530

Beschichtung

Legierung

Morphologie

Oberfläche

Schichtgitter

Zinn

Magnetronzerstäubung

Additional Fields

Identifer	oai:union.ndltd.org:DRESDEN/oai:qucosa:de:qucosa:19248
Date	14 December 2009
Creators	Kupfer, Hartmut, Ackermann, Eckehard, Hecht, Günther
Publisher	Technische Universität Chemnitz
Source Sets	Hochschulschriftenserver (HSSS) der SLUB Dresden
Language	German
Detected Language	German
Type	doc-type:conferenceObject, info:eu-repo/semantics/conferenceObject, doc-type:Text
Source	8. Tagung der Hauptforschungsrichtung „Grenzflächen/Dünne Schichten“, Karl-Marx-Stadt, 1986, S. 122
Rights	info:eu-repo/semantics/openAccess