Šiame darbe tiriami polihidroksiliai alkoholiai sacharozė bei glicerolis, kaip ligandų alternatyvos cheminio variavimo sistemoms su reduktoriumi formaldehidu. Tai yra ekologiškos, biologiškai lengvai suyrančios medžiagos. Šiame darbe atlikti šių medžiagų kompleksų pusiausvyros skaičiavimai, eksperimentai parodantys sacharozės bei glicerolio praktinį pritaikomumą cheminio variavimo sistemose. Ultragarso poveikio cheminėms sistemoms dėsningumai dar nėra vienareikšmiškai ištirti ir suprasti. Siekiant padaryti cheminį metalų nusodinimą efektyvesniu pastaruoju metu cheminio metalizavimo procesams bandoma taikyti ultragarsą.
Atlikti tyrimai parodė, kad naudojant sacharozę ir glicerolį ligandais cheminio variavimo tirpaluose vario nusėdimo greitis optimaliomis sąlygomis siekia atitinkamai 2,2 ir 3,4 m/h, o chemiškai nusodinto vario paviršiaus šiurkštumo faktoriai varijuoja 8,5-25,3 ir 2,3-4,3 ribose. Analizuojant gautus duomenis stebimos koreliacijos tarp vario nusėdimo greičio, viršįtampio, paviršiaus šiurkštumo faktoriaus, formaldehido anodinės oksidacijos srovių maksimumų priklausomybių nuo pH.
Ultragarso panaudojimas cheminio variavimo sistemose keičia vario nusėdimo greičius. Priklausomai nuo pasirinktos cheminio variavimo sistemos, ultragarso dažnio ar jo skleidimo būdo vario nusėdimo greitis sumažėja iki visiško proceso sustabdymo arba gali padidėti 2-5 kartus ir pasiekti dideles vertes (10,87 μm/h). Ultragarso aplinkoje dažniausiai susiformuoja kompaktiškesnės, lygesnės... [toliau žr. visą tekstą] / This work investigates polyols – glycerol and sucrose – as an alternative ligand for electroless copper plating systems with reducer formaldehyde. Natural polyols are environmentally friendly, easily bio-degradable materials, but has not been studied enough for suitability for copper plating systems. In order to increase of the efficiency, the electroless copper plating was investigated in ultrasonic milieu to observe how ultrasound impacts the copper plating rate and properties of the obtained coatings. Studies have shown that sucrose and glycerol can be used as ligands in solutions for electroless copper plating. A plating rate of copper under optimum conditions can reach 2.2 m h-1 (sucrose) and 3.4 m h-1 (glycerol) and copper surface roughness factors ranging 8.5 - 25.3 (sucrose) and 2,3 - 4.3 (glycerol). Correlations between dependences on pH observed for copper plating speeds, overpotentials, surface roughness factors, anodic oxidation currents of formaldehyde. A use of ultrasound for electroless copper plating systems change speeds. Depending on the choice of copper plating system and ultrasonic frequency, plating rate can decrease or may increase up to 5 times and can reach high values (10.87 m h-1). The copper surface formed in ultrasound environment more compact, smoother.
| Identifer | oai:union.ndltd.org:LABT_ETD/oai:elaba.lt:LT-eLABa-0001:E.02~2013~D_20130114_082003-81600 |
| Date | 14 January 2013 |
| Creators | Prušinskas, Kęstutis |
| Contributors | KAREIVA, AIVARAS, MALINAUSKAS, ALBERTAS, PADARAUSKAS, AUDRIUS, ANCUTIENĖ, INGRIDA, SENVAITIENĖ, JŪRATĖ, GEFENIENĖ, AUDRONĖ, STALNIONIS, GIEDRIUS, Vilnius University |
| Publisher | Lithuanian Academic Libraries Network (LABT), Vilnius University |
| Source Sets | Lithuanian ETD submission system |
| Language | Lithuanian |
| Detected Language | Unknown |
| Type | Doctoral thesis |
| Format | application/pdf |
| Source | http://vddb.laba.lt/obj/LT-eLABa-0001:E.02~2013~D_20130114_082003-81600 |
| Rights | Unrestricted |
Page generated in 0.0025 seconds