Prediction of Drying Shrinkage Cracking of Steel Chip Reinforced Polymer Cementitious Composites Considering Bond and Tensile Creep / スチールチップ補強ポリマーセメント系複合材料の付着と引張クリープを考慮した乾燥収縮ひび割れの予測

Description

京都大学 / 0048 / 新制・課程博士 / 博士(工学) / 甲第19300号 / 工博第4097号 / 新制||工||1631(附属図書館) / 32302 / 京都大学大学院工学研究科建築学専攻 / (主査)教授 金子 佳生, 教授 田中 仁史, 教授 竹脇 出 / 学位規則第4条第1項該当 / Doctor of Philosophy (Engineering) / Kyoto University / DFAM

Links & Downloads

1. http://hdl.handle.net/2433/202705
2. 14301甲第19300号
3. 10.14989/doctor.k19300
4. 14301

Tags

Steel chip

Polymer

Creep

Bond

Drying shrinkage cracking prediction

500

Additional Fields

Identifer	oai:union.ndltd.org:kyoto-u.ac.jp/oai:repository.kulib.kyoto-u.ac.jp:2433/202705
Date	24 September 2015
Creators	Sunhee, Hong
Contributors	金子, 佳生, 田中, 仁史, 竹脇, 出, 洪, 善煕, ホン, スンヒ
Publisher	京都大学 (Kyoto University), 京都大学
Source Sets	Kyoto University
Language	English
Detected Language	English
Type	doctoral thesis, Thesis or Dissertation
Format	application/pdf
Rights	許諾条件により本文は2016-03-31に公開