Bei der Produktion von Steckverbinderkontakten für die Elektronikindustrie nimmt die Oberflächenvergütung einen entscheidenden Platz ein. Für hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit werden nach wie vor Edelmetalle eingesetzt, die eine sichere Kontaktgabe gewährleisten. Die Entwicklung der Preise und der Verfügbarkeit zwingen jedoch zu weitgehenden Sparmaßnahmen beim Einsatz dieser Materialien bzw. zur völligen Substitution durch Unedelmetalle.
| Identifer | oai:union.ndltd.org:DRESDEN/oai:qucosa.de:bsz:ch1-200902038 |
| Date | 14 December 2009 |
| Creators | Kupfer, Hartmut, Ackermann, Eckehard, Hecht, Günther |
| Contributors | TU Chemnitz, Fakultät für Naturwissenschaften |
| Publisher | Universitätsbibliothek Chemnitz |
| Source Sets | Hochschulschriftenserver (HSSS) der SLUB Dresden |
| Language | deu |
| Detected Language | German |
| Type | doc-type:conferenceObject |
| Format | application/pdf, text/plain, application/zip |
| Source | 8. Tagung der Hauptforschungsrichtung „Grenzflächen/Dünne Schichten“, Karl-Marx-Stadt, 1986, S. 122 |
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