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Fehlerhärtung und Fehlertoleranz für Flip-Flops und Scan-Path-Elemente

Mit sinkenden Strukturgrößen in der Mikroelektronik steigt die Wahrscheinlichkeit für transiente Störeffekte durch elektromagnetische Kopplung und durch Partikel-Strahlung an. Damit wird die gezielte Härtung kritischer Schaltungsteile oder die Implementierung von Fehlertoleranz-Eigenschaften notwendig. Speicherzellen, Latches und Flip-Flops gelten als besonders gefährdet. Fehlertolerant aufgebaute Latches und Flip-Flops benötigen stets mehrere Speicherelemente. Damit liegt die Möglichkeit nahe, Scan-Pfad-Elemente aufzubauen, die auch dynamische Tests unterstützen können.

Identiferoai:union.ndltd.org:DRESDEN/oai:qucosa.de:swb:ch1-200700937
Date08 June 2007
CreatorsKothe, R., Vierhaus, H.T.
ContributorsTU Chemnitz, Fakultät für Informatik
PublisherUniversitätsbibliothek Chemnitz
Source SetsHochschulschriftenserver (HSSS) der SLUB Dresden
Languagedeu
Detected LanguageGerman
Typedoc-type:conferenceObject
Formatapplication/pdf, text/plain, application/zip
Relationdcterms:isPartOfhttp://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200700815

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