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半導体パッケージの反りと残留応力評価および応力に起因する電子デバイスの電気的特性変動評価松田, 和敏 25 March 2013 (has links)
Kyoto University (京都大学) / 0048 / 新制・課程博士 / 博士(工学) / 甲第17552号 / 工博第3711号 / 新制||工||1565(附属図書館) / 30318 / 京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻 / (主査)教授 宮﨑 則幸, 教授 北條 正樹, 教授 西脇 眞二 / 学位規則第4条第1項該当
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