隨著全球經濟逐漸復甦及國際原油價格逐漸下滑的條件下，全球各地區消費力也開始活絡，當消費市場再一次的被開啟的同時，3C產品將會再一次的席捲全球，而且將成為現代人必備的生活用品之一。尤其近年來，伴隨著雲端科技的進步及物聯網的普及，讓生活變的更便利。然而，在科技日新月異的時代環境變遷下，逐漸開啟的不只是民眾生活的便利而已，開啟的還有相關產業的永續發展，而IC產業便其中之一。 因此，為能深入的瞭解IC產業的發展，本研究考慮透過國內電子零組件的生產與銷售的現況與趨勢，據以判斷IC產業的未來發展的參考。另一方面，本研究同時也藉由電子零組件的生產量、生產值、銷售量、銷售值、存貨量、存貨值等資料，進行分析，其中電子零組件的產業類別區分積體電路、分離式元件、半導體封裝與測試等，並且茲將研究發現整理如下： 一、 積體電路之MOS DRAM與IC製造(不含MOS DRAM)的產銷量出現相互消長的現象； 二、 12吋及以上之晶圓代工是未來IC產業的主軸； 三、 積體電路的產銷值占電子零組件總產銷值之冠； 四、 電子零組件銷售值之長期預測為成長的趨勢。