本研究是第一篇針對台灣IC設計業的研發活動進行效率分析的論文。文中對研發的投入及產出變數作深入的探討，不僅以研發資本而非研發費用及加權研發人力為投入並且加入公司知識累積存量的概念。其中自有知識存量以自有公司前期累積專利申請數為替代變數。而產出部分也不僅考慮當年申請專利數核准數量還包括下一年度營業毛利。使用兩階段資料包絡分析法探討研發投入的運用效率。第一階段使用投入導向DEA-CCR與DEA-BCC模式評估2000年到2002年台灣上市上櫃IC設計業者運用研發資源能力所得出的研發效率值並作差額變數分析，第二階段採用Tobit迴歸分析尋找可能影響研發整體效率影響因子。最後，本研究依據研究結果提出對管理者及未來研究給予建議。 實證結果發現，〈聯發科〉是連續三年被評估相對整體效率為1的廠商，〈威盛〉與〈立錡〉為表現其次的廠商。就整體產業而言，三年的研發效率呈現低效率狀況，表示其研發資源有嚴重浪費與錯置的情形。效率分析中可看出研發資本（RK）對加權研發人力（RL）比值相對高的廠商，相對整體效率值呈現逐年負向趨勢。經過Tobit迴歸參數推估檢定本研究六大假說，人力素質、每人年約收入及研發人力密集度都與研發效率成正向關係。而員工平均年資與研發效率值呈現負向關係，與研究的預期關係不同。為第一線晶圓代工廠（聯電或台積電）轉投資的IC設計公司，研發效率並不因此網絡關係而有所影響。公司規模大小也不影響研發效率的表現。

本研究探討台灣IC設計業者與FAB廠間技術知識連結之影響，主要的研究問題包括：(1)IC設計業者內部技術知識連結與知識流通之影響？(2)技術知識特性與IC設計業者跟FAB廠技術知識連結之影響？(3)IC設計業者跟FAB廠技術知識連結與知識流通之影響？ 本研究採個案研究法，共訪問六家IC設計業者及兩家FAB廠，主要的研究結論如下： 壹、IC設計業者內部技術知識連結對其知識流通之影響 一、本研究發現當專案組織結構的不同，IC設計業者知識的蓄積有所不同。 當專案組織結構採重量型團隊時，IC設計業者主要將知識蓄積在人員身上，例如：個案A公司、個案C公司、個案F公司。 當專案組織結構採自主性團隊時，IC設計業者除了主要將知識蓄積在人員身上外，還將知識蓄積在文件上，例如：個案B公司、個案D公司、個案E公司。 二、本研究發現當團隊成員解決問題透過面對面(包括正式或非正式)溝通方式、分享經驗，有助於IC設計業者知識在共同化過程中創造，例如：個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司。 貳、技術知識特性對其IC設計業者跟FAB廠技術知識連結之影響 一、本研究發現當技術知識路徑相依度不同之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間之互動方式有所不同。 當技術知識路徑相依度低之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間的互動方式採共同開發模式，例如：個案A公司、個案D公司、個案E公司。當技術知識路徑相依度高之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間的互動方式採早期投入模式，例如：個案B公司、個案C公司、個案F公司。 二、本研究發現當技術知識路徑相依度不同之產品開發專案，IC設計業者對FAB廠服務經驗的要求有所不同。 當技術知識路徑相依度低之產品開發專案，IC設計業者對FAB廠服務經驗的要求高，例如：個案A公司、個案D公司、個案E公司。 當技術知識路徑相依度高之產品開發專案，IC設計業者對FAB廠服務經驗的要求低，例如：個案B公司、個案C公司、個案F公司。 三、技術知識路徑相依度不同之產品開發專案，不會影響IC設計業者在設計初期搭便車搭便車(Shuttle Bus)，其在驗證最新的設計，例如：個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司。 四、本研究發現當技術路徑相依度不同之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間良率管理有所不同。 當技術知識路徑相依度低之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間採系統式良率管理，例如：個案A公司、個案D公司。 當技術知識路徑相依度高之產品開發專案，IC設計業者與FAB廠間採隨機式良率管理，例如：個案B公司、個案C公司、個案E公司、個案F公司。E公司由於只是採成熟的製程技術，技術複雜度不高，而且良率比較高，所以不需要系統式的良率管理。 參、IC設計業者跟FAB廠技術知識連結對其知識流通之影響 一、本研究發現當FAB廠提供豐富的服務經驗時，有助於IC設計業者技術知識的創造上有效的整合，例如：個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司、個案F公司。 二、本研究發現當IC設計業者在設計初期時搭便車(Shuttle Bus)時，有助於IC設計業者建立知識創造上的原型，例如：個案A公司、個案B公司、個案C公司、個案D公司、個案E公司。 三、本研究發現當IC設計業者與FAB廠間良率管理採系統式時，有助於IC設計業者知識的吸收上培養跨越疆界者，例如：個案A公司、個案D公司。