Orientador: Hans K. E. Liesenberg / Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Instituto de Matematica, Estatistica e Ciencia da Computação / Made available in DSpace on 2018-07-14T01:23:26Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Buzato_LuizEduardo_M.pdf: 1723655 bytes, checksum: e06ab8aa4efc1393d23d436965b07744 (MD5) Previous issue date: 1990 / Resumo: Não informado. / Abstract: Not informed. / Mestrado / Mestre em Ciência da Computação

Orientador: Nelson Castro Machado / Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Eletrica / Made available in DSpace on 2018-07-20T04:14:23Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Negri_PericlesGama_M.pdf: 1184529 bytes, checksum: 2bd369be39aa48097668d15d1bf33378 (MD5) Previous issue date: 1974 / Resumo: Não informado / Abstract: Not informed / Mestrado / Mestre em Engenharia Elétrica

Orientador: Antonio Celso Fonseca de Arruda / Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia de Campinas / Made available in DSpace on 2018-07-17T19:40:31Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Silva_MarioCesarda_M.pdf: 2669735 bytes, checksum: 44f3b313a1ea1627df138c52c58745df (MD5) Previous issue date: 1984 / Resumo: Foi projetado e construído um forno para o puxamento de monocristais de silício de até 5cm de diâmetro e 1,5kg. Trata-se de um equipamento composto por cinco sistemas básicos, a saber: de aquecimento, de acionamento, de refrigeração, de atmosfera inerte e de forno. Os critérios de projeto foram baseados em recentes trabalhos sobre os parâmetros do processo Czochralski. Este trabalho propiciou a avaliação do mercado nacional de bens e serviços para a fabricação de um equipamento Czochralski e a formação de recursos humanos na área de insumos materiais para a microeletrônica. O capítulo 1, de introdução, situa a importância e justificação deste trabalho. No segundo capítulo são relatados os diversos métodos de obtenção de cristais, bem como os aspectos básicos da teoria do processo Czochralski. O terceiro capítulo, com base no seu precedente, trata dos requisitos básicos de um equipamento Czochralski, e da metodologia empregada no seu projeto, e na sua construção. O quarto capítulo é reservada a apresentação do equipamento construído. No capítulo 5 são relatadas e comentadas as conclusões concernentes ao equipamento construído e ao processo de crescimento de cristais apreendido. / Abstract: A 5cm diameter and 1.5kg silicon single crystal pulling capable furnace was designed and constructed. The equipment is composed by five basic systems. These systems are heating, seed driving, water cooled refrigeration, inert atmosphere and furnace. The design criteria are based on recent papers about Czochralski process parameters. This work made possible the valuation of the Brazilian market's commodities and services in order to construct a Czochralski equipment and it made possible the formation of human resources in materials related on microelectronics. The first chapter justifies the importance of this work. The various obtention crystal methods and the Czochralski process theory are showed in second chapter. The third chapter treats on the basic requirements of a Czochralski equipment, based on second chapter, and it treats on design and construction methodology used. At the fourth chapter is reserved the constructed equipment apresentation. The conclusions about the constructed equipment and the crystal growing process apprehension are presented on the fifth chapter. / Mestrado / Mestre em Engenharia Mecânica

Orientador : Nelson Castro Machado / Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Instituto de Matematica, Estatistica e Ciencia da Computação / Made available in DSpace on 2018-07-15T07:02:45Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Liesenberg_HansKurtEdmund_M.pdf: 3279977 bytes, checksum: fec82be433aa5cd217e5e8df9ee9ef00 (MD5) Previous issue date: 1980 / Resumo: Não informado / Abstract: This paper presents a routing algorithm for printed circuit boards whose input is a description of the relative position of the components instead of the specific location of each component. Using two-layer boards with non-fixed dimensions the algorithm always defines all the desired connections. It is al so able to accept any component whose pins are on the boundary of a rectangle. The algorithm is non-cellular the connections are stablished macroscopically on a grid with a small number of rows and columns, where each component corresponds to an intersection. This approach yields great savings in memory space and computing time. The spacing between components is initially assumed unlimited, capable of supporting any number of connections. The actual number of connections in the macroscopic cells is determined by the algorithm and only then the final location of each component is established thus defining the dimensions of the board / Mestrado / Mestre em Ciência da Computação

Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico, Programa de Pós-graduação em Ciência e Engenharia de Materiais, Florianópolis, 2012 / Made available in DSpace on 2013-07-16T04:33:33Z (GMT). No. of bitstreams: 1 317340.pdf: 4306251 bytes, checksum: 3bc9d5a997edf02699f74ef5688604a9 (MD5) / A tecnologia de impressão por jato de tinta vem demonstrando ser capaz de imprimir todos os materiais necessários para a fabricação de circuitos integrados, apresentando baixos custos de fabricação quando comparada às técnicas convencionais utilizadas com silício. Com o advento da eletrônica orgânica, uma ampla gama de materiais tornou-se disponível e a fabricação de dispositivos com propriedades únicas com a interface biológica é agora possível. Um exemplo importante é a utilização de eletrodos metálicos revestidos com polímeros condutores implantados no sistema nervoso central, proporcionando estimulação elétrica aos neurônios. Este trabalho relata a fabricação de dispositivos orgânicos biocompatíveis por meio da tecnologia de impressão por jato de tinta, utilizando-se uma nova combinação de materiais. Os dispositivos foram fabricados sobre um substrato de Parileno C (PaC), um polímero flexível e biocompatível. As linhas condutoras foram impressas utilizando-se uma tinta de nanopartículas de prata, enquanto os sítios ativos foram impressos usando-se uma tinta de poli (3,4-etilenodioxitiofeno)/poliestireno sulfonado (PEDOT: PSS). Para isolar o dispositivo final foi utilizada uma tinta de poliimida para imprimir uma espessa película sobre o dispositivo, deixando pequenas janelas abertas sobre os sítios ativos de PEDOT:PSS. Caracterização elétrica do dispositivo final e avaliação de sua interface com a biologia (testes de cultura de células) foram realizadas. Os resultados mostram que um dispositivo biocompatível e de baixo custo pode ser produzido por escrita direta sem quaisquer técnicas de pre-patterning ou de auto-alinhamento, utilizando-se tintas orgânicas. <br> / Abstract : Inkjet printing has been demonstrated to be able to print all materials required for integrated circuits at low costs when compared to conventional silicon processing. With the advent of organic electronics, a wide range of materials became available and the fabrication of devices with unique properties for interfacing with biology is now possible. One important example is the use of conducting polymer coatings on metal electrodes that are implanted in the central nervous system, which provides electrical stimulation of neurons. This work reports on the fabrication of biocompatible organic devices by means of inkjet printing with a novel combination of materials. The devices were fabricated on Parylene C (PaC), a biocompatible, flexible polymer substrate. The contact tracks were printed using a silver nanoparticle ink, while the active sites were inkjet printed using a poly (3,4-ethylenedioxythiophene)/polystyrene sulfonate (PEDOT:PSS) solution. To insulate the final device, a polyimide ink was used to print a thick film, leaving small opened windows upon the active sites. Electrical characterization of the final device and evaluation of its interface with biology (cells culture assays) were performed. The results show that inexpensive and biocompatible devices can be produced by direct writing without any pre-patterning or self-alignment techniques using organic inks.

Made available in DSpace on 2015-03-03T11:52:25Z (GMT). No. of bitstreams: 0 Previous issue date: 2012-08-06Bitstream added on 2015-03-03T12:07:17Z : No. of bitstreams: 1 000807017.pdf: 1312834 bytes, checksum: 2940e7d3f1fe6e52b4d71e6b46a2e372 (MD5) / No cenário sócio-ambiental atual percebe-se um aumento da preocupação com o meio ambiente quanto à utilização dos recursos naturais e, ainda, na importância da reutilização dos produtos e subprodutos derivados desses recursos. A reciclagem reintroduz no sistema produtivo parte da matéria ou da energia que seria descartada, o que diminui o volume de lixo despejado. O poliestireno expandido, que hoje em dia é descartado por fábricas, construção civil, setores comerciais e residenciais, é depositado em aterros sanitários ou lixões sem nenhum controle, como consequência, este material tem grande contribuição na poluição ambiental. Na presente dissertação foram propostas soluções de aproveitamento destes materiais, adequando-os a novas aplicações a partir de sua reciclagem. O poliestireno expandido foi reciclado por dissolução, moldagem por compressão e injeção para a produção de placas de circuito impresso, o material obtido em cada processo foi caracterizado quanto à resistência a flexão, por termogravimetria (TGA), calorimetria exploratória diferencial (DSC), microscopia eletrônica de varredura (MEV), medida de condutividade elétrica em 4 pontos, inspeção acústica e análise da textura. Com a análise dos resultados obtidos foi possível avaliar a viabilidade da reciclagem de poliestireno expandido para aplicação em placas de circuito impresso, visto a reprodutibilidade e qualidade do material obtido. Dentre os materiais obtidos aquele homogeneizado termocineticamente e injetado foi o que apresentou as propriedades mas adequadas à aplicação / In the current socio-environmental scenario an increase in concern to environment and the use of natural resources beyond the importance of reuse of products and by-products derived from these resources are observed. Recycling is a way of reintroducing a part of dicharged matter or energy in the productive system, reducing the amount of dumped garbage. Polystyrene materials, which are discarded by industries, construction, commercial and residential sectors, are deposited in landfills or dumps without any control causing, as a consequence, an increase in the environmental pollution. This work proposes some solutions for the use of recycled polystyrene, make it suitable for new applying. Then, expanded polystyrene was recycled by dissolution, compression molding and injection process in order to produce printed circuit board. Obtained materials were characterized by mechanical, electrical and physical-chemical characterization on flexure, thermogravimetric analysis (TGA), differential scanning calorimetry (DSC), scanning electron microscopy (SEM), electrical conductivity measurements at 4 points and analysis of texture. With the analysis of the results was possible to evaluate the availability of recycling of expanded polystyrene for application to printed circuit boards since the reproducibility and quality of the obtained material. The thermokinetically homogenized and injected material presented the adequate properties to the application

Orientador: Maria Odila Hilário Cioffi / Coorientador: José Luz Silveira / Banca: Samuel Euzédice de Lucena / Banca: Tessie Gouvea da Cruz / Resumo: No cenário sócio-ambiental atual percebe-se um aumento da preocupação com o meio ambiente quanto à utilização dos recursos naturais e, ainda, na importância da reutilização dos produtos e subprodutos derivados desses recursos. A reciclagem reintroduz no sistema produtivo parte da matéria ou da energia que seria descartada, o que diminui o volume de lixo despejado. O poliestireno expandido, que hoje em dia é descartado por fábricas, construção civil, setores comerciais e residenciais, é depositado em aterros sanitários ou lixões sem nenhum controle, como consequência, este material tem grande contribuição na poluição ambiental. Na presente dissertação foram propostas soluções de aproveitamento destes materiais, adequando-os a novas aplicações a partir de sua reciclagem. O poliestireno expandido foi reciclado por dissolução, moldagem por compressão e injeção para a produção de placas de circuito impresso, o material obtido em cada processo foi caracterizado quanto à resistência a flexão, por termogravimetria (TGA), calorimetria exploratória diferencial (DSC), microscopia eletrônica de varredura (MEV), medida de condutividade elétrica em 4 pontos, inspeção acústica e análise da textura. Com a análise dos resultados obtidos foi possível avaliar a viabilidade da reciclagem de poliestireno expandido para aplicação em placas de circuito impresso, visto a reprodutibilidade e qualidade do material obtido. Dentre os materiais obtidos aquele homogeneizado termocineticamente e injetado foi o que apresentou as propriedades mas adequadas à aplicação / Abstract: In the current socio-environmental scenario an increase in concern to environment and the use of natural resources beyond the importance of reuse of products and by-products derived from these resources are observed. Recycling is a way of reintroducing a part of dicharged matter or energy in the productive system, reducing the amount of dumped garbage. Polystyrene materials, which are discarded by industries, construction, commercial and residential sectors, are deposited in landfills or dumps without any control causing, as a consequence, an increase in the environmental pollution. This work proposes some solutions for the use of recycled polystyrene, make it suitable for new applying. Then, expanded polystyrene was recycled by dissolution, compression molding and injection process in order to produce printed circuit board. Obtained materials were characterized by mechanical, electrical and physical-chemical characterization on flexure, thermogravimetric analysis (TGA), differential scanning calorimetry (DSC), scanning electron microscopy (SEM), electrical conductivity measurements at 4 points and analysis of texture. With the analysis of the results was possible to evaluate the availability of recycling of expanded polystyrene for application to printed circuit boards since the reproducibility and quality of the obtained material. The thermokinetically homogenized and injected material presented the adequate properties to the application / Mestre

Orientador: Jaime Szajner / Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Eletrica e de Computação / Made available in DSpace on 2018-07-24T10:59:29Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Sousa_FlaviaMariaGuerrade_M.pdf: 9706570 bytes, checksum: c527a7c8b699acc78bbcc288ad86f01e (MD5) Previous issue date: 1998 / Resumo: Este trabalho tem como proposta a utilização de uma fresadora CNC para a prototipagem de placas de circuito impresso. Deseja-se realizar a remoção mecânica de uma fina camada de cobre ao longo do contorno de cada trilha individual a fim de isolá-Ia eletricamente do restante do cobre da placa. O objetivo final deste estudo é a geração automática das instruções de usinagem da máquina-ferramenta a partir dos dados gráficos fornecidos por um CAD de projeto de circuitos impressos. A intenção não é a de substituir os métodos convencionais de fabricação, como os métodos químicos abrasivos e os de eletrodeposição seletiva de cobre, mas apresentar uma técnica complementar para a prototipagem rápida e econômica de placas de circuito impresso. Concluída a etapa de testes, deve-se partir para a fabricação da placa definitiva pelos métodos convencionais. As máquinas-ferramenta de controle numérico executam movimentos automáticos, precisos e consistentes, de acordo com as instruções contidas no programa de usinagem previamente elaborado, sem a necessidade de intervenções por parte do operador. No presente caso, essas instruções são geradas automaticamente pelo pós-processador implementado. Conceitos gerais a respeito do controle numérico e de máquinas-ferramenta são apresentados. O algoritmo do pós-processador e a sua implementação são descritos. Restrições impostas pelas dimensões físicas da ferramenta de corte são discutidas. Os resultados obtidos na etapa de usinagem são apresentados e mostram a viabilidade da técnica de prototipagem proposta...Observação: O resumo, na íntegra, poderá ser visualizado no texto completo da tese digital / Abstract: The purpose of this study is to employ a numerically controlled milling machine in the fabrication of printed circuit board (PCB) prototypes. The CNC machine tool must remove a narrow strip of copper from the boundary of each pad and trace, therefore electrically isolating the circuit elements from the rest of the copper foil. The aim is to generate machining instructions automatically from a plotter output file, generated by a CAD system for PCB layout design. This proposed method brings the development and test cyc1es c1oser together. Mechanical etching is presented as a complement to conventional PCB fabrication methods, as chemical etching and selective electrodeposition, not as a substitute. CNC machine tools perform automatic, precise and consistent movements, according to the commands specified in the machining program. In this study, these instructions are automatically generated by the post-processor in discussion. General concepts regarding numerical control and machine tools are presented. The post-processor algorithm and its implementation are described. Restrictions imposed by the physical dimensions of the cutting tool are discussed. Results obtained in the machining stage confirm the viability of the proposed prototyping technique...Note: The complete abstract is available with the full electronic digital thesis or dissertations / Mestrado / Mestre em Engenharia Elétrica

Made available in DSpace on 2015-04-14T13:58:31Z (GMT). No. of bitstreams: 1 416397.pdf: 2287652 bytes, checksum: 9cf4e2cec60d3986092ea52d0bca90d0 (MD5) Previous issue date: 2009-08-20 / O trabalho prop?e um sistema para remover metais nobres de placas de circuito impresso utilizando ?ons prata como metal padr?o. Os ?ons prata, contidos em solu??es padr?o em diferentes concentra??es, foram adsorvidos por uma resina a base de tanino de ac?cia negra (Acacia mearnsii) e formalde?do sintetizada via cat?lise ?cida com ?cido ox?lico. Vari?veis como temperatura, pH, concentra??o inicial de prata, massa de resina e tempo foram consideradas a fim de avaliar as condi??es ideais do sistema. Foram estudadas equa??es de isotermas a uma temperatura de 298K para determinar as condi??es de equil?brio, onde o modelo de Tenkim descreveu com satisfa??o os resultados experimentais. Da mesma forma, equa??es cin?ticas foram avaliadas e a ordem cin?tica descrita como pseudosegunda- ordem. Alguns par?metros termodin?micos foram determinados e o sistema foi definido como sendo de natureza exot?rmica com adsor??o f?sica. Um estudo mais detalhado destas caracter?sticas pode revelar a possibilidade de aplica??o a um grupo mais amplo de metais.

Orientador: Luís Rogério de Oliveira Hein / Coorientador: Prof. Dr. Milton Eiji Kayama / Banca: Mauricio Antonio Algatti / Banca: Steven Frederick Durrant / Resumo: Este trabalho apresenta o desenvolvimento de um processo de tratamento com plasma para melhorar ametalização química de placas de circuito impresso (PCI). A pluma de plasma é gerada em argônio a partir da descarga de barreira dielétrica (DBD) promovida entre uma agulha cirúrgica e um cilindro usando capilar de borosilicato como dielétrico. A tensão picoa-pico aplicada foi de 5 kV, com forma de onda senoidal na frequência de 37 kHz e potência de descarga em torno de 765 mW. O substrato é um composto de fibra de vidro e resina epóxi. Com incidência perpendicular da pluma de plasma na superfície, o diâmetro da área tratada circular é de 10 mm. Desta forma, o ângulo de contato reduz de 75 ° a 45 ° com 3 s de interação entre superfície da amostra e a ponta do plasma e o ângulo atinge o mínimo de 33 ° após 180 s de tempo de tratamento. A metalização química foi feita com banhos seqüenciais de solução de paládio e finalizada com banho de solução aquosa de cobre. Testes de adesão padrão mostraram uma forte adesão das camadas de metal nas superfícies previamente tratadas com as plumas de plasma. Esta adesão melhora com o tempo de tratamento. A melhoria na metalização foi observada em superfície plana e também em furos usados para conectar diferentes camadas em PCIs. A área metalizada na superfície dos buracos é maior nos orifícios tratados. Quanto maior o tempo de tratamento, maior é essa área. Todos os resultados indicaram que a técnica de tratamento por plasma de placas de fibra de ... (Resumo completo, clicar acesso eletrônico abaixo) / Abstract: This work reports the development of a plasma treatment process to improve the chemical metallization of printed circuit boards (PCB). The plasma plume is generated in argon from a dielectric barrier discharge (DBD) promoted between a surgical needle and a cylinder using a borosilicate capillary as dielectric. The applied peak-to-peak voltage was 5 kV, with sinusoidal waveform at 37 kHz frequency and power in the discharge around 765 mW. The substrate was a composite of fiberglass and epoxy resin. With perpendicular incidence of the plasma plume on the surface the diameter of the circular treated area was 10 mm. In this area the contact angle reduces from 75° to 45° with 3 s of the plasma-surface interaction and the angle reaches the minimum of 33° after 180 s of treatment time. Chemical metallization was made with sequential baths of solution of palladium and finished with bath of aqueous solution of copper. Standard adhesion tests showed a strong adhesion of the metal layer on surfaces previously treated with the plasma plumes. This adhesion improves with the treatment time. The improvement in the metallization was observed on flat surface and also in holes used to connect different layers in PCB's. The metallized area on the surface of the holes is larger in treated holes. The longer the treatment time the larger is this area. All these results indicated that the technique of plasma treatment of fiberglass boards improves its chemical metallization by copper leading to a more uniform and effective adhesion of the metal to the surface with an environmental friendly method / Mestre