Tese de mestrado integrado. Engenharia Electrotécnica e de Computadores (Major Telecomunicações). Faculdade de Engenharia. Universidade do Porto. 2009

Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico. Programa de Pós-Graduação em Metrologia Científica e Industrial. / Made available in DSpace on 2012-10-21T20:26:12Z (GMT). No. of bitstreams: 1 207492.pdf: 2307959 bytes, checksum: bc2477c32346eac71395f27286ea0feb (MD5)

Made available in DSpace on 2013-08-07T18:55:01Z (GMT). No. of bitstreams: 1 000416397-Texto+Completo-0.pdf: 2287652 bytes, checksum: 9cf4e2cec60d3986092ea52d0bca90d0 (MD5) Previous issue date: 2009 / The paper proposes a system to remove precious metals from printed circuit boards using silver ions as a metal standard. The silver ions contained in standard solutions at different concentrations, were adsorbed by a resin of wattle tannin (Acacia mearnsii) and formaldehyde synthesized by acid catalysis with oxalic acid. Variables such as temperature, pH, initial concentration of silver, resin mass and time were considered to assess the ideal system. We studied equations of isotherms at a temperature of 298K to determine the conditions of equilibrium, where the model Tenkim described with satisfaction the experimental results. Similarly, kinetic equations were evaluated and the order kinetics described as pseudo-second-order. Some thermodynamic parameters were determined and the system was determined to be exothermic with physical adsorption. A more detailed study of these features may reveal the possibility of applying a wider group of metals. / O trabalho propõe um sistema para remover metais nobres de placas de circuito impresso utilizando íons prata como metal padrão. Os íons prata, contidos em soluções padrão em diferentes concentrações, foram adsorvidos por uma resina a base de tanino de acácia negra (Acacia mearnsii) e formaldeído sintetizada via catálise ácida com ácido oxálico. Variáveis como temperatura, pH, concentração inicial de prata, massa de resina e tempo foram consideradas a fim de avaliar as condições ideais do sistema. Foram estudadas equações de isotermas a uma temperatura de 298K para determinar as condições de equilíbrio, onde o modelo de Tenkim descreveu com satisfação os resultados experimentais. Da mesma forma, equações cinéticas foram avaliadas e a ordem cinética descrita como pseudosegunda- ordem. Alguns parâmetros termodinâmicos foram determinados e o sistema foi definido como sendo de natureza exotérmica com adsorção física. Um estudo mais detalhado destas características pode revelar a possibilidade de aplicação a um grupo mais amplo de metais.

Made available in DSpace on 2010-04-20T20:08:10Z (GMT). No. of bitstreams: 0 Previous issue date: 1998-06-15T00:00:00Z / Na primeira parte do trabalho, apresenta-se uma série de conceitos expostos por diferentes pesquisadores que visa oferecer uma visão abrangente sobre o projeto: a negociação e as inter-relações entre as organizações. A segunda parte apresenta os resultados da pesquisa empírica. Estes resultados descrevem os relacionamentos comerciais entre as pequenas empresas sob a ótica do poder de negociação. Por último, são apresentadas considerações que ilustram o leitor sobre as principais características do exercício do poder de negociação do subsetor estudado.

Orientador: Ailton Akira Shinoda / Banca: Amarildo Tabone Paschoalini / Banca: Marcio Antonio Bazani / Banca: Thiago Antonini Alves / Banca: Valtemir Emerencio do Nascimento / Resumo: Quando equipamentos e dispositivos eletrônicos são desenvolvidos, o conhecimento de todas as características do projeto é imprescindível. Certos circuitos eletrônicos apresentam componentes com elevada dissipação térmica devido à potência, podendo acarretar problemas no produto desenvolvido. Os componentes eletrônicos, em sua maioria, apresentam um limite em relação à temperatura, tal propriedade é denominada temperatura de junção, temperatura na qual o die do componente eletrônico se encontra. Se a temperatura de junção for excedida, o componente eletrônico poderá apresentar um comportamento inadequado ou até mesmo a parada total de suas atividades. O ideal é que o projeto elétrico e térmico avancem concomitantemente no desenvolvimento do equipamento, de modo a se obter um produto otimizado. Uma maneira eficiente de avaliar o comportamento térmico dos equipamentos eletrônicos é através de simulações computacionais em softwares de Computational Fluid Dynamics (CFD). O emprego dessa ferramenta não é trivial pela dificuldade da elaboração do modelo numérico. Além disso, alguns valores dos parâmetros necessários do modelo numérico, muitas vezes, não são conhecidos. Um exemplo típico é a potência térmica dissipada dos componentes eletrônicos, não dos elementos passivos como resistores ou capacitores, mas dos circuitos integrados (CIs). Os CIs possuem uma estrutura interna complexa contendo milhares ou até milhões de transistores. Outro exemplo é a placa de circuito impresso (PCI) com vários componentes eletrônicos no seu interior. Neste contexto, esta tese propõe uma metodologia para a obtenção de um modelo numérico correlacionado que pode ser extrapolado para um cenário desejado e a partir deste conhecer o campo de temperatura e de velocidade do equipamento. A metodologia é baseada em uma correlação entre o modelo numérico simplificado e teste... / Abstract: When electronic equipment and devices are developed, the knowledge of all the features of this project is essential. Some electronic circuits have components with high thermal power dissipation, which can cause problems to the product developed. The electronic components have a limit on the temperature, such property is called junction temperature. If the junction temperature is exceeded, the electronic components will display inappropriate behavior or even a complete stop their activities. Ideally, the electrical design and thermal design concurrently advance in the development of the equipment in order to obtain an optimum product. A efficient way to meet the thermal performance of electronic equipment is through computer simulations in Computational Fluid Dynamics (CFD) software. However make use of this tool can be difficult. The difficulty is creating the numerical model. For this procedure is necessary to know some variables that are unknown. The thermal power dissipation of electronic components, not resistors or capacitors, but integrated circuits that has in its interior a very complex structure containing thousands or millions of transistors is an example. The complex structures of the geometries to be modeled that are inside electronic components and PCBs are other examples. In this context, this thesis proposes a methodology based on numerical correlations and experimental tests in order to know the device's temperature range designed running in a desired situation. The methodology is based on a correlation between the simplified numerical model and experimental test. The thermal simulation methodology presented in this thesis brings contributions to the thermal management in the design of electronic equipment. The approach allows doing numerical simulations of equipment for a desired scene and the results assist in project analysis, particularly in reliability and lifetime of electronic ... / Doutor

Os satélites e veículos espaciais são expostos a cargas dinâmicas de diferentes naturezas, como harmônica, aleatória, acústica e choques mecânicos. Essas condições severas são transmitidas da estrutura primária do satélite até os equipamentos embarcados, podendo causar a falha da missão devido à fadiga dos componentes eletrônicos. O autor apresenta um modelo analítico novo para avaliar a vida útil de componentes eletrônicos (capacitores, chips, osciladores etc) montados em placas de circuito impresso (PCI). O dano em fadiga é calculado pelo deslocamento relativo entre PCI e componente, rigidez dos terminais, assim como pelos modos naturais de vibrar da PCI e do próprio componente. Métodos estatísticos são utilizados para contagem de ciclos de fadiga. O modelo é aplicado a testes de fadiga experimentais disponíveis na literatura. Os resultados analíticos apresentam a mesma ordem de grandeza dos experimentais.

Apresenta-se inicialmente o problema do Circuito Impresso na Automação de Projetos de Sistemas Digitais. É descrito um processo de fabricação, já em uso mencionando-se as principais fases da implementação de circuitos impressos. Dá-se ênfase aos algoritmos desenvolvidos para a definição do mapa de rotas, bem como à forma de descrição dos dados para processamento de problemas. São descritos sumariamente os arquivos e programas usados para a realização do \"Lay-out\", e complementarmente, discute-se um caso exemplo desde o seu preparo até as saídas gráficas. Alguns exemplos reais são expostos a na forma como foram processados. Dá-se destaque ainda ao conjunto de mensagens de erro emitidas pelos programas, que auxiliam o usuário no projeto do mapa de rotas de interconexão. / The problem of printed circuit boards in digital systems Project automation is initially presented. A manufacturing process for printed circuit boards is considered and the important phases of its implementation are described. This manufacturing process has been already successfully implemented. The central point of this dissertation is the set of algorithms developed for route mapping. The format description for processing is also a problem of importance and concern. The files and program for lay-out construction are briefly described, and an example illustrates all the relevant steps in the process, starting from data preparation and ending with the graphic outputs. Several real case examples are also presented in the form they were processed. A set of error messages printed by the program is presented. These messages are of great help to the user in projecting interconnection routing map.

Orientador: André Luis Seixlack / Co-orientador: Marcio Antônio Bazani / Co-orientador: Amarildo Tabone Paschoalini / Banca: João Batista Campos Silva / Banca: Thiago Antonini Alves / Resumo: Este trabalho apresenta uma proposta de modelagem de uma réplica térmica de placa de circuito impresso, feita a partir de componentes com potência conhecidas objetivando analisar a distribuição de temperatura e os processos de troca de calor quando elementos semelhantes são utilizados em conjunto nos sistemas eletrônicos, visto que com o aumento da necessidade de maior capacidade de processamento os componentes estão cada vez menores e dissipando muito mais calor. Os obstáculos aquecidos que simulam componentes constituem-se em um resistor comercial envolvido por resina especial para encapsulamentos eletrônicos. Este modelo será criado para ter suas equações governantes resolvidas em software comercial. A réplica térmica será representada por blocos, com diferentes dissipações de potências e áreas de troca de calor. Uma vez que o desempenho térmico global depende da dissipação térmica de cada bloco, a avaliação poderá dizer quais blocos contribuem para uma melhor eficiência na troca de calor. Os experimentos fornecerão os valores de temperaturas dos componentes e velocidades de escoamentos para serem comparados com o modelo computacional, e desta forma, o melhor modelo de turbulência que descreve a análise experimental poderá ser encontrado. Foi estudada também a aplicação da teoria dos coeficientes de influência entre componentes. Este trabalho é adequado para a identificação de problemas que se relacionam direta ou indiretamente com falhas em componentes eletrônicos devido à alta temperatura / Abstract: This paper proposes a modeling of a thermal replica of the printed circuit board, made from components with known power aimed at analyzing the temperature distribution and the processes of heat exchange when similar elements are used together in the electronic systems, as that with the increasing need for higher processing components are smaller and more heat dissipating. The heated obstacles simulating components are in a trade resistor surrounded by special resin for electronic encapsulation. This model will be created to be their governing equations solved in commercial software. The thermal replica is represented by blocks with different power dissipation and heat exchange areas. Once the overall thermal performance depends on the thermal dissipation of each block, the evaluation can tell which blocks contribute to better efficiency in heat exchange. The experiments provide the values of the temperature and velocity components of flow to be compared with the computational model, and thus the turbulence model that best describes the experimental analysis can be found. The application of the theory of influence coefficients between components was also studied. This work is suitable for the identification of problems that relate directly or indirectly to failures in electronic components due to high temperature / Mestre

Apresenta-se inicialmente o problema do Circuito Impresso na Automação de Projetos de Sistemas Digitais. É descrito um processo de fabricação, já em uso mencionando-se as principais fases da implementação de circuitos impressos. Dá-se ênfase aos algoritmos desenvolvidos para a definição do mapa de rotas, bem como à forma de descrição dos dados para processamento de problemas. São descritos sumariamente os arquivos e programas usados para a realização do \"Lay-out\", e complementarmente, discute-se um caso exemplo desde o seu preparo até as saídas gráficas. Alguns exemplos reais são expostos a na forma como foram processados. Dá-se destaque ainda ao conjunto de mensagens de erro emitidas pelos programas, que auxiliam o usuário no projeto do mapa de rotas de interconexão. / The problem of printed circuit boards in digital systems Project automation is initially presented. A manufacturing process for printed circuit boards is considered and the important phases of its implementation are described. This manufacturing process has been already successfully implemented. The central point of this dissertation is the set of algorithms developed for route mapping. The format description for processing is also a problem of importance and concern. The files and program for lay-out construction are briefly described, and an example illustrates all the relevant steps in the process, starting from data preparation and ending with the graphic outputs. Several real case examples are also presented in the form they were processed. A set of error messages printed by the program is presented. These messages are of great help to the user in projecting interconnection routing map.

Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico, Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Automação e Sistemas, Florianópolis, 2013 / Made available in DSpace on 2013-12-05T22:32:12Z (GMT). No. of bitstreams: 1 320453.pdf: 9478422 bytes, checksum: b3da2f5eae4c7b51e4ac9f73d175d6b9 (MD5) Previous issue date: 2013 / A crescente demanda por produtos cada vez mais customizados fez surgir um novo modelo no meio industrial, chamado de Produção de Pequenas Séries. Pesquisadores têm reunido esforços para minimizar os problemas causados por este tipo de produção nas indústrias que estão acostumadas com produção em grandes escalas. A indústria eletroeletrônica é uma das áreas que sofrem com a produção de pequenas séries. O tempo de preparação das máquinas da linha de montagem de placas de circuito impresso são relativamente grandes devido à sua complexidade. Este processo se torna caro e, muitas vezes, inviável a montagem de poucas unidades. Surge, então, a necessidade do desenvolvimento de novas tecnologias capazes de se adaptarem à alta variedade de produtos num curto período de tempo. Este trabalho teve como objetivo projetar e desenvolver uma máquina capaz de se adaptar às dificuldades da inspeção de placas produzidas em pequenas séries. O seu controle foi desenvolvido independentemente dos algoritmos de inspeção. Desta forma, ela pode atuar em todas as etapas de montagem de uma placa, necessitando apenas do desenvolvimento de novos algoritmos de inspeção e adaptação do sistema de iluminação e de aquisição. Implementada com arquitetura aberta, a máquina pode ser controlada externamente e comunicar-se com outros programas de computadores para agilizar o tempo de setup. A máquina desenvolvida se mostrou um forte potencial para a alta cobertura de defeitos, bastando desenvolver novos algoritmos de inspeção. Além disso, o tempo de setup é pequeno e fácil de se realizar, potencializando o uso da máquina na produção de pequenas séries. <br> / Abstract : The growing demand for products increasingly customized gave rise to a new model in the industrial environment, called Small Series Production. Researchers have gathered efforts to minimize the problems caused by this production type in industries that are used to produce in large scales. The electronics industry is one of the areas that suffer from small series production. The preparation time of the assembly line machinery of printed circuit boards are relatively large due to its complexity. This process becomes expensive and often impractical to mount a few units. Then comes the need to develop new technologies able to adapt to the high range of products in a short time. This study aimed to design and develop a machine capable of adapting to the difficulties of inspection plates produced in small series. His control was independently developed algorithms inspection. This way, she can act at all stages of assembling a plate, requiring only the development of new algorithms for inspection and adaptation of the lighting system and acquisition. Implemented with open architecture, the machine can be controlled externally and communicate with other computer programs to speed setup time. The machine proved developed with a strong potential for high defect coverage, simply develop new algorithms inspection. Furthermore, the setup time is small and easy to perform, increasing the use of the machine in producing small.