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Le Porphyre cuprifère de Sar Cheshmeh, Iran : rôle des phases fluides dans les mécanismes d'altération et de minéralisation.Etminan, Hachem. January 1977 (has links)
Th.--Sci. nat.--Nancy--I.N.P.L., 1977. / Rés. en all., angl., esp. et russe.
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Étude chimique des séries porteuses de quelques grands gisements du type Kupferschiefer /Guilloux, Louis, January 1982 (has links)
Thèse--Sc. nat.--Lyon I, 1981. / Bibliogr. p. 587-621. Résumé en anglais.
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Cuivre nanostructuré et nanopoudres de cuivre dopé avec de l'argent pour l'étude du comportement thermo-mécaniqueDuhamel, Cécilie Champion, Yannick January 2005 (has links) (PDF)
Thèse de doctorat : Métallurgie : Paris 12 : 2005. / Titre provenant de l'écran-titre. Bibliogr. p. 167-173.
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Adsorption du benzotriazole sur les électrodes cuivre(111) et cuivre(100) en absence et en présence de chloruresPetkovic, Milan. January 1999 (has links)
Thèses (M.Sc.)--Université de Sherbrooke (Canada), 1999. / Titre de l'écran-titre (visionné le 14 juillet 2006). Publié aussi en version papier.
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Nouveaux schémas d'intégration pour les interconnexions cuivre inférieures à 90 nmJoulaud, Mickaël Doppelt, Pascal. January 2007 (has links) (PDF)
Thèse de doctorat : Physico-chimie des matériaux. Microélectronique : Paris 12 : 2004. / Version électronique uniquement consultable au sein de l'Université Paris 12 (Intranet). Titre provenant de l'écran-titre. Bibliogr. : 150 réf.
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Étude de la déposition sous-nernstienne du plomb sur des électrodes monocristallines de cuivre à l'aide d'une nouvelle électrode tournante à disque et anneauZenati, Entissar. January 1997 (has links)
Thèses (M.Sc.)--Université de Sherbrooke (Canada), 1997. / Titre de l'écran-titre (visionné le 20 juin 2006). Publié aussi en version papier.
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Etude toxicologique sur le cuivre et ses composés L. M. V. Galippe.Galippe, Marie Louis Victor, January 1875 (has links)
Th.--Méd.--Paris, 1875. / Paris, 1875. Tome 9. N ° 312.
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Déformation plastique d'alliages de cuivre C.F.C. à basse énergie de faute.Coujou, Armand, January 1900 (has links)
Th.--Sci. phys.--Toulouse 3, 1981. N°: 982.
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Contribution à l'étude du transport du cuivre chez Aspergillus niger : isolement d'une métalloprotéine fixatrice.Kanwe, Babiné, January 1900 (has links)
Th. 3e cycle--Sci. agron.--Nancy--I.N.P.L., 1981.
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Etude de l’influence des impuretés dans des microalliages de cuivre sur leurs microstructures et leurs propriétés mécaniques / Study of the influence of impurities in microalloys copper on microstructure and mechanical propertiesSavina, Romain 01 December 2014 (has links)
Ce travail s'inscrit dans l'activité de production de câbles électriques en cuivre par l'entreprise NEXANS. La coulée continue, située sur le site de Lens, permet d'obtenir des demiproduits se présentant sous forme de fils de cuivre de diamètre 8mm. Si à l’origine ce genre de système de production utilise du cuivre « pur », qualifié d’ETP-1 (pureté >99,99%), aussi appelé cathodes électrolytiques, afin d’obtenir du fil de cuivre, ces derniers années, la coulée continue de Lens a élargi son activité vers le recyclage en introduisant des déchets riches en cuivre sur leur système. On distingue ainsi deux grandes familles de demi-produits ; la première, classée ETP-1, obtenue à partir de cuivre « pur » (Cu-ETP-1), et la deuxième, classée ETP-A, obtenue en introduisant un certain pourcentage de cuivre issu de déchets qualifiés de propres (déchets relativement purs). Cependant, dans cette optique environnementale et économique forte, le retour d'expérience de la chaîne de production a montré ces dernières années des problèmes de fissuration à chaud lors de l'élaboration des demi-produits. Ces problèmes concernent principalement le cuivre ETP-A, donc a priori le cuivre le plus riche en impuretés. Ainsi ces travaux de thèse ont pour but d’expliquer les raisons de ce problème sur la coulée continue en identifiant le(s) facteur(s) responsable(s) et en expliquant leur rôle sur le(s) mécanisme(s) de fissuration. Afin de répondre à cette problématique, après avoir étudié l’influence de l’oxygène et du plomb sur la microstructure par l’intermédiaire des diagrammes de phases binaire Cu-O et ternaire Cu-O-Pb, nous concentrons notre étude sur l’influence de ces impuretés sur les propriétés mécaniques du cuivre. Des essais de traction in situ au Microscope Electronique à Balayage ont été réalisés sur des échantillons à différentes compositions chimiques et à différentes températures afin d’observer leur évolution microstructurale au cours de la déformation tout en reproduisant le phénomène de fissuration observé sur le système de production. Au préalable de chaque essai de traction, des analyses EBSD sont effectuées afin de pouvoir déterminer la localisation de l’amorçage de fissures et d’acquérir de nombreux paramètres pouvant jouer un rôle sur les propriétés mécaniques (texture, facteur de Schmid…). Ces nombreux essais montrent des différences notables de propriétés mécaniques et de mécanismes de fissuration en fonction de nombreux paramètres que nous identifions (température, état de porosité, désorientation associée aux joints de grains, état de précipitation…). / This study takes place in the context of electric wires production using waste copper. Oxygen and sometimes lead are present in small amount in these products. We decide to study their influence on the microstructure and mechanical properties. After studying the influence of oxygen and lead on the microstructure using the binary phase diagram Cu-O and the ternary phase diagram Cu-O-Pb, we focused our work on the influence of these impurities on mechanical properties. In-situ tensile tests have been carried out on samples at different chemical compositions inside the SEM chamber to observe the evolution of microstructure during déformation. Before each deformation test, EBSD analysis has been achieved to make the identification of cracks localization easier and acquire several parameters that can have an influence on mechanical properties (texture, Schmid factor...). These tests show important differences on mechanical properties and craking mechanism according to various factors that we indentify (temperature, porosity, grain boundary misorientation, precipitation....).
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