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1	CONTRIBUTION A L'IDENTIFICATION DE NOUVEAUX INDICATEURS DE DEFAILLANCE DES MODULES DE PUISSANCE A IGBT Belmehdi, Yassine 04 May 2011 (has links) (PDF) L'électronique de puissance a un rôle de plus en plus grandissant dans les systèmes de transports : voitures électriques et hybrides, trains et avions. Pour ces applications, la sécurité est un point critique et par conséquent la fiabilité du système de puissance doit être optimisée. La connaissance du temps de fonctionnement avant défaillance est une donnée recherchée par les concepteurs de ces systèmes. Dans cette optique, un indicateur de défaillance précoce permettrait de prédire la défaillance des systèmes avant que celle-ci soit effective. Dans cette thèse, nous nous sommes intéressés à la caractérisation électromécanique des puces de puissance IGBT et MOSFET. L'exploitation de cette caractérisation devrait permettre, à plus long terme, de mettre en évidence un indicateur de l'état mécanique des assemblages de puissance à des fins de fiabilité prédictive. IGBT MOSFET de puissance Fiabilité des assemblages de puissance Modélisation multi physique Modélisation électro-thermo-mécanique Court-circuit Caractérisation électromécanique Flexion quatre points Contrainte uniaxiale multiaxiale Contrainte équivalente Von Mises
2	Contribution à l'identification de nouveaux indicateurs de défaillance des modules de puissance à IGBT / Contribution to the identification of new failure indicators for power assembly Belmehdi, Yassine 04 May 2011 (has links) L’électronique de puissance a un rôle de plus en plus grandissant dans les systèmes de transports : voitures électriques et hybrides, trains et avions. Pour ces applications, la sécurité est un point critique et par conséquent la fiabilité du système de puissance doit être optimisée. La connaissance du temps de fonctionnement avant défaillance est une donnée recherchée par les concepteurs de ces systèmes. Dans cette optique, un indicateur de défaillance précoce permettrait de prédire la défaillance des systèmes avant que celle-ci soit effective. Dans cette thèse, nous nous sommes intéressés à la caractérisation électromécanique des puces de puissance IGBT et MOSFET. L’exploitation de cette caractérisation devrait permettre, à plus long terme, de mettre en évidence un indicateur de l’état mécanique des assemblages de puissance à des fins de fiabilité prédictive. / Power electronics has a role increasingly growing up in transport:electric and hybrid vehicles, trains and aircraft. For these applications, security is a critical point, thus the reliability of the power assembly must be optimized. The knowledge of time to failure is very important information for the designers of these systems. Inthis context, an early failure indicator would predict system failuresbefore it becomes effective. In this thesis, we focused on the electromechanical characterization of power transistors: MOSFET and IGBT. Based on these results this electromechanical characterization should help us in the longer term, to highlight an early failure indicator of the power assembly. IGBT MOSFET de puissance Fiabilité des assemblages de puissance Modélisation multi physique Modélisation électro-thermo-mécanique Court-circuit Caractérisation électromécanique Flexion quatre points Contrainte uniaxiale, multiaxiale Contrainte équivalente Von Mises IGBT Power MOSFET Reliability of power assembly Multi physical modelling Electro-thermo-mechanical modelling Short-circuit Electromechanical characterization Four point bending fixture Uniaxial and multiaxial stress Von Mises stress

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CONTRIBUTION A L'IDENTIFICATION DE NOUVEAUX INDICATEURS DE DEFAILLANCE DES MODULES DE PUISSANCE A IGBT

Contribution à l'identification de nouveaux indicateurs de défaillance des modules de puissance à IGBT / Contribution to the identification of new failure indicators for power assembly