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Contribution au développement de modèles circuits pour l’étude de couplages électromagnétiques à l’intérieur d’enceintes métalliques / Contribution to the development of circuits models for the study of electromagnetic couplings inside metallic enclosures

Boutar, Abdelghafour 29 October 2014 (has links)
La prédiction du couplage d’interférences électromagnétiques avec les systèmes électroniques sensibles situés dans des enceintes blindées est devenue une nécessité dans le domaine de la compatibilité électromagnétique (CEM) des systèmes complexes. L’étude du couplage d’un champ ÉM avec et à l’intérieur de l’enceinte d’un équipement électronique a été réalisée antérieurement en utilisant des méthodes numériques et analytiques. Le travail de recherche présenté tout au long de ce document de thèse à pour but d’apporter une contribution à une meilleure compréhension des modèles analytiques permettant d’évaluer rapidement les niveaux de couplages induits sur un équipement électronique, en représentant celui-ci sous forme d’une enceinte métallique qui contient des monopôles, des dipôles, des plans de masse représentatifs de cartes et des lignes de transmissions. Après avoir établi le modèle physique de la fonction de Green (FG) relative à une cavité rectangulaire, la première partie à été consacrée à l’étude du couplage ÉM à l’intérieur d’une enceinte métallique rectangulaire en employant les modèles ILCM (Intermediat Level Circuit Model). Dans la deuxième partie de ce document, nous avons exploité le modèle ILCM pour l’étude du couplage ÉM avec des structures filaires de petite dimension. Afin d’étudier le couplage ÉM avec une ligne de transmission (LT) située à l’intérieur de l’enceinte d’un équipement électronique, nous avons développé au cours de la dernière partie de ce manuscrit un nouveau modèle du couplage. Différentes configurations ont été analysées, les résultats obtenus par ces analyses ont été comparés et validés avec Temsi-FD et avec les mesures expérimentales. / He electromagnetic interferences (EMI) coupling inside metallic cavities that constitutes the shielding of electronic cards is an important problem in the electromagnetic compatibility (EMC) domain. The electromagnetic (EM) coupling with transmission lines (TL) or other objects located inside an enclosure has been investigated by different authors. Previous analyses have been made using numerical and analytical methods. The goal of the research work presented in this manuscript is to make a contribution to a better understanding of the analytical models allowing to predict the EM coupling level induced on an electronic device. After the establishment the physical model for the modal representation of the Green function (GF), the first part is devoted to analyse the EM coupling within enclosure by using the ILCM (Intermediat Level Circuit Model) technique. In the second part of this manuscript, we have exploited the ILCM model for predicting the EM coupling with elementary antennas fixed within enclosure. Finally, in the last part, a simple and efficient analytical model has been developed for the prediction of the electromagnetic (EM) field coupling with a lossless transmission line (TL) located in a rectangular enclosure. The analytical results have been successfully compared over a wide frequency band with Temsi-FD and experimental results.

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