Avec les progrès technologiques réalisés au cours de ces dernières décennies, la complexité et les vitesses de fonctionnement des circuits intégrés ont beaucoup été augmentées. Bien que ces évolutions aient permis de diminuer les dimensions et les tensions d’alimentations des circuits, la compatibilité électromagnétique (CEM) des composants a fortement été dégradée. Identifiée comme étant un verrou technologique, la CEM est aujourd’hui l’une des principales causes de « re-design » des circuits car les problématiques liées aux mécanismes de génération et de couplage du bruit ne sont pas suffisamment étudiées lors de leur conception.Ce manuscrit présente donc une méthodologie visant à étudier la propagation du bruit à travers les circuits intégrés par mesures et par simulations. Afin d’améliorer nos connaissances sur la propagation d’interférences électromagnétiques (IEM) et les mécanismes de couplage à travers les circuits, nous avons conçu un véhicule de test développé dans la technologie SMOS8MV® 0,25 µm de Freescale Semiconductor. Dans ce circuit, plusieurs fonctions élémentaires telles qu’un bus d’E/S et des blocs numériques ont été implémentées. Des capteurs de tensions asynchrones ont également été intégrés sur différentes alimentations de la puce pour analyser la propagation des perturbations injectées sur les broches du composant (injection DPI) et sur les conducteurs permettant d’alimenter ce dernier (injection BCI). En outre, nous proposons différents outils pour faciliter la modélisation et les simulations d’immunité des circuits intégrés (extraction des modèles de PCB, approches de modélisation des systèmes d’injection, méthode innovante permettant de prédire et de corréler les niveaux de tension/ de puissance injectés lors de mesures d’immunité conduite, flot de modélisation). Chaque outil et méthode de modélisation proposés sont évalués sur différents cas test. Enfin, pour évaluer notre démarche de modélisation, nous l’appliquons sur un bloc numérique de notre véhicule de test et comparons les résultats de simulations aux différentes mesures internes et externes réalisées sur le circuit / With technological advances in recent decades, the complexity and operating speeds of integrated circuits have greatly increased. While these developments have reduced dimensions and supply voltages of circuits, electromagnetic compatibility (EMC) of components has been highly degraded. Identified as a technological lock, EMC is now one of the main causes of circuits re-designs because issues related to generating and coupling noise mechanisms are not sufficiently studied during their design. This manuscript introduces a methodology to study propagation of electromagnetic disturbances through integrated circuits by measurements and simulations. To improve our knowledge about propagation of electromagnetic interferences (EMI) and coupling mechanisms through integrated circuits, we designed a test vehicle developed in the SMOS8MV® 0.25µm technology from Freescale Semiconductor. In this circuit, several basic functions such as I/O bus and digital blocks have been implemented. Asynchronous on-chip voltage sensors have also been integrated on different supplies of the chip to analyze propagation of disturbances injected on supply pins and wires of the component (DPI and BCI injection). In addition, we propose various tools to facilitate modeling and simulations of Integrated Circuit’s immunity (PCB model extraction, injection systems modeling approaches, innovative method to predict and correlate levels of voltage / power injected during conducted immunity measurements, modeling flow). Each tool and modeling method proposed is evaluated on different test cases. To assess our modeling approach, we finally apply it on a digital block of our test vehicle and compare simulation results to various internal and external measurements performed on the circuit