Les MOSFET III-V sont considérés comme des candidats potentiels pour les futures générations d'applications à base de logique CMOS, grâce à leurs remarquables propriétés de transport.D'un autre côté, ils souffrent de désavantages physiques (tels que les courants tunnels ou leur faible densité d'états), et de difficultés technologiques (en particulier les états d'interface), qui peuvent détériorer leur performance.Dans cette thèse, un modèle physique et compact du MOSFET III-V est établi. Il inclut une description des effets canaux courts, de la charge d'inversion (considérant aussi les effets de structure de bandes dans les canaux fins), les caractéristiques de transport, les courants tunnels, et les composants externes tels que les résistances d'accès et les capacités parasites.En utilisant ce modèle, la performance des MOSFET III-V est évaluée par rapport à celle du Si, et une feuille de route incluant ces dispositifs est présentée.Il est démontré que les canaux à matériaux III-V pourraient présenter une meilleure performance que le Si, pourvu que le problème des pièges d'interface soit résolu. Si tel est le cas, ils pourraient être introduits au noeud "7nm".La densité de pièges, à partir de laquelle la performance des MOSFET III-V devient pire que celle du Si, dépend de l'architecture considérée.Enfin, les canaux très fins nécessaires pour atteindre une bonne performance avec les matériaux III-V risquent de poser des problèmes de variabilité, qui pourraient avec des répercussions négatives au niveau de la conception du circuit. / III-V MOSFETs are considered as a potential candidate for next generation CMOS logic applications thanks to their remarkable transport properties.On the other hand, they suffer from several physical drawbacks (such as tunneling currents or low density-of-states) and technological difficulties (in particular interface traps), which may deteriorate their performance.In this thesis, a physical compact model of the III-V MOSFET is established. It includes a description of short-channel effects, inversion charge (also considering bandstructure effects in thin channels), transport characteristics, tunneling currents, and external components such as access resistances and fringe capacitances. Using this model, the performance of III-V MOSFETs is benchmarked against Si, and a possible roadmap including these devices is presented. It has been found that the III-V channels may feature a significant performance advantage over Si, provided that the interface traps issue be solved. In that case, they may be introduced at the "7nm" node. The critical trap density, above which the performance of III-V MOSFETs degrades below Si, depends on the architecture considered. Finally, the very thin channels required to achieve a good performance with III-V materials may raise variability issues that could reverberate negatively at the circuit design level.