Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico / Magnetic tunnel junctions (MTJ) ofCoFeB=MgO=CoFeB and multilayers of (CoFeB=MgO)x3 were produced using the technique of magnetron sputtering, where the insulating film was grown in an atmosphere reactive Ar +O. Multilayers were produced on measures of X-ray difraction and magnetization. Junctions for transport measurements. All curves IxV, nonlinear, were measured at room temperature, and adjustments made using the Simmons model for symmetric barrier. Adjustments were made firt for the positive voltages and then to negative voltages, where the height and thickness of the barrier and the effective area of tunneling was always considered free parameters. Since the effective area of tunneling, much smaller than the area produced during deposition,thus indicating the existence of points where the current tunneling through the barrier,due to fluctuations in the thickness of the insulation. The post was seen exponential growth of the resistance multiplied by the effective area of tunneling as a function of thickness, using only the values calculated from the simulation curves IxV. We also observed the curve of conductance versus voltage, for the investigation of oxidation or not the interface between electrode and barrier, showing that almost 100% of samples of the tunnel junctions was low oxidation of the electrode (positive). / Junções túnel magnéticas (MTJ) deCoFeB=MgO=CoFeB e multicamadas deCoFeB=MgO)x3 foram produzidas utilizando a técnica de magnetron sputtering, onde o filme isolante foi crescido em atmosfera reativas, Ar+O. As multicamadas foram produzidas visando medidas de difração de raio-X (XRD) e magnetização. As junções, para medidas de transporte. Todas as curvas IxV, não lineares, foram medidas a temperatura ambiente, e os ajustes realizados utilizando o modelo de Simmons para barreira simétrica. Os ajustes foram realizados primeiro para as tensões positivas e depois para tensões negativas, onde a altura e a espessura da barreira, e a área efetiva de tunelamento foram considerados parâmetros livres sempre. Sendo a área efetiva de tunelamento, muito menor, do que a área produzida durante a deposição, indicando assim a existência de pontos onde a corrente de tunelamento atravessa a barreira, devido a flutuações na espessura do isolante. A posteriori foi verificado o crescimento exponencial da resistência multiplicada pela área efetiva de tunelamento em função da espessura, utilizando somente valores calculados através das simulações das curvas IxV. Também foi verificada a curva de condutância versus a tensão, para a investigação da oxidação ou não da interfase entre eletrodo e barreira, mostrando que quase 100% das amostras das junções túnel ocorreu oxidação do eletrodo de baixo (positivo).

Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico / We analyze the possibility of using aluminum nitride (AlN) as a piezoelectric tunnel barrier in magnetic or non-magnetic tunnel junctions. Samples in the form of monolayers, bilayers, multilayers and tunnel junctions were produced by magnetron sputtering from an aluminum metal target. The insulating AlN barrier was grown in a reactive atmosphere of argon and nitrogen. Through the monolayers and bilayers we investigated the growth conditions of AlN onto different substrates, buffer, and cap layers. Using x-ray diffraction and transmission electronic microscopy it was possible to verify the excellent degree of texturing of AlN films with the direction <002> perpendicular the substrate plane. The multilayer showed that the use of AlN as a piezoelectric tunnel barrier is feasible, since the crystallographic structure remains when the thickness of the AlN is drastically reduced to a thickness so that quantum tunneling is possible. We also held magnetization measurements and tunnel magnetoresistance in magnetic tunnel junctions. It is important that the coercive fields of the electrodes are different, so that from the application of an external field can be obtained a situation where the magnetization of the electrodes point in opposite directions. The average thickness of the tunnel barrier in multilayers and tunnel junctions were obtained by x-ray diffraction and transmission electron microscopy. The nonlinear IxV curves of tunnel junctions were measured at room temperature and at lower temperatures, and showed a linear behavior at low voltages, and a nonlinear behavior for higher voltages. Measurements of tunnel magnetoresistance showed spin dependent tunneling. Simulations using the Simmons model for symmetric barrier allowed us to obtain the effective area of tunneling, effective thickness of the barrier, and the height of the barrier. Effective area values are some orders of magnitude smaller than the actual area of the junctions, and transmission electron microscopy pictures show that the tunnel transport occurs at some hot spots. In the measurements of the IxV curves we observe a minimum thickness of 6nm for the insulating barrier to be piezoelectric, as the polarization effect was detected. The curves have a shift to negative bias, both in magnetic and non-magnetic tunnel junctions. Using the results of the simulation we verified the exponential pattern of resistance, normalized by the effective area of tunneling, depending on the thickness of the insulator. For effective barrier thickness above 1nm, the barrier height increases with insulator thickness, as expected. For barrier thickness between 0;8 and 1nm, there is a decline in barrier height. We have not found recorded in the literature this type of behavior for normal insulating systems or for piezoelectric materials. / Nesta tese analizamos a possibilidade do uso de nitreto de alumínio (AlN) como barreira túnel piezoelétrica em junções túnel magnéticas ou não magnéticas. Amostras na forma de monocamadas, bicamadas, multicamadas e junções túnel foram produzidas pela técnica de "magnetron sputtering"a partir de um alvo metálico de alumínio. A barreira isolante de AlN foi crescida em uma atmosfera reativa de argônio e nitrogênio. Através das monocamadas e das bicamadas investigamos as condições de crescimento do AlN sobre diferentes substratos, e camadas "buffer"e camadas "cap". Utilizando difração de raio-x e microscopia eletrônica de transmissão foi possível verificar o excelente grau de texturização dos filmes de AlN com a direção <002> perpendicular ao plano do substrato. As multicamadas mostraram que a utilização do AlN como barreira túnel piezoelétrica é viável, pois a estrutura cristalográfica se mantém quando a espessura do AlN é drasticamente reduzida até uma espessura que ocorra o fenômeno de tunelamento quântico. Também foram realizadas medidas de magnetização e de magnetorresistência túnel em junções túnel magnéticas. Nestas, é importante que os campos coercivos dos eletrodos sejam diferentes, para que a partir da aplicação de um campo externo seja possível obter uma situação onde os momentos magnéticos dos eletrodos apontem em sentidos contrários. A espessura média da barreira túnel nas multicamadas e junções túnel foram obtidas através de difração de raio-x e de microscopia eletrônica de transmissão. As curvas IxV não lineares das junções túnel foram medidas a temperatura ambiente e a baixa temperatura, e apresentaram um comportamento linear a baixas tensões e uma relação não linear para tensões mais elevadas. Para a realização de simulações foi utilizado modelo de Simmons para barreira simétrica. Os parâmetros obtidos através deste modelo são, a área efetiva de tunelamento Se f , a espessura efetiva da barreria te f e a altura da barreira f0. Através da observação dos resultados da área efetiva que são algumas ordens de grandeza menores que a área real da junção, e das imagens de microscopia eletrônica de transmissão podemos afirmar que o transporte túnel se dá por "hot spots". Nas medidas das curvas IxV observamos uma espessura mínima de 6nm para a barreira isolante piezoelétrica onde o efeito de polarização foi detectado. As curvas sofrem um deslocamento para tensões negativas, isto ocorre tanto nas junções túnel magnéticas como nas não magnéticas. Utilizando os resultados dos ajustes foi possível verificar o caráter exponencial da resistência, normalizada pela área efetiva de tunelamento, em função da espessura do isolante. Para espessura efetiva da barreira, a partir de 1nm, a altura da barreira aumenta com a espessura do isolante. Resultado este esperado, mostrando uma tendência do crescimento da altura da barreia com a espessura. Para espessura de barreia entre 0;8 e 1nm, há presença de um declínio na altura da barreira. Não encontramos registro na literatura deste tipo de comportamento para sistemas isolantes normais nem para materiais piezoelétricos. Medidas de magnetorresistência túnel nas junções mostraram que o tunelamento é dependente de spin.