The thesis is focused at the design and the execution of a dual-port microstrip circularly-polarized antenna for the frequency of 2.4 GHz. The first part describes general knowledge about microstrip antennas, circularly-polarized, options of power supply, used medium etc. The second part of the thesis deals with the design and simulation of antennas with the use of software called CST Microwave Studio and Zeland IE3D. In the last part, confrontation of simulation and measurement results is provided.

No / A new hybrid method of moments (MoM)/finite-difference time-domain (FDTD), with a sub-gridded finite-difference time-domain (SGFDTD) approach is presented. The method overcomes the drawbacks of homogeneous MoM and FDTD simulations, and so permits accurate analysis of realistic applications. As a demonstration, it is applied to the short-range interaction between an inhomogeneous human body and a small UHF RFID antenna tag, operating at 900 MHz. Near-field and far-field performance for the antenna are assessed for different placements over the body. The cumulative distribution function of the radiation efficiency and the absorbed power are presented and analyzed. The algorithm has a five-fold speed advantage over fine-gridded FDTD.

Depuis son apparition dans les années 70, les cartes à puce ont envahi le marché mondial, leur utilisation n'a cessé d'augmenter et de se diversifier. Sans forcément nous en rendre compte, chacun de nous en a plusieurs dans son portefeuille, son sac, son attaché-case… Toutes ces cartes ont pour point commun le fait de contenir des informations sur son titulaire qui servent à son identification dans les différentes actions qu'il souhaite effectuer. Ces informations sont présentes sur la piste magnétique et/ou la puce embarquée dans la carte. Avec les progrès technologiques actuels et plus précisément la miniaturisation des composants électroniques, nous sommes de plus en plus amenés à voir des composants complexes embarqués dans des cartes à puce pour satisfaire des besoins en ressources plus grands pour des applications de plus en plus sophistiquées. L'utilisation croissante du nombre des systèmes embarqués sur une carte à puce amène à prendre en compte différentes contraintes lors de la conception. Tout d'abord, il y a celles liées aux systèmes embarqués standards, telles que la surface, la consommation et la rapidité d'exécution. Ensuite viennent celles liées à la carte à puce en elle-même, des spécificités liées à l'épaisseur et aux contraintes mécaniques. On retrouve également des contraintes de consommation et de surface. L'apparition du sans-contact a révolutionné le domaine de la carte à puce. Plus besoin d'introduire la carte dans un lecteur pour lire les informations. Les données ne transitent plus par la puce mais via l'air grâce à une antenne intégrée. Il suffit de se trouver à proximité du lecteur sans forcément sortir la carte de poche ou du sac. Elles sont connues sous le nom de cartes RFID pour Radio Frequency Identification ou identifiction par radio fréquence. D'autres contraintes de conception sont alors apparues : choix de la fréquence à laquelle va se faire la communication et l'échange des données, la géométrie de l'antenne, le choix du tag… Tous les composants ont besoin d'une source d'alimentation. Les circuits RFID basiques dits passifs puisent leur énergie dans le champ magnétique produit à proximité du lecteur mais la complexité de certains circuits nécessite la présence d'une source d'alimentation intégrée dans la carte, dans ce cas les circuits sont désignés par actifs. En général, ce sont des batteries fines et flexibles qui sont utilisées. Là aussi, la technologie a fait d'immenses progrès et des batteries plus fines et avec de plus grandes capacités voient le jour. Ce sont ces batteries qui viennent alimenter les composants de la carte. Tous ces éléments constituent un véritable circuit électronique.Cette thèse industrielle a pour but dans un premier temps de concevoir un circuit électronique embarqué dans une carte au format bancaire en répondant à un cahier des charges bien défini tout en prenant en compte les différentes contraintes imposées par ce format. Ce circuit se devra d'être flexible, autonome et consommant le moins d'énergie possible. Dans un deuxième temps, une fois le produit réalisé et validé le but est de l'optimiser en proposant des solutions afin de faire gagner du temps en amont de la conception par exemple ou en proposant des modèles simples mais qui prennent en compte toutes les contraintes liées à ce type d'applications. / Since its emergence in the 70s , smart cards have invaded the world market , their use has been steadily increasing and diversifying . Without necessarily realizing it , each of us has more than one in his wallet, bag, his briefcase ...All these cards have in common the fact of containing information about the holder, which can be used for identification in the different activities they want to perform . These information is present on the magnetic stripe and / or on the chip embedded in the card. With current technology and more specifically the miniaturization of electronic components , we are seeing complex components embedded in smart cards to meet greater needs for resources for applications increasingly sophisticated .The increasing use of on-board on a smart card systems leads to take into account various constraints in the design . Firstly, there are those related to embedded systems standards , such as the area, consumption and speed of execution. Followed by those related to the smart card itself , specificities related to the thickness and mechanical stress . There are also the constraints of consumption and surface.The appearance of non-contact has revolutionized the field of smart card. No more Need to insert the card into a reader to get the information . The data are not routed by the chip but via air through an integrated antenna. You have to be near the reader without necessarily take the card out of a pocket. They are known as RFID cards for Radio Frequency Identification.Other design constraints then appeared : the choice of the frequency communication for data exchange, the geometry of the antenna , the choice of the tag ...All components require a power source . The basic circuits called passive RFID draw their energy from the magnetic field near the reader but the complexity of certain circuits requires the presence of an integrated power supply into the card, in this case the circuits are called active tags. In general , thin and flexible batteries are used. Again , technology has made tremendous progress and finer batteries with larger capacities emerged. All these elements constitute a real electronic circuit.This industrial thesis aims firstly to design an electronic circuit embedded in a bank card format meets the specifications defined taking into account the various constraints imposed by this format.This circuit must be flexible , autonomous and consuming the least possible energy.In a second step , once the product is produced and validated the goal is to optimize it proposing solutions to save time upstream design example or offering simple models, but taking into account all the constraints associated with this type of applications.

L’électronique souple utilisée dans les technologies RFID et NFC est aujourd’hui en plein essor et la demande croît exponentiellement chaque année. De nombreuses applications sont possibles comme les antennes RFID et les conducteurs transparents. Pour répondre à cette demande, il est nécessaire de proposer une technologie de fabrication à bas coût. Aujourd’hui les antennes sont fabriquées en R2R (Roll to Roll) par des méthodes soustractives à des coûts trop élevé et générant des déchets. Les méthodes d’impressions, qui sont additives, permettent aujourd’hui de réaliser des objets à la demande. L’objectif de cette thèse est de développer une technologie de rupture par rapport à l'existant. Les développements actuels se faisant majoritairement sur des nanoparticules d’argent, la stratégie de la thèse a été de développer un primaire métallisable (encre catalytique) pour la métallisation par voie chimique (electroless Cuivre). Dans cette étude nous avons abordés les différentes étapes qui ont permis de sélectionner le polymère adéquat pour la métallisation par voie chimique, à basse température, d'optimiser son greffage ainsi que son incorporation dans une formulation complète d’encre catalytique. Différentes preuves de concepts ont été obtenues grâce à la technologie développée par voie jet d’encre. La métallisation electroless permet d’obtenir une résistivité de 1.8 µΩ.cm et une excellente adhésion sur des substrats souples peu onéreux de faible point de transition vitreuse comme le PET et le PVC. La température du procédé de métallisation n’excède pas 50 °C. / The flexible electronics used in RFID and RFID and NFC technologies is now a booming market and demand is growing exponentially each year. Many applications are possible, such as RFID antennas and transparent conductors. To meet this demand, it is necessary to offer a low-cost manufacturing technology. Today antennas are manufactured in R2R (Roll to Roll) by subtractive methods and at high cost and generating waste. The methods of printing, which are additive, allow today to realize objects on demand. The aim of this thesis is to develop a breakthrough technology compared to the existing one. The current developments are predominantly done thanks to silver nanoparticles, the strategy of thethesis was to develop a metallizable primer (catalytic ink) for metallization by chemical means (electroless copper). In this study we will see the different steps that allowed us to select the appropriate polymer for chemical metallization, at low temperature and optimize its grafting as well as its incorporation in a complete formulation of catalytic ink. Different proofs of concepts have been obtained thanks to the technology developed by inkjet. The metallization electroless makes it possible to obtain a resistivity of 1.8 μΩ.cm and a very good adhesion on the inexpensive flexible substrates and weak point of glass transition polymer such as PET and PVC. The temperature of the metallization process does not exceed 50 °C.