O crescimento constante na geração de resíduos sólidos em todo o mundo tem estimulado estudos para os mais variados tipos de resíduos. As sucatas eletrônicas fazem parte deste universo de materiais obsoletos e/ou defeituosos que necessitam ser dispostos de maneira mais adequada ou então reciclados. Neste trabalho foram estudadas as Placas de Circuito Impresso que fazem parte das sucatas eletrônicas e que são encontradas em quase todos os equipamentos eletro-eletrônicos (computadores, televisores, VCR´s, DVD´s, telefones celulares, impressoras, etc.). Para realizar esse estudo foram coletadas placas de circuito impresso (PCI) obsoletas ou defeituosas de computadores pessoais que são atualmente a maior fonte deste tipo de resíduo. As PCI são compostas de uma maneira geral de polímeros, cerâmicos e metais, o que dificulta o seu processamento. Por outro lado a presença de metais base (como cobre) e metais preciosos estimulam estudos quanto a sua reciclagem. Também a presença de metais pesados como Pb e Cd, que tornam as placas resíduos perigosos, demonstram a necessidade de pesquisar soluções para este tipo de resíduo, a fim de que possam ser dispostos adequadamente, sem prejudicar o meio ambiente. Na primeira etapa deste trabalho foi utilizado processamento mecânico, como moagem, separação granulométrica, separação magnética e separação eletrostática para obter uma fração concentrada em metais (principalmente Cu, Pb e Sn) e uma outra fração contendo polímeros e cerâmicos. Ao final deste processo foi possível obter nas frações concentradas em metais uma concentração média de cobre de 50%. Na segunda etapa a fração concentrada em metais foi dissolvida com ácidos e enviada para uma eletro-obtenção a fim de recuperar os metais separadamente, neste primeiro momento o cobre. Por eletro-obtenção foram obtidos cátodos com teores de cobre acima de 96% Os resultados obtidos demonstram a viabilidade técnica de se recuperar o cobre utilizando processamento mecânico seguido de uma técnica eletrometalúrgica.

COELHO, D. N. Sobre o desempenho de algoritmos de aprendizado de máquinas na detecção de falhas em motores de indução trifásicos: um estudo comparativo. 2015. 96 f. Dissertação (Mestrado em Engenharia de Teleinformática) – Centro de Tecnologia, Universidade Federal do Ceará, Fortaleza, 2015. / Submitted by Hohana Sanders (hohanasanders@hotmail.com) on 2016-04-25T17:28:30Z No. of bitstreams: 1 2016_dis_dncoelho.pdf: 2443057 bytes, checksum: c4c95e87decd31644826d187ee8fcaa3 (MD5) / Approved for entry into archive by Marlene Sousa (mmarlene@ufc.br) on 2016-04-29T17:33:01Z (GMT) No. of bitstreams: 1 2016_dis_dncoelho.pdf: 2443057 bytes, checksum: c4c95e87decd31644826d187ee8fcaa3 (MD5) / Made available in DSpace on 2016-04-29T17:33:01Z (GMT). No. of bitstreams: 1 2016_dis_dncoelho.pdf: 2443057 bytes, checksum: c4c95e87decd31644826d187ee8fcaa3 (MD5) Previous issue date: 2015-09-29 / This dissertation aims at the detection of short-circuit incipient fault condition in a threephase squirrel-cage induction motor fed by a sinusoidal PWM inverter. In order to detect this fault, a test bench is used to impose different operation conditions to an induction motor, and each sample of the data set is taken from the line currents of the PWM inverter aforementioned. For feature extraction, the Motor Current Signature Analysis is used. The detection of this fault is treated as a classification problem, therefore different supervised algorithms of machine learning are used so as to solve it: Ordinary Least Squares, Singlelayer Perceptron, Multi-layer Perceptron, Extreme Learning Machine, Support-Vector Machine, Least-Squares Support-Vector Machine, the Minimal Learning Machine, and Gaussian Classifiers. Together with Reject Option technique, these classifiers are tested and the results are compared with other works that use the same data set. Maximum accuracy rates of 100% with Support-Vector Machine and Least-Squares Support-Vector Machine classifiers suggest that, in near future, an embedded system can be developed with these algorithms. / Esta dissertação visa a detecção de falhas incipientes por curto-circuito entre espiras de um motor de indução trifásico do tipo gaiola de esquilo acionado por conversor de frequência com modulação por largura de pulso do tipo senoidal. Para detectar este tipo de falha, uma bancada de testes é utilizada para impor diferentes condições de operação ao motor, e cada amostra do conjunto de dados foi extraída das correntes de linha do conversor de frequência supracitado. Para extração de características, a análise da assinatura de corrente do motor foi utilizada. Para solucionar este problema, a detecção desta falha é tratada como um problema de classificação, por isso, diferentes algoritmos supervisionados de aprendizado de máquina são utilizados: Mínimos Quadrados Ordinários, Redes Perceptron Simples, Redes Perceptron Multicamadas, Máquina de Aprendizado Extremo, Máquina de Vetor de Suporte, Máquina de Vetor de Suporte por Mínimos Quadrados, Máquina de Aprendizado Mínimo, e Classificadores Gaussianos. Juntamente com a técnica de opção de rejeição, estes classificadores são testados e os resultados destes são comparados entre si e com outros trabalhos que fizeram uso mesmo banco de dados. Taxas de acerto máximo de 100% com os classificadores Máquina de Vetor de Suporte e Máquina de Vetor de Suporte por Mínimos Quadrados sugerem que, em um futuro próximo, um sistema embarcado pode ser desenvolvido com estes algoritmos.

O crescimento constante na geração de resíduos sólidos em todo o mundo tem estimulado estudos para os mais variados tipos de resíduos. As sucatas eletrônicas fazem parte deste universo de materiais obsoletos e/ou defeituosos que necessitam ser dispostos de maneira mais adequada ou então reciclados. Neste trabalho foram estudadas as Placas de Circuito Impresso que fazem parte das sucatas eletrônicas e que são encontradas em quase todos os equipamentos eletro-eletrônicos (computadores, televisores, VCR´s, DVD´s, telefones celulares, impressoras, etc.). Para realizar esse estudo foram coletadas placas de circuito impresso (PCI) obsoletas ou defeituosas de computadores pessoais que são atualmente a maior fonte deste tipo de resíduo. As PCI são compostas de uma maneira geral de polímeros, cerâmicos e metais, o que dificulta o seu processamento. Por outro lado a presença de metais base (como cobre) e metais preciosos estimulam estudos quanto a sua reciclagem. Também a presença de metais pesados como Pb e Cd, que tornam as placas resíduos perigosos, demonstram a necessidade de pesquisar soluções para este tipo de resíduo, a fim de que possam ser dispostos adequadamente, sem prejudicar o meio ambiente. Na primeira etapa deste trabalho foi utilizado processamento mecânico, como moagem, separação granulométrica, separação magnética e separação eletrostática para obter uma fração concentrada em metais (principalmente Cu, Pb e Sn) e uma outra fração contendo polímeros e cerâmicos. Ao final deste processo foi possível obter nas frações concentradas em metais uma concentração média de cobre de 50%. Na segunda etapa a fração concentrada em metais foi dissolvida com ácidos e enviada para uma eletro-obtenção a fim de recuperar os metais separadamente, neste primeiro momento o cobre. Por eletro-obtenção foram obtidos cátodos com teores de cobre acima de 96% Os resultados obtidos demonstram a viabilidade técnica de se recuperar o cobre utilizando processamento mecânico seguido de uma técnica eletrometalúrgica.

O crescimento constante na geração de resíduos sólidos em todo o mundo tem estimulado estudos para os mais variados tipos de resíduos. As sucatas eletrônicas fazem parte deste universo de materiais obsoletos e/ou defeituosos que necessitam ser dispostos de maneira mais adequada ou então reciclados. Neste trabalho foram estudadas as Placas de Circuito Impresso que fazem parte das sucatas eletrônicas e que são encontradas em quase todos os equipamentos eletro-eletrônicos (computadores, televisores, VCR´s, DVD´s, telefones celulares, impressoras, etc.). Para realizar esse estudo foram coletadas placas de circuito impresso (PCI) obsoletas ou defeituosas de computadores pessoais que são atualmente a maior fonte deste tipo de resíduo. As PCI são compostas de uma maneira geral de polímeros, cerâmicos e metais, o que dificulta o seu processamento. Por outro lado a presença de metais base (como cobre) e metais preciosos estimulam estudos quanto a sua reciclagem. Também a presença de metais pesados como Pb e Cd, que tornam as placas resíduos perigosos, demonstram a necessidade de pesquisar soluções para este tipo de resíduo, a fim de que possam ser dispostos adequadamente, sem prejudicar o meio ambiente. Na primeira etapa deste trabalho foi utilizado processamento mecânico, como moagem, separação granulométrica, separação magnética e separação eletrostática para obter uma fração concentrada em metais (principalmente Cu, Pb e Sn) e uma outra fração contendo polímeros e cerâmicos. Ao final deste processo foi possível obter nas frações concentradas em metais uma concentração média de cobre de 50%. Na segunda etapa a fração concentrada em metais foi dissolvida com ácidos e enviada para uma eletro-obtenção a fim de recuperar os metais separadamente, neste primeiro momento o cobre. Por eletro-obtenção foram obtidos cátodos com teores de cobre acima de 96% Os resultados obtidos demonstram a viabilidade técnica de se recuperar o cobre utilizando processamento mecânico seguido de uma técnica eletrometalúrgica.

O estudo foi dividido em duas etapas: uma com resíduos reais e outra com resíduos sintéticos. A primeira avaliou a concentração de cobre após separação granulométrica (em dois tamanhos de partículas: A <0,5 mm e 0,5<B<1 mm), separação magnética (variando os parâmetros vibração da calha alimentadora e velocidade do rolo), seguido de um separador eletrostático corona (SEC), variando a rotação do rolo e da tensão aplicada. Após a separação magnética, observaram-se as concentrações de Fe entre 12 e 14,1 % para as frações A e de 10,3 a 11,4 % para as frações B. As frações não magnéticas foram submetidas ao separador eletrostático, sendo a melhor condição testada com 100 rpm e tensão de 35 kV para A e B, concentrando para as amostras de fração A 51 % de Cu, e para a fração B, 37,9 %. Na segunda etapa foram avaliados 6 parâmetros no SEC: α (ângulo corona), Ɵ (ângulo eletrostático), distância dos eletrodos (d1 e d2), a tensão (U) e a velocidade do rolo (n), em três níveis para cada parâmetro, com aplicação de um resíduo sintético (25 % - Cu: 75 % - resina epóxi com fibra de vidro). Os parâmetros otimizados foram aplicados em PCI real. Para α, Ɵ, d1 e d2, a principal diferença entre os níveis estudados está na quantidade de polímeros presente nas frações condutoras. Quanto menor o U e maior o n, observou-se, além da quantidade de materiais poliméricos nas frações condutoras, um aumento significativo de Cu nas frações intermediárias. O melhor nível de cada um dos parâmetros estudados foi aplicado em amostras reais para validar as condições impostas no SEC, e desta forma, na fração condutora, foi possível obter aproximadamente 72 % de Cu. Além disso, empregou-se o método ANOVA de uma via para avaliar separadamente a influência dos parâmetros do SEC. Os resultados obtidos mostram que os parâmetros Ɵ, d1, U e n são significativos, pois há diferenças entre as médias dos níveis de cada parâmetros. Concluiu-se que o separador eletrostático é eficaz para a concentração de Cu de placas de PCI de computadores desde que sejam otimizados os parâmetros operacionais a fim de ter a maior quantidade possível de cobre na fração condutora e a menor perda de cobre para as demais frações. / The study was divided into two stages: one with real residues and the other with synthetic residues. The first one evaluated the concentration of copper after comminution, particle size separation (in two sizes: A <0.5 mm and 0.5 <B <1 mm), magnetic separation (varying the vibration parameters of the feed trough and roller speed), followed by a corona-electrostatic separator (CES) varying the rotation of the roller and the applied tension. After the magnetic separation, iron concentrations were observed between 12 and 14.1 % for fractions A and 10.3 to 11.4 % for fractions B. Non-magnetic fractions were subjected to the electrostatic separator, the best condition tested at 100 rpm and 35 kV voltage for both particle sizes, concentrating 51 % Cu and 37.9 % B fractions. In the second step six parameters on the CES: α (corona electrode angle), Ɵ (electrostatic electrode angle), electrode distance (d1 and d2), applied voltage (U) and roller speed (a) and (b) were used for the determination of the epoxy resin in three different levels for each parameter, with the application of a synthetic resin (25 % - Cu: 75 % - epoxy resin with glass fiber). The higher the U and the higher the number of polymer materials in the conductive fractions, the higher the Cu concentration in the intermediate fractions. One of the studied parameters was applied in real samples to validate the conditions imposed in the SEC, and in this way, in the conducting fraction, it was possible to obtain approximately 72 % of Cu. Also, the one-way ANOVA method to separately evaluate the influence of the CES parameters. The results show that the parameters Ɵ, d1, U, and n are significant, as there are differences between the means of the levels of each of the parameters. From the obtained data, it was concluded that the electrostatic separator is effective for the Cu concentration of PCBs of computers provided that the operational parameters are optimized to have as much copper as possible in the conducting fraction and the lowest loss of copper for the other fractions.

As sucatas de resíduos eletro-eletrônicos crescem proporcionalmente com a inovação da tecnologia. Diariamente chegam até nós uma variedade de novos modelos, tamanhos e configurações de destes equipamentos, gerando um descarte rápido dos equipamentos antigos, que acabam se tornam obsoletos cada dia mais rapidamente. Tendo em vista esta nova realidade, deve-se levar em consideração o tempo de vida útil, sua reciclagem e seu descarte final. Seguindo este pensamento, este trabalho teve o objetivo de estudar processos de lixiviação de placas de circuito impresso de celulares, pois estes aparelhos apresentam em sua composição uma variedade muito grande de metais, os quais podem ser reciclados por hidrometalurgia e retornar novamente para consumo. Nas placas de circuito impresso de celulares foram caracterizados alguns metais de interesse, são eles: o ouro, a prata, o cobre, o estanho e o níquel. Esta caracterização foi realizada com a digestão da amostra utilizando água-régia, num tempo de reação de 1 e 2 horas e temperatura de 60 e 80ºC . Foram estudados os resultados obtidos de lixiviação do ouro e da prata, utilizando como agente lixiviante um reagente comercial, o Deplacante Galvastripper®, fornecido pela Empresa Galva. Realizou-se também lixiviações ácidas com ácido nítrico, ácido sulfúrico e ácido clorídrico, para se avaliar a capacidade de cada um destes ácidos de solubilizar a prata e o ouro existentes nas sucatas das placas de circuito impresso dos celulares. Utilizou-se uma placa de prata metálica para realizar lixiviações em sistemas contendo tiossulfato de sódio ou tiossulfato de amônio com concentrações de hidróxido de amônio, peróxido de hidrogênio e sulfato de cobre (II). Realizou-se posteriormente ensaios com as placas de circuito impresso de celulares utilizando como agente lixiviante o tiossulfato de sódio em concentrações que variavam entre 0.1M e 2M, com diferentes concentrações de hidróxido de amônio, sulfato de cobre(II) e peróxido de hidrogênio, com o intuito de determinar os melhores parâmetros para a lixiviação dos metais preciosos. Outro lixiviante para os metais preciosos testado foi o tiossulfato de amônia em concentrações que variaram de 0.1M a 1M, com adições de diferentes concentrações de sulfato de cobre (II), hidróxido de amônio e peróxido de hidrogênio. Os resultados obtidos demonstram que a digestão com água-régia foi eficiente para caracterizar o ouro e o cobre contidos na PCI’s, já para a prata o melhor resultado obtido foi com ácido nítrico. Os ensaios com ácido clorídrico e ácido sulfúrico não demonstraram resultados eficientes. As lixiviações com tiossulfato de sódio e amônio ainda não demonstraram um resultado satisfatório para substituir os reagentes a base de cianeto, nas condições analisadas. / Electronic waste scraps are increasing proportionally with the technology. This has happened because everyday new equipments with different size and better configuration are released into the market and this generates a disposal increasingly fast due to the equipments become old in a short period of time. So nowadays it is necessary to consider the useful life, recycling and final disposal of each equipment. According this thought the aim of this work is to study the leaching process of printed circuits boards of cell phones because these boards present in their composition several metals which most of those may be recycled. The following metals were found into cell phone printed circuit board: gold, silver, copper, tin, and nickel. These metals were characterized digesting the sample with aqua regia during 1 and 2 hours and temperature of 60°C and 80°C. Leaching process of gold and silver were studied using a commercial reagent as leaching agent, Deplacante Galvastripper®, from Galva Company. It also was made acid leaching using nitric acid, sulfuric acid, and hydrochloric acid to evaluate the capacity of each acid to dissolve gold and silver contained into cell phone printed circuits board. A silver metallic board was used in the system with sodium thiosulfate or ammonium thiosulfate and concentrations of ammonium hydroxide, hydrogen peroxide, and copper (II) sulfate. After tests were made using cell phone printed circuit boards and having sodium thiosulfate in concentration between 0.1 and 2M and using different ammonium hydroxide, copper (II) sulfate, and hydrogen peroxide concentrations as a leaching agent to determinate the best parameters to leach precious metals. It was also tested as a leaching agent to precious metal ammonium thiosulfate in concentrations between 0.1 and 1M adding different concentrations of copper (II) sulfate, ammonium hydroxide and hydrogen peroxide. The results show that the digestion with aqua regia was efficient to characterize gold and copper inside the cell phone printed circuit boards. However the best result to characterize silver was digesting the sample wit nitric acid. Tests using sulfuric acid and hydrochloric acid were not efficient. The leach process using sodium thiosulfate and ammonium thiosulfate did not show satisfactory substitute reagents for the base cyanide, results yet.

O estudo foi dividido em duas etapas: uma com resíduos reais e outra com resíduos sintéticos. A primeira avaliou a concentração de cobre após separação granulométrica (em dois tamanhos de partículas: A <0,5 mm e 0,5<B<1 mm), separação magnética (variando os parâmetros vibração da calha alimentadora e velocidade do rolo), seguido de um separador eletrostático corona (SEC), variando a rotação do rolo e da tensão aplicada. Após a separação magnética, observaram-se as concentrações de Fe entre 12 e 14,1 % para as frações A e de 10,3 a 11,4 % para as frações B. As frações não magnéticas foram submetidas ao separador eletrostático, sendo a melhor condição testada com 100 rpm e tensão de 35 kV para A e B, concentrando para as amostras de fração A 51 % de Cu, e para a fração B, 37,9 %. Na segunda etapa foram avaliados 6 parâmetros no SEC: α (ângulo corona), Ɵ (ângulo eletrostático), distância dos eletrodos (d1 e d2), a tensão (U) e a velocidade do rolo (n), em três níveis para cada parâmetro, com aplicação de um resíduo sintético (25 % - Cu: 75 % - resina epóxi com fibra de vidro). Os parâmetros otimizados foram aplicados em PCI real. Para α, Ɵ, d1 e d2, a principal diferença entre os níveis estudados está na quantidade de polímeros presente nas frações condutoras. Quanto menor o U e maior o n, observou-se, além da quantidade de materiais poliméricos nas frações condutoras, um aumento significativo de Cu nas frações intermediárias. O melhor nível de cada um dos parâmetros estudados foi aplicado em amostras reais para validar as condições impostas no SEC, e desta forma, na fração condutora, foi possível obter aproximadamente 72 % de Cu. Além disso, empregou-se o método ANOVA de uma via para avaliar separadamente a influência dos parâmetros do SEC. Os resultados obtidos mostram que os parâmetros Ɵ, d1, U e n são significativos, pois há diferenças entre as médias dos níveis de cada parâmetros. Concluiu-se que o separador eletrostático é eficaz para a concentração de Cu de placas de PCI de computadores desde que sejam otimizados os parâmetros operacionais a fim de ter a maior quantidade possível de cobre na fração condutora e a menor perda de cobre para as demais frações. / The study was divided into two stages: one with real residues and the other with synthetic residues. The first one evaluated the concentration of copper after comminution, particle size separation (in two sizes: A <0.5 mm and 0.5 <B <1 mm), magnetic separation (varying the vibration parameters of the feed trough and roller speed), followed by a corona-electrostatic separator (CES) varying the rotation of the roller and the applied tension. After the magnetic separation, iron concentrations were observed between 12 and 14.1 % for fractions A and 10.3 to 11.4 % for fractions B. Non-magnetic fractions were subjected to the electrostatic separator, the best condition tested at 100 rpm and 35 kV voltage for both particle sizes, concentrating 51 % Cu and 37.9 % B fractions. In the second step six parameters on the CES: α (corona electrode angle), Ɵ (electrostatic electrode angle), electrode distance (d1 and d2), applied voltage (U) and roller speed (a) and (b) were used for the determination of the epoxy resin in three different levels for each parameter, with the application of a synthetic resin (25 % - Cu: 75 % - epoxy resin with glass fiber). The higher the U and the higher the number of polymer materials in the conductive fractions, the higher the Cu concentration in the intermediate fractions. One of the studied parameters was applied in real samples to validate the conditions imposed in the SEC, and in this way, in the conducting fraction, it was possible to obtain approximately 72 % of Cu. Also, the one-way ANOVA method to separately evaluate the influence of the CES parameters. The results show that the parameters Ɵ, d1, U, and n are significant, as there are differences between the means of the levels of each of the parameters. From the obtained data, it was concluded that the electrostatic separator is effective for the Cu concentration of PCBs of computers provided that the operational parameters are optimized to have as much copper as possible in the conducting fraction and the lowest loss of copper for the other fractions.

Submitted by Edileide Reis (leyde-landy@hotmail.com) on 2014-10-20T12:53:47Z No. of bitstreams: 1 Luciene Santos de Almeida.pdf: 1104623 bytes, checksum: acd98dba59767482062a75928c282146 (MD5) / Approved for entry into archive by Jose Neves (neves@ufba.br) on 2016-07-22T20:00:30Z (GMT) No. of bitstreams: 1 Luciene Santos de Almeida.pdf: 1104623 bytes, checksum: acd98dba59767482062a75928c282146 (MD5) / Made available in DSpace on 2016-07-22T20:00:30Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Luciene Santos de Almeida.pdf: 1104623 bytes, checksum: acd98dba59767482062a75928c282146 (MD5) / Esta dissertação analisa a lavoura cacaueira no Vale do Jiquiriçá, focalizando os municípios de Mutuípe, Jiquiriçá Laje e Ubaíra. O trabalho versa sobre a introdução da lavoura cacaueira nesse espaço e sua ampliação a partir dos anos de 1970 com a instalação da Comissão Executiva do Plano da Lavoura Cacaueira – CEPLAC, em três dos quatro municípios do Vale, sabendo-se que todo esse processo foi uma forma de aumentar a produção de cacau no período da modernização da agricultura no Brasil através do programa Procacau, esse era um projeto do governo Federal. O trabalho aponta também para as relações comerciais existentes entre o Vale do jiquiriçá e a região produtora de cacau sul da Bahia que é onde se encontra as condições políticas e técnicas para a reprodução e ampliação do circuito espacial produtivo do cacau. Nessa perspectiva, o trabalho discute de que forma o Vale do Jiquiriçá está inserido no circuito espacial produtivo do cacau com suas características de produção e comercialização do cacau. Assim, este estudo procura discutir de que forma age o circuito produtivo do cacau e as ações das grandes firmas que controlam esse circuito no Vale do Jiquiriçá e quais as conseqüências para esse espaço que está inserido de forma desfavorável nesse circuito. O estudo revelou que o Vale do Jiquiriçá é mais um espaço especializado na produção de cacau na Bahia e que esse serve às grandes firmas que controlam o circuito espacial produtivo do cacau. / ABSTRACT This composition analyzes the plantation of cocoa in Jiquiriçá Valley, focalizing the cities: Mutuípe, Jiquiriçá, Laje and Ubaíra. This paper is about the introduction of the plantation of cocoa on those cities and the its improving in 1970’s with the Executive Commission of Plantation of Cocoa Plan - CEPLAC amid three cities from the Valley. It’s known thal all the process was a way to improve the production of cocoa in the period of the modernization of agriculture in Brasil through procacau program (It was a Federal Government Project). The paper also indicates the commercial relationships between Jiquiriçá Valley and the producer region of cocoa in South Bahia, which area there are political and technical conditions to reproduction and development of the productive space of cocoa. On this perspective, the paper discusses what way the JIquiriçá Valley is inserted in the productive space of cocoa with its characteristics – production and business of the cocoa. Therefore, this composition makes a discussion how the productive space of cocoa acts and the actions of the great companies that controls this space in Jiquiriçá Valley and which consequences to this circuit that it is inserted in an unfavorable way on this circuit. The paper showed that Jiquiriçá Valley is more one specialized place on production of cocoa in Bahia and it is serving great companies that control the space circuit productive of cocoa.

As sucatas de resíduos eletro-eletrônicos crescem proporcionalmente com a inovação da tecnologia. Diariamente chegam até nós uma variedade de novos modelos, tamanhos e configurações de destes equipamentos, gerando um descarte rápido dos equipamentos antigos, que acabam se tornam obsoletos cada dia mais rapidamente. Tendo em vista esta nova realidade, deve-se levar em consideração o tempo de vida útil, sua reciclagem e seu descarte final. Seguindo este pensamento, este trabalho teve o objetivo de estudar processos de lixiviação de placas de circuito impresso de celulares, pois estes aparelhos apresentam em sua composição uma variedade muito grande de metais, os quais podem ser reciclados por hidrometalurgia e retornar novamente para consumo. Nas placas de circuito impresso de celulares foram caracterizados alguns metais de interesse, são eles: o ouro, a prata, o cobre, o estanho e o níquel. Esta caracterização foi realizada com a digestão da amostra utilizando água-régia, num tempo de reação de 1 e 2 horas e temperatura de 60 e 80ºC . Foram estudados os resultados obtidos de lixiviação do ouro e da prata, utilizando como agente lixiviante um reagente comercial, o Deplacante Galvastripper®, fornecido pela Empresa Galva. Realizou-se também lixiviações ácidas com ácido nítrico, ácido sulfúrico e ácido clorídrico, para se avaliar a capacidade de cada um destes ácidos de solubilizar a prata e o ouro existentes nas sucatas das placas de circuito impresso dos celulares. Utilizou-se uma placa de prata metálica para realizar lixiviações em sistemas contendo tiossulfato de sódio ou tiossulfato de amônio com concentrações de hidróxido de amônio, peróxido de hidrogênio e sulfato de cobre (II). Realizou-se posteriormente ensaios com as placas de circuito impresso de celulares utilizando como agente lixiviante o tiossulfato de sódio em concentrações que variavam entre 0.1M e 2M, com diferentes concentrações de hidróxido de amônio, sulfato de cobre(II) e peróxido de hidrogênio, com o intuito de determinar os melhores parâmetros para a lixiviação dos metais preciosos. Outro lixiviante para os metais preciosos testado foi o tiossulfato de amônia em concentrações que variaram de 0.1M a 1M, com adições de diferentes concentrações de sulfato de cobre (II), hidróxido de amônio e peróxido de hidrogênio. Os resultados obtidos demonstram que a digestão com água-régia foi eficiente para caracterizar o ouro e o cobre contidos na PCI’s, já para a prata o melhor resultado obtido foi com ácido nítrico. Os ensaios com ácido clorídrico e ácido sulfúrico não demonstraram resultados eficientes. As lixiviações com tiossulfato de sódio e amônio ainda não demonstraram um resultado satisfatório para substituir os reagentes a base de cianeto, nas condições analisadas. / Electronic waste scraps are increasing proportionally with the technology. This has happened because everyday new equipments with different size and better configuration are released into the market and this generates a disposal increasingly fast due to the equipments become old in a short period of time. So nowadays it is necessary to consider the useful life, recycling and final disposal of each equipment. According this thought the aim of this work is to study the leaching process of printed circuits boards of cell phones because these boards present in their composition several metals which most of those may be recycled. The following metals were found into cell phone printed circuit board: gold, silver, copper, tin, and nickel. These metals were characterized digesting the sample with aqua regia during 1 and 2 hours and temperature of 60°C and 80°C. Leaching process of gold and silver were studied using a commercial reagent as leaching agent, Deplacante Galvastripper®, from Galva Company. It also was made acid leaching using nitric acid, sulfuric acid, and hydrochloric acid to evaluate the capacity of each acid to dissolve gold and silver contained into cell phone printed circuits board. A silver metallic board was used in the system with sodium thiosulfate or ammonium thiosulfate and concentrations of ammonium hydroxide, hydrogen peroxide, and copper (II) sulfate. After tests were made using cell phone printed circuit boards and having sodium thiosulfate in concentration between 0.1 and 2M and using different ammonium hydroxide, copper (II) sulfate, and hydrogen peroxide concentrations as a leaching agent to determinate the best parameters to leach precious metals. It was also tested as a leaching agent to precious metal ammonium thiosulfate in concentrations between 0.1 and 1M adding different concentrations of copper (II) sulfate, ammonium hydroxide and hydrogen peroxide. The results show that the digestion with aqua regia was efficient to characterize gold and copper inside the cell phone printed circuit boards. However the best result to characterize silver was digesting the sample wit nitric acid. Tests using sulfuric acid and hydrochloric acid were not efficient. The leach process using sodium thiosulfate and ammonium thiosulfate did not show satisfactory substitute reagents for the base cyanide, results yet.

As sucatas de resíduos eletro-eletrônicos crescem proporcionalmente com a inovação da tecnologia. Diariamente chegam até nós uma variedade de novos modelos, tamanhos e configurações de destes equipamentos, gerando um descarte rápido dos equipamentos antigos, que acabam se tornam obsoletos cada dia mais rapidamente. Tendo em vista esta nova realidade, deve-se levar em consideração o tempo de vida útil, sua reciclagem e seu descarte final. Seguindo este pensamento, este trabalho teve o objetivo de estudar processos de lixiviação de placas de circuito impresso de celulares, pois estes aparelhos apresentam em sua composição uma variedade muito grande de metais, os quais podem ser reciclados por hidrometalurgia e retornar novamente para consumo. Nas placas de circuito impresso de celulares foram caracterizados alguns metais de interesse, são eles: o ouro, a prata, o cobre, o estanho e o níquel. Esta caracterização foi realizada com a digestão da amostra utilizando água-régia, num tempo de reação de 1 e 2 horas e temperatura de 60 e 80ºC . Foram estudados os resultados obtidos de lixiviação do ouro e da prata, utilizando como agente lixiviante um reagente comercial, o Deplacante Galvastripper®, fornecido pela Empresa Galva. Realizou-se também lixiviações ácidas com ácido nítrico, ácido sulfúrico e ácido clorídrico, para se avaliar a capacidade de cada um destes ácidos de solubilizar a prata e o ouro existentes nas sucatas das placas de circuito impresso dos celulares. Utilizou-se uma placa de prata metálica para realizar lixiviações em sistemas contendo tiossulfato de sódio ou tiossulfato de amônio com concentrações de hidróxido de amônio, peróxido de hidrogênio e sulfato de cobre (II). Realizou-se posteriormente ensaios com as placas de circuito impresso de celulares utilizando como agente lixiviante o tiossulfato de sódio em concentrações que variavam entre 0.1M e 2M, com diferentes concentrações de hidróxido de amônio, sulfato de cobre(II) e peróxido de hidrogênio, com o intuito de determinar os melhores parâmetros para a lixiviação dos metais preciosos. Outro lixiviante para os metais preciosos testado foi o tiossulfato de amônia em concentrações que variaram de 0.1M a 1M, com adições de diferentes concentrações de sulfato de cobre (II), hidróxido de amônio e peróxido de hidrogênio. Os resultados obtidos demonstram que a digestão com água-régia foi eficiente para caracterizar o ouro e o cobre contidos na PCI’s, já para a prata o melhor resultado obtido foi com ácido nítrico. Os ensaios com ácido clorídrico e ácido sulfúrico não demonstraram resultados eficientes. As lixiviações com tiossulfato de sódio e amônio ainda não demonstraram um resultado satisfatório para substituir os reagentes a base de cianeto, nas condições analisadas. / Electronic waste scraps are increasing proportionally with the technology. This has happened because everyday new equipments with different size and better configuration are released into the market and this generates a disposal increasingly fast due to the equipments become old in a short period of time. So nowadays it is necessary to consider the useful life, recycling and final disposal of each equipment. According this thought the aim of this work is to study the leaching process of printed circuits boards of cell phones because these boards present in their composition several metals which most of those may be recycled. The following metals were found into cell phone printed circuit board: gold, silver, copper, tin, and nickel. These metals were characterized digesting the sample with aqua regia during 1 and 2 hours and temperature of 60°C and 80°C. Leaching process of gold and silver were studied using a commercial reagent as leaching agent, Deplacante Galvastripper®, from Galva Company. It also was made acid leaching using nitric acid, sulfuric acid, and hydrochloric acid to evaluate the capacity of each acid to dissolve gold and silver contained into cell phone printed circuits board. A silver metallic board was used in the system with sodium thiosulfate or ammonium thiosulfate and concentrations of ammonium hydroxide, hydrogen peroxide, and copper (II) sulfate. After tests were made using cell phone printed circuit boards and having sodium thiosulfate in concentration between 0.1 and 2M and using different ammonium hydroxide, copper (II) sulfate, and hydrogen peroxide concentrations as a leaching agent to determinate the best parameters to leach precious metals. It was also tested as a leaching agent to precious metal ammonium thiosulfate in concentrations between 0.1 and 1M adding different concentrations of copper (II) sulfate, ammonium hydroxide and hydrogen peroxide. The results show that the digestion with aqua regia was efficient to characterize gold and copper inside the cell phone printed circuit boards. However the best result to characterize silver was digesting the sample wit nitric acid. Tests using sulfuric acid and hydrochloric acid were not efficient. The leach process using sodium thiosulfate and ammonium thiosulfate did not show satisfactory substitute reagents for the base cyanide, results yet.