Ce travail s'intègre dans les domaines de l'analyse et de la prédiction de la fiabilité des assemblages Multi-Chip Module. Il présente l'étude de fiabilité de microcâblages filaires (wire bonding) en très haute température à partir d'essais de vieillissement et d'analyses expérimentales. Les résultats permettent d'identifier les mécanismes de dégradation et d'évaluer les températures limites d'utilisation de ces interconnexions. Il développe une étude du comportement thermomécanique des joints collés à partir d'essais de caractérisation mécanique, d'essais de vieillissement accéléré et de simulations numériques par éléments finis. Ces méthodes permettent d'évaluer la criticité des assemblages dès la phase de conception. / This work is performed in analysis and prediction areas of Multi-Chip Module package reliability. It presents a reliability study on wire bonding in high temperature environment from aging tests and experimental analyzes. Results permit to identify degradation mechanisms and evaluate temperature limits of these interconnections. It develops a study of the thermomechanical behavior of adhesive joints from mechanical characterization tests, accelerated aging tests and finite element simulations. These methods are used to assess the criticality of packages from the design phase.

Dans ce mémoire de thèse, nous présentons de nouvelles approches dans le domaine de la détection et de la localisation des défauts non-francs dans les réseaux filaires. Dans le domaine de la détection, l’idée est d’adapter le signal de test au réseau à tester, donc celui-là dépendra de la configuration du système sans devoir être prédéfini, comme c’est le cas des méthodes standard de réflectométrie. Nous prouvons que cette approche MP est plus bénéfique lorsque le système est plus complexe, c’est-à-dire lorsque sa réponse est plus riche en échos, ce qui est contraire aux méthodes existantes. L’étude de la MP est menée à travers une étude mathématique, et les résultats de simulation et d’expérimentation valident l’approche proposée. Dans le domaine de la localisation des défauts, et en se basant sur les propriétés de la DORT, nous développons une méthode distributive non-itérative capable de synthétiser des signaux de test se focalisant directement sur la position du défaut. Une étude statistique nous permet d’analyser quelques-uns des paramètres les plus influents sur la performance de la méthode, puis les résultats de simulation et expérimentaux montrent la capacité de la méthode à synthétiser des signaux se focalisant directement sur la position du défaut non-franc, sans avoir besoin d’algorithmes tératifs. / In this thesis we present new approaches in the domains of soft fault detection and location in complex wire networks, based on the properties of time reversal. When addressing the detection of soft faults, the idea is to adapt the testing signal to the network under test, instead of being predefined for all the tested networks, as opposed to standard reflectometry techniques. We prove that this approach, which we name the Matched Pulse approach (MP), is beneficial whenever the system is more complex, i.e., its response is richer in echoes, which is opposed to common understanding. The MP analysis is conducted via a formal mathematical analysis, followed by simulation and experimental results validating the proposed approach. In the domain of soft fault location, and based on the DORT (Décomposition de l’Opérateur de Retournement Temporel) properties, we derive a distributive non-iterative method able to synthesize signals that focus on the fault position. Through a statistical study we analyze some of the influencing parameters on the performance of the method, and then simulation and experimental results show that the method is able to synthesize signals directly focalizing on the soft fault position, without the need for iterations.