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Untersuchung des viskoelastisch exzentrischen Knickens von PolymerenKara, Harun. Unknown Date (has links)
Techn. Universiẗat, Diss., 2005--München.
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Spannungsrissbildung von amorphen Kunststoffen unter Medieneinfluss : Werkstoffspezifische Grundlagen zur Berücksichtigung dieses Phänomens in der Bauteilauslegung /Henseler, Jan, January 2008 (has links)
Zugl.: Aachen, Techn. Hochsch., Diss., 2008.
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Struktur- und Prozesssimulation zur Bauteildimensionierung mit thermoplastischen Kunststoffen : Validierung von Werkstoffbeschreibungen für den technischen Einsatz /Alber-Laukant, Bettina. January 2008 (has links)
Zugl.: Bayreuth, Universiẗat, Diss., 2008.
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Grundlagen zur Abschätzung von Produkteigenschaften bei der Aufbereitung von Kunststoffbauteilen am Beispiel Automobil /Wolters, Jörg. January 2004 (has links)
Techn. Hochsch., Diss.--Aachen, 2004.
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Materialbeschreibungen für die Crash-Berechnung von KunststoffbauteilenBruch, Olaf January 2009 (has links)
Zugl.: Siegen, Univ., Diss., 2009
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Verarbeitung flüssigkristalliner Thermoplaste zu hochfesten technischen Teilen /Voßhenrich, Bruno. January 1991 (has links)
Zugl.: Berlin, Techn. Universiẗat, Diss., 1991. / Zugl.: Berlin, Techn. Univ., Diss., 1991.
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Analyse der Verarbeitungs- und Materialeigenschaften elektrisch leitfähiger Kunststoffe auf Basis niedrig schmelzender Metalllegierungen /Pfefferkorn, Tobias Gerd. January 2009 (has links)
Zugl.: Aachen, Techn. Hochsch., Diss., 2009.
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Weiterverarbeitung von WPC für technische AnwendungenClauß, Brit, Gehde, Michael, Nendel, Klaus, Eichhorn, Sven 28 June 2010 (has links) (PDF)
Die im Folgenden vorgestellten Arbeiten sollen zur Erweiterung der Einsatzmöglichkeiten von WPC-Bauteilen beitragen, wobei die Untersuchung möglicher Fügetechnologien und ein praxisnahes Anwendungsbeispiel die Schwerpunkte bilden.
Mittels Heizelement- und Vibrationsschweißens ist es gelungen, WPC-Bauteile sowohl mit gleichen Materialien als auch mit dem jeweiligen reinen Matrixmaterialien in Mischbauweisen zu verbinden. Deutlich werden hierbei verfahrensbedingte Einflüsse der Temperaturen bzw. des Energieeintrages, der Krafteinleitung (Fügedruck) sowie rezepturbedingte Einflüsse des Anteiles von Haftvermittlern. Durch entsprechende Verfahrensführung können Festigkeiten der Schweißverbindung im Bereich der WPC-Grundmaterialfestigkeit erreicht werden.
Im Praxistest wurde das Dauerlaufverhalten eines Hybridprofils aus Aluminium und WPC in einem Hängefördersystem unter dynamischen Belastungen untersucht. Die Ergebnisse zeigen, dass die WPC-Bauteile des Hybriden den unterschiedlichen Beanspruchungen und den daraus resultierenden Verformungen nach in Summe 3000 h Testbetrieb, ohne sichtbare Schäden standhielten. Weiterhin waren keine Nachteile bezüglich der Praxistauglichkeit im Vergleich zu dem Standardprofil aus Aluminium feststellbar.
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Weiterverarbeitung von WPC für technische AnwendungenClauß, Brit, Gehde, Michael, Nendel, Klaus, Eichhorn, Sven 28 June 2010 (has links)
Die im Folgenden vorgestellten Arbeiten sollen zur Erweiterung der Einsatzmöglichkeiten von WPC-Bauteilen beitragen, wobei die Untersuchung möglicher Fügetechnologien und ein praxisnahes Anwendungsbeispiel die Schwerpunkte bilden.
Mittels Heizelement- und Vibrationsschweißens ist es gelungen, WPC-Bauteile sowohl mit gleichen Materialien als auch mit dem jeweiligen reinen Matrixmaterialien in Mischbauweisen zu verbinden. Deutlich werden hierbei verfahrensbedingte Einflüsse der Temperaturen bzw. des Energieeintrages, der Krafteinleitung (Fügedruck) sowie rezepturbedingte Einflüsse des Anteiles von Haftvermittlern. Durch entsprechende Verfahrensführung können Festigkeiten der Schweißverbindung im Bereich der WPC-Grundmaterialfestigkeit erreicht werden.
Im Praxistest wurde das Dauerlaufverhalten eines Hybridprofils aus Aluminium und WPC in einem Hängefördersystem unter dynamischen Belastungen untersucht. Die Ergebnisse zeigen, dass die WPC-Bauteile des Hybriden den unterschiedlichen Beanspruchungen und den daraus resultierenden Verformungen nach in Summe 3000 h Testbetrieb, ohne sichtbare Schäden standhielten. Weiterhin waren keine Nachteile bezüglich der Praxistauglichkeit im Vergleich zu dem Standardprofil aus Aluminium feststellbar.
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Integration gedruckter Elektronik in Kunststoffe durch Folienhinterspritzen / Integration of Printed Electronic Devices into Plastic Components by Film Insert MoldingWeigelt, Karin 10 February 2014 (has links) (PDF)
Ausgehend von der Anwendung von Folienhinterspritzprozessen für dekorative Zwecke wurde deren Nutzung für die Integration elektronischer Strukturen in Kunststoffbauteile untersucht. Die Herstellung der elektronischen Bauelemente erfolgte mittels verschiedener Druckverfahren mit elektrisch leitfähigen und dielektrischen Materialien auf Polycarbonatfolien. Im Fokus standen zum einen kapazitiv auslesbare Speicherstrukturen und zum anderen Elektrolumineszenzleuchten. Nach dem Druck wurden die bedruckten Folien z. T. verformt und hinterspritzt. In der Arbeit wird auf die Auswirkungen der Verform- und Hinterspritzprozesse eingegangen. Schwerpunktmäßig wird die elektronische bzw. optische Funktionalität der Bauelemente, die Beeinflussung durch Klimaveränderungen und die Haftfestigkeit der Folien betrachtet. Im Ergebnis konnten erstmals die Realisierbarkeit hinterspritzter elektronischer Bauelemente nachgewiesen sowie verschiedene Einflussfaktoren auf deren Funktionalität identifiziert werden. / Based on the application of film insert molding for graphic purposes, the utilization of this process for the integration of electronic devices into plastic components was examined. The manufacturing of the electronic devices was realized by applying electrical conductive and dielectric inks on polycarbonate foil by various printing processes. Capacitive data storage patterns and electroluminescent lamps are the main applications. The production sequence included the printing process, forming of the foil where required and back injection molding. The impact of forming and film insert molding was investigated. The electronic and/or optical functionality of the devices, the influence of ambient conditions like temperature or humidity and the adhesion strength of the foils were in the focus of the evaluation. As a result, the feasibility of film insert molded electronic devices could be verified and various impact factors could be identified for the first time.
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