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1	Development of Cal Poly's Shock Table Risner, Christopher D 01 December 2016 (has links) Shock is one of the environmental tests that a spacecraft must pass before being cleared for launch. Shock testing poses a challenging data acquisition issue and careful selection of equipment is crucial to creating a successful shock test facility. Cal Poly’s CubeSat programs can currently perform all environmental testing other than shock themselves, so a quality shock table would be useful. Previous groups of students had developed a shock table, and this paper details the improvement and characterization of that shock table’s behavior. Several adjustable parameters were tested and documented to discover trends in the shock table’s response to an impact from a pendulum hammer. Then a test meant to mimic an actual shock test was performed. The CubeSat program provided a component to be tested and a requirement to be met. The nominal requirement is proprietary and cannot be given here, and additional stipulations included the test data being within a given tolerance band and at least 50% of the test data having a larger magnitude than the nominal requirement. The requirement needed to be met in all three of the component’s axes. The component was mounted to the shock table and acceleration data was collected and analyzed. A successful test was conducted in one axis, which was the result of impacting the large face of the aluminum shock table plate. The tests in the other two axes, conducted with impacts to the side of the aluminum plate, failed to meet the requirement. A finite element model of the table was developed and correlated to the test data. A new way of attaching the test component to the table was developed that would allow for testing in all three axes to be performed with impacts to the large face of the aluminum plate. A dynamic finite element analysis was performed, and the results indicate that this new attachment method should allow the requirement to be met in all three axes. The shock table is currently fully operational and can be used for testing and teaching purposes. With the implementation of the new attachment method, it is believed that the CubeSat program’s requirements can be met as well. shock shock table SRS shock response spectrum shock testing Other Aerospace Engineering Structures and Materials
2	Erarbeitung eines Raumtemperatur-Waferbondverfahrens basierend auf integrierten und reaktiven nanoskaligen Multilagensystemen Bräuer, Jörg 04 February 2014 (has links) (PDF) Die vorliegende Arbeit beschreibt einen neuartigen Fügeprozess, das sogenannte reaktive Fügen bzw. Bonden. Hierbei werden sich selbsterhaltene exotherme Reaktionen in nanoskaligen Schichtsystemen als lokale Wärmequelle für das Fügen unterschiedlichster Substrate der Mikrosystemtechnik verwendet. Das Bonden mit den reaktiven Systemen unterscheidet sich von herkömmlichen Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik primär dadurch, dass durch die rasche Reaktionsausbreitung bei gleichzeitig kleinem Reaktionsvolumen die Fügetemperaturen unmittelbar auf die Fügefläche beschränkt bleiben. Entgegen den herkömmlichen Fügeverfahren mit Wärmeeintrag im Volumen, schont das neue Verfahren empfindliche Bauteile und Materialien mit unterschiedlichsten thermischen Ausdehnungskoeffizienten lassen sich besser verbinden. In der vorliegenden Arbeit werden die Grundlagen zur Dimensionierung, Prozessierung und Integration der gesputterten reaktiven Materialsysteme beschrieben. Diese Systeme werden verwendet, um heterogene Materialien mit unterschiedlichen Durchmessern innerhalb kürzester Zeit auf Wafer-Ebene und bei Raumtemperatur zu bonden. Die so erzeugten Verbindungen werden hinsichtlich der Mikrostruktur, der Zuverlässigkeit sowie der Dichtheit untersucht und bewertet. Zusätzlich wird die Temperaturverteilung in der Fügezone während des Fügeprozesses mit numerischen Methoden vorhergesagt. Magnetron Sputter Deposition Nanoskalierte Multilayer Selbstausbreitende exotherme Reaktionen Pd/Al- und Ti/Si-Systeme Waferbonden Raumtemperaturbonden Hochtemperaturlagerung FEM-Simulation Temperaturwechseltests Hermetizität Finite-Element-Methode Magnetron Sputter Deposition Nano scale multilayer self-propagating exothermic reactions Pd/Al- and Ti/Si-systems waferbonding room-temperature bonding high temperature storage FEM-simulation temperature shock testing hermeticity ddc:620 Bonden Exotherme Reaktion Leckrate Mehrschichtsystem Mikrosystemtechnik Sputtern
3	Erarbeitung eines Raumtemperatur-Waferbondverfahrens basierend auf integrierten und reaktiven nanoskaligen Multilagensystemen Bräuer, Jörg 24 January 2014 (has links) Die vorliegende Arbeit beschreibt einen neuartigen Fügeprozess, das sogenannte reaktive Fügen bzw. Bonden. Hierbei werden sich selbsterhaltene exotherme Reaktionen in nanoskaligen Schichtsystemen als lokale Wärmequelle für das Fügen unterschiedlichster Substrate der Mikrosystemtechnik verwendet. Das Bonden mit den reaktiven Systemen unterscheidet sich von herkömmlichen Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik primär dadurch, dass durch die rasche Reaktionsausbreitung bei gleichzeitig kleinem Reaktionsvolumen die Fügetemperaturen unmittelbar auf die Fügefläche beschränkt bleiben. Entgegen den herkömmlichen Fügeverfahren mit Wärmeeintrag im Volumen, schont das neue Verfahren empfindliche Bauteile und Materialien mit unterschiedlichsten thermischen Ausdehnungskoeffizienten lassen sich besser verbinden. In der vorliegenden Arbeit werden die Grundlagen zur Dimensionierung, Prozessierung und Integration der gesputterten reaktiven Materialsysteme beschrieben. Diese Systeme werden verwendet, um heterogene Materialien mit unterschiedlichen Durchmessern innerhalb kürzester Zeit auf Wafer-Ebene und bei Raumtemperatur zu bonden. Die so erzeugten Verbindungen werden hinsichtlich der Mikrostruktur, der Zuverlässigkeit sowie der Dichtheit untersucht und bewertet. Zusätzlich wird die Temperaturverteilung in der Fügezone während des Fügeprozesses mit numerischen Methoden vorhergesagt. info:eu-repo/classification/ddc/620 ddc:620

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