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Prediction of Drying Shrinkage Cracking of Steel Chip Reinforced Polymer Cementitious Composites Considering Bond and Tensile Creep / スチールチップ補強ポリマーセメント系複合材料の付着と引張クリープを考慮した乾燥収縮ひび割れの予測Sunhee, Hong 24 September 2015 (has links)
京都大学 / 0048 / 新制・課程博士 / 博士(工学) / 甲第19300号 / 工博第4097号 / 新制||工||1631(附属図書館) / 32302 / 京都大学大学院工学研究科建築学専攻 / (主査)教授 金子 佳生, 教授 田中 仁史, 教授 竹脇 出 / 学位規則第4条第1項該当 / Doctor of Philosophy (Engineering) / Kyoto University / DFAM
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