Global ETD Search

1	Utvärdering av JTAG Boundary scan somtestmetod vid temperaturchocker / Evaluation of JTAG Boundary scan as testmethod for temperature shocks Bergman, Robin, Nilsson, Johan January 2020 (has links) Rapporten beskriver ett examensarbete som har genomförts hos Scania R&D. Målet har varit att testa om det är möjligt att använda JTAG för kontroll av Ball Grid Array på komponenter som sitter på kretskort. Vanliga mätmetoder kan inte användas med mindre än att man separerar komponenten från kretskortet. Det som framkommer är att JTAG kan användas för att kontrollera Ball Grid Array samtidigt som kretskortet finns i ett så kallat temperaturchockskåp (som används för att testa hur utrustning och komponenter reagerar vid snabba temperaturändringar). Svårigheten består att den flatkabel som för över signaler mellan dator och kretskort är så lång att arrangemanget blir störningskänsligt. Detta kan lösas med en Extender som förstärker signalen så att kabeln kan vara längre än 0,5 meter. Resultat visar att JTAG kan användas med kretskort som befinner sig i temperaturchockskåpet. Målet har även varit att utveckla en kontrollmetod för att kontrollera att det kretskort som levereras till Scania uppfyller kraven i ISO 26262. För att kunna kontrollera om en leverantör uppfyller ISO 26262 behövs dokumentation som verifierar att produkten utvecklats i enlighet med ISO 26262. I ISO standarden finns det tolv delar som beskriver kraven på produkten. I rapporten har fokus lagts på delen som handlar om hårdvara. Ingen kontrollmetod har kunnat utvecklats då ISO standarden var mer omfattade än väntat. jtag boundary scan temperature shock cycle iso 26262 ball grid array pcb embedded system cpu cpld mcu JTAG boundary scan temperaturchock temperaturchockscykler ISO 26262 ball grid array pcb inbyggda system cpu cpld mcu Engineering and Technology Teknik och teknologier

Search results

Utvärdering av JTAG Boundary scan somtestmetod vid temperaturchocker / Evaluation of JTAG Boundary scan as testmethod for temperature shocks