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Analysis of transistor sizing and folding effectiveness to mitigate soft errors / Análise da influência do dimensionamento e partição de transistores e na proteção de circuitos contra efeitos de radiação

Assis, Thiago Rocha de January 2009 (has links)
Este trabalho apresenta uma avaliação da eficiência do dimensionamento e particionamento (folding) de transistores para a eliminação ou redução de efeitos de radiação. Durante o trabalho foi construído um modelo de transistor tipo-n MOSFET para a tecnologia 90nm, utilizando modelos preditivos. O transistor 3D modelado foi comparado com o modelo de transistor elétrico PTM level 54 da Arizona State University e os resultados mostraram uma coerência entre os dispositivos. Este transistor modelado foi irradiado por uma série de partículas que caracterizam ambientes terrestres e espaciais. Foi descoberto que a técnica de redimensionamento de transistores tem sua eficiência relacionada ao tipo de partícula do ambiente e não é aplicável em ambientes com partículas com alta energia. Descobriu-se também que aplicando o particionamento de transistores é possível reduzir a amplitude e a duração de erros transientes. A combinação do dimensionamento e o particionamento de transistores pode ser utilizada para a redução de efeitos de radiação incluindo partículas leves e pesadas. Por fim um estudo de caso foi realizado com uma célula de memória estática de 6 transistores utilizando as técnicas mencionadas anteriormente. Os resultados da célula de memória indicaram que a combinação das duas técnicas pode de fato reduzir e até impedir a mudança do estado lógico armazenado na célula. / In this work the transistor sizing and folding techniques were evaluated for SET robustness in a 90nm MOSFET technology using a 3D device model. A n-type MOSFET transistor using a 90nm technology predictive profile was modeled and functional behavior compared with PTM level 54 model showing a fit of the device with the PTM. During simulations the modeled device was irradiated in a simulation environment using particles with the profile of sea and space level ions. The radiation effects simulation had indicated that the transistor sizing can be more or less efficient to reduce SET according to the collected charge. It was found that for environments with high energy particle, transistor sizing was not able to reduce soft errors intensity. The use of folding has shown significant reduction of the amplitude and duration of the transient pulse, making this technique very useful to reduce soft errors. For alpha particles and heavy ions the combination of transistor folding and sizing had shown to be an effective combination to enhance the reliability of the circuits. A 6T SRAM cell was modeled to evaluate transistor sizing and folding techniques and the results confirmed the efficiency of folding plus sizing to reduce the effects of radiation.
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Transistor level automatic generation of radiation-hardened circuits / Geração automática de circuitos tolerantes a radiação no nível de transistores

Lazzari, Cristiano January 2007 (has links)
Tecnologias submicrônicas (DSM) têm inserido novos desafios ao projeto de circuitos devido a redução de geometrias, redução na tensão de alimentação, aumento da freqüência e aumento da densidade de lógica. Estas características reduzem significativamente a confiabilidade dos circuitos integrados devido a suscetibilidade a efeitos como crosstalk e acoplamento de substrato. Ainda, os efeitos da radiação são mais significantes devido as partículas com baixa energia começam a ser um problema em tecnologias DSM. Todas essas características enfatizam a necessidade de novas ferramentas de automação. Um dos objetivos desta tese é desenvolver novas ferramentas aptas a lidar com estes desafios. Esta tese é dividida em duas grandes contribuições. A primeira está relacionada com o desenvolvimento de uma nova metodologia com o objetivo de gerar circuitos otimizados em respeito ao atraso e ao consumo de potência. Um novo fluxo de projeto é apresentado na qual o circuito é otimizado no nível de transistor. Esta metodologia permite otimizar cada transistor de acordo com as capacitâncias associadas. Diferente da metodologia tradicional, o leiaute é gerado sob demanda depois do processo de otimização de transistores. Resultados mostram melhora de 11% em relação ao atraso dos circuitos e 30% de redução no consumo de potência em comparação à metodologia tradicional. A segunda contribuição está relacionada com o desenvolvimento de técnicas de geração de circuitos tolerantes a radiação. Uma técnica CWSP é usada para aplicar redundância temporal em elementos seqüenciais. Esta técnica apresenta baixa utilização de área, mas as penalidades no atraso estão totalmente relacionadas com a duração do pulso que se planeja atenuar. Além disso, uma nova metodologia de dimensionamento de transistores para falhas transientes é apresentada. A metodologia de dimensionamento é baseada em um modelo analítico. O modelo considera independente blocos de transistores PMOS e NMOS. Então, somente transistores diretamente relacionados à atenuação são dimensionados. Resultados mostram área, atraso e consumo de potência reduzido em comparação com as técnicas CWSP e TMR, permitindo o desenvolvimento de circuitos com alta freqüência. / Deep submicron (DSM) technologies have increased the challenges in circuit designs due to geometry shrinking, power supply reduction, frequency increasing and high logic density. The reliability of integrated circuits is significantly reduced as a consequence of the susceptibility to crosstalk and substrate coupling. In addition, radiation effects are also more significant because particles with low energy, without importance in older technologies, start to be a problem in DSM technologies. All these characteristics emphasize the need for new Electronic Design Automation (EDA) tools. One of the goals of this thesis is to develop EDA tools able to cope with these DSM challenges. This thesis is divided in two major contributions. The first contribution is related to the development of a new methodology able to generate optimized circuits in respect to timing and power consumption. A new design flow is proposed in which the circuit is optimized at transistor level. This methodology allows the optimization of every single transistor according to the capacitances associated to it. Different from the traditional standard cell approach, the layout is generated on demand after a transistor level optimization process. Results show an average 11% delay improvement and more than 30% power saving in comparison with the traditional design flow. The second contribution of this thesis is related with the development of techniques for radiation-hardened circuits. The Code Word State Preserving (CWSP) technique is used to apply timing redundancy into latches and flipflops. This technique presents low area overhead, but timing penalties are totally related with the glitch duration is being attenuated. Further, a new transistor sizing methodology for Single Event Transient (SET) attenuation is proposed. The sizing method is based on an analytic model. The model considers independently pull-up and pull-down blocks. Thus, only transistors directly related to the SET attenuation are sized. Results show smaller area, timing and power consumption overhead in comparison with TMR and CWSP techniques allowing the development of high frequency circuits, with lower area and power overhead.
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Transistor level automatic generation of radiation-hardened circuits / Geração automática de circuitos tolerantes a radiação no nível de transistores

Lazzari, Cristiano January 2007 (has links)
Tecnologias submicrônicas (DSM) têm inserido novos desafios ao projeto de circuitos devido a redução de geometrias, redução na tensão de alimentação, aumento da freqüência e aumento da densidade de lógica. Estas características reduzem significativamente a confiabilidade dos circuitos integrados devido a suscetibilidade a efeitos como crosstalk e acoplamento de substrato. Ainda, os efeitos da radiação são mais significantes devido as partículas com baixa energia começam a ser um problema em tecnologias DSM. Todas essas características enfatizam a necessidade de novas ferramentas de automação. Um dos objetivos desta tese é desenvolver novas ferramentas aptas a lidar com estes desafios. Esta tese é dividida em duas grandes contribuições. A primeira está relacionada com o desenvolvimento de uma nova metodologia com o objetivo de gerar circuitos otimizados em respeito ao atraso e ao consumo de potência. Um novo fluxo de projeto é apresentado na qual o circuito é otimizado no nível de transistor. Esta metodologia permite otimizar cada transistor de acordo com as capacitâncias associadas. Diferente da metodologia tradicional, o leiaute é gerado sob demanda depois do processo de otimização de transistores. Resultados mostram melhora de 11% em relação ao atraso dos circuitos e 30% de redução no consumo de potência em comparação à metodologia tradicional. A segunda contribuição está relacionada com o desenvolvimento de técnicas de geração de circuitos tolerantes a radiação. Uma técnica CWSP é usada para aplicar redundância temporal em elementos seqüenciais. Esta técnica apresenta baixa utilização de área, mas as penalidades no atraso estão totalmente relacionadas com a duração do pulso que se planeja atenuar. Além disso, uma nova metodologia de dimensionamento de transistores para falhas transientes é apresentada. A metodologia de dimensionamento é baseada em um modelo analítico. O modelo considera independente blocos de transistores PMOS e NMOS. Então, somente transistores diretamente relacionados à atenuação são dimensionados. Resultados mostram área, atraso e consumo de potência reduzido em comparação com as técnicas CWSP e TMR, permitindo o desenvolvimento de circuitos com alta freqüência. / Deep submicron (DSM) technologies have increased the challenges in circuit designs due to geometry shrinking, power supply reduction, frequency increasing and high logic density. The reliability of integrated circuits is significantly reduced as a consequence of the susceptibility to crosstalk and substrate coupling. In addition, radiation effects are also more significant because particles with low energy, without importance in older technologies, start to be a problem in DSM technologies. All these characteristics emphasize the need for new Electronic Design Automation (EDA) tools. One of the goals of this thesis is to develop EDA tools able to cope with these DSM challenges. This thesis is divided in two major contributions. The first contribution is related to the development of a new methodology able to generate optimized circuits in respect to timing and power consumption. A new design flow is proposed in which the circuit is optimized at transistor level. This methodology allows the optimization of every single transistor according to the capacitances associated to it. Different from the traditional standard cell approach, the layout is generated on demand after a transistor level optimization process. Results show an average 11% delay improvement and more than 30% power saving in comparison with the traditional design flow. The second contribution of this thesis is related with the development of techniques for radiation-hardened circuits. The Code Word State Preserving (CWSP) technique is used to apply timing redundancy into latches and flipflops. This technique presents low area overhead, but timing penalties are totally related with the glitch duration is being attenuated. Further, a new transistor sizing methodology for Single Event Transient (SET) attenuation is proposed. The sizing method is based on an analytic model. The model considers independently pull-up and pull-down blocks. Thus, only transistors directly related to the SET attenuation are sized. Results show smaller area, timing and power consumption overhead in comparison with TMR and CWSP techniques allowing the development of high frequency circuits, with lower area and power overhead.
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Analysis of transistor sizing and folding effectiveness to mitigate soft errors / Análise da influência do dimensionamento e partição de transistores e na proteção de circuitos contra efeitos de radiação

Assis, Thiago Rocha de January 2009 (has links)
Este trabalho apresenta uma avaliação da eficiência do dimensionamento e particionamento (folding) de transistores para a eliminação ou redução de efeitos de radiação. Durante o trabalho foi construído um modelo de transistor tipo-n MOSFET para a tecnologia 90nm, utilizando modelos preditivos. O transistor 3D modelado foi comparado com o modelo de transistor elétrico PTM level 54 da Arizona State University e os resultados mostraram uma coerência entre os dispositivos. Este transistor modelado foi irradiado por uma série de partículas que caracterizam ambientes terrestres e espaciais. Foi descoberto que a técnica de redimensionamento de transistores tem sua eficiência relacionada ao tipo de partícula do ambiente e não é aplicável em ambientes com partículas com alta energia. Descobriu-se também que aplicando o particionamento de transistores é possível reduzir a amplitude e a duração de erros transientes. A combinação do dimensionamento e o particionamento de transistores pode ser utilizada para a redução de efeitos de radiação incluindo partículas leves e pesadas. Por fim um estudo de caso foi realizado com uma célula de memória estática de 6 transistores utilizando as técnicas mencionadas anteriormente. Os resultados da célula de memória indicaram que a combinação das duas técnicas pode de fato reduzir e até impedir a mudança do estado lógico armazenado na célula. / In this work the transistor sizing and folding techniques were evaluated for SET robustness in a 90nm MOSFET technology using a 3D device model. A n-type MOSFET transistor using a 90nm technology predictive profile was modeled and functional behavior compared with PTM level 54 model showing a fit of the device with the PTM. During simulations the modeled device was irradiated in a simulation environment using particles with the profile of sea and space level ions. The radiation effects simulation had indicated that the transistor sizing can be more or less efficient to reduce SET according to the collected charge. It was found that for environments with high energy particle, transistor sizing was not able to reduce soft errors intensity. The use of folding has shown significant reduction of the amplitude and duration of the transient pulse, making this technique very useful to reduce soft errors. For alpha particles and heavy ions the combination of transistor folding and sizing had shown to be an effective combination to enhance the reliability of the circuits. A 6T SRAM cell was modeled to evaluate transistor sizing and folding techniques and the results confirmed the efficiency of folding plus sizing to reduce the effects of radiation.
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Analysis of transistor sizing and folding effectiveness to mitigate soft errors / Análise da influência do dimensionamento e partição de transistores e na proteção de circuitos contra efeitos de radiação

Assis, Thiago Rocha de January 2009 (has links)
Este trabalho apresenta uma avaliação da eficiência do dimensionamento e particionamento (folding) de transistores para a eliminação ou redução de efeitos de radiação. Durante o trabalho foi construído um modelo de transistor tipo-n MOSFET para a tecnologia 90nm, utilizando modelos preditivos. O transistor 3D modelado foi comparado com o modelo de transistor elétrico PTM level 54 da Arizona State University e os resultados mostraram uma coerência entre os dispositivos. Este transistor modelado foi irradiado por uma série de partículas que caracterizam ambientes terrestres e espaciais. Foi descoberto que a técnica de redimensionamento de transistores tem sua eficiência relacionada ao tipo de partícula do ambiente e não é aplicável em ambientes com partículas com alta energia. Descobriu-se também que aplicando o particionamento de transistores é possível reduzir a amplitude e a duração de erros transientes. A combinação do dimensionamento e o particionamento de transistores pode ser utilizada para a redução de efeitos de radiação incluindo partículas leves e pesadas. Por fim um estudo de caso foi realizado com uma célula de memória estática de 6 transistores utilizando as técnicas mencionadas anteriormente. Os resultados da célula de memória indicaram que a combinação das duas técnicas pode de fato reduzir e até impedir a mudança do estado lógico armazenado na célula. / In this work the transistor sizing and folding techniques were evaluated for SET robustness in a 90nm MOSFET technology using a 3D device model. A n-type MOSFET transistor using a 90nm technology predictive profile was modeled and functional behavior compared with PTM level 54 model showing a fit of the device with the PTM. During simulations the modeled device was irradiated in a simulation environment using particles with the profile of sea and space level ions. The radiation effects simulation had indicated that the transistor sizing can be more or less efficient to reduce SET according to the collected charge. It was found that for environments with high energy particle, transistor sizing was not able to reduce soft errors intensity. The use of folding has shown significant reduction of the amplitude and duration of the transient pulse, making this technique very useful to reduce soft errors. For alpha particles and heavy ions the combination of transistor folding and sizing had shown to be an effective combination to enhance the reliability of the circuits. A 6T SRAM cell was modeled to evaluate transistor sizing and folding techniques and the results confirmed the efficiency of folding plus sizing to reduce the effects of radiation.

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