The standard technology used in a pick and place machine for lifting and transportingsurface mount electronic components is a vacuum based solution. This thesis investigates a new acoustic based technology for manipulating surface mountelectronic components. Using a microelectromechanical systems-based transducers array to create a standing wave, small objects and components were levitated and studied. It was examined how the distance would affect the levitation ability of different objects with varying density as well as how the stability was affected. It was concluded that the distance variation of approximately 10 mm had no significant affecton the levitation ability. The longer distance did result in a less stable behavior of the levitated object. / Standardtekniken som används i en pick-and-placemaskin för att lyfta och förflytta ytmonterade elektroniska komponenter är baserad på en vakuumbaserad lösning. Detta examensarbete undersöker en ny akustisk baserad teknik för att manipulera ytmonterade elektroniska komponenter. Med hjälp av en mikroelektromekaniskt system-baserad piezoelektrisk givare skapades en stående våg, för att levitera och studera små föremål och komponenter. Det undersöktes hur avståndet skulle påverka levitationsförmågan hos olika föremål med varierande densitet samt hur stabiliteten påverkades. Slutsatsen som drogs var att avståndsvariationen på cirka 10 mm inte hade någon signifikant påverkan på levitationsförmågan. Det längre avståndet resulterade dock i ett mindre stabilt beteende hos det svävande föremålet.
| Identifer | oai:union.ndltd.org:UPSALLA1/oai:DiVA.org:kth-305896 |
| Date | January 2021 |
| Creators | Bergstrand, Alejandro, Malm, Lukas |
| Publisher | KTH, Skolan för industriell teknik och management (ITM) |
| Source Sets | DiVA Archive at Upsalla University |
| Language | English |
| Detected Language | English |
| Type | Student thesis, info:eu-repo/semantics/bachelorThesis, text |
| Format | application/pdf |
| Rights | info:eu-repo/semantics/openAccess |
| Relation | TRITA-ITM-EX ; 2021:158 |
Page generated in 0.0032 seconds