Mit sinkenden Strukturgrößen in der Mikroelektronik steigt die Wahrscheinlichkeit für transiente Störeffekte durch elektromagnetische Kopplung und durch Partikel-Strahlung an. Damit wird die gezielte Härtung kritischer Schaltungsteile oder die Implementierung von Fehlertoleranz-Eigenschaften notwendig. Speicherzellen, Latches und Flip-Flops gelten als besonders gefährdet. Fehlertolerant aufgebaute Latches und Flip-Flops benötigen stets mehrere Speicherelemente. Damit liegt die Möglichkeit nahe, Scan-Pfad-Elemente aufzubauen, die auch dynamische Tests unterstützen können.
Identifer | oai:union.ndltd.org:DRESDEN/oai:qucosa.de:swb:ch1-200700937 |
Date | 08 June 2007 |
Creators | Kothe, R., Vierhaus, H.T. |
Contributors | TU Chemnitz, Fakultät für Informatik |
Publisher | Universitätsbibliothek Chemnitz |
Source Sets | Hochschulschriftenserver (HSSS) der SLUB Dresden |
Language | deu |
Detected Language | German |
Type | doc-type:conferenceObject |
Format | application/pdf, text/plain, application/zip |
Relation | dcterms:isPartOfhttp://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200700815 |
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