This work is a contribution to the evaluation of the power cycling reliability of different packaging and interconnection solutions at high temperature swings. It provides the designer of power circuits data for module lifetime prediction especially at high operational temperatures. Failure analysis with the different microscopic techniques provide cognitions about the failure mechanisms and eventual weak points of the power devices at high thermal stresses. / Diese Arbeit liefert einen Beitrag zur Qualifizierung der Lastwechselfestigkeit von modernen Aufbau- und Verbindungstechniken bei hohen Temperaturhüben. Dadurch wird den Designern von Leistungsschaltkreisen Daten zur Abschätzung der Lebensdauer ihrer Komponente besonders unter höheren Umgebungstemperaturen zur Verfügung gestellt. Eine Ausfallanalyse mit dem Rasterelektronenmikroskop (REM) und der Ultraschallmikroskopie liefert Erkenntnisse über die zu erwartende Ausfallmechanismen und die eventuellen Schwachpunkte der Bauelemente bei hohen Temperaturen
| Identifer | oai:union.ndltd.org:DRESDEN/oai:qucosa:de:qucosa:18552 |
| Date | 21 July 2006 |
| Creators | Amro, Raed |
| Contributors | Lutz, Josef, Lindemann, Andreas, Bayerer, Reinhold, Technische Universität Chemnitz |
| Source Sets | Hochschulschriftenserver (HSSS) der SLUB Dresden |
| Language | English |
| Detected Language | English |
| Type | doc-type:doctoralThesis, info:eu-repo/semantics/doctoralThesis, doc-type:Text |
| Rights | info:eu-repo/semantics/openAccess |
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