Les travaux de cette thèse s'intéressent aux problèmes de performance et de coût des architectures MPSoC à base de NoC, en tirant parti des possibilités offertes par les technologies d'intégration 3D. Plusieurs contributions originales sont proposées. Tout d'abord, une étude approfondie à propos des différentes granularités de partitionnement au sein des circuits 3D est réalisée. En se basant sur cette analyse, ce travail de thèse est orienté aux architectures 3D partitionnées au niveau des blocs macroscopiques. Ainsi, la contribution de l'intégration 3D est limitée aux interconnexions verticales inter-blocs. Afin d'améliorer les performances de ces interconnexions, une topologie hiérarchique de NoC est proposée pour diminuer la latence et augmenter le débit des communications au sein des architectures 3D partitionnées au niveau des macro-blocs. D'autre part, un modèle au niveau du système est présenté pour évaluer et comparer les coûts des différentes options technologiques de l'intégration 3D. Partant de cette évaluation, nous proposons une architecture multiprocesseur reconfigurable empilable pour les applications de télécommunication 4G, en tenant compte des problèmes de coût.
| Identifer | oai:union.ndltd.org:CCSD/oai:tel.archives-ouvertes.fr:tel-00623415 |
| Date | 11 July 2011 |
| Creators | Lafi, Walid |
| Publisher | Université de Grenoble |
| Source Sets | CCSD theses-EN-ligne, France |
| Language | French |
| Detected Language | French |
| Type | PhD thesis |
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