Bleifreie Lote: Struktur und Oberflächenspannung von Ag-Cu-Sn Legierungsschmelzen

Description

Aufgrund ökologischer Bedenken ist die Verwendung von bleihaltigen Werkstoffen in der Elektro- und Elektronikindustrie ab 2006 verboten. Ag-Cu-Sn Legierungen gelten dabei als möglicher Ersatz für das herkömmliche Lötzinn (Pb-Sn).
Ziel dieser Arbeit ist es, die Nahordnung in den Legierungsschmelzen mittels Röntgen- und Neutronendiffraktion zu untersuchen. Desweiteren wird die Oberflächenspannung im Legierungssystem gemessen und mit Modellrechnungen verglichen.

Links & Downloads

1. urn:nbn:de:swb:ch1-200401595
2. https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A18235
3. https://monarch.qucosa.de/api/qucosa%3A18235/attachment/ATT-0/
4. https://monarch.qucosa.de/api/qucosa%3A18235/attachment/ATT-1/

Tags

info:eu-repo/classification/ddc/530

ddc:530

Legierung / Schmelze

Nahordnung

Neutronenbeugung

Oberflächenspannung

Röntgenbeugung

Viskosität

bleifreies Lot

Additional Fields

Identifer	oai:union.ndltd.org:DRESDEN/oai:qucosa:de:qucosa:18235
Date	22 October 2004
Creators	Gruner, Sascha
Contributors	Kaban, Ivan, Hoyer, Walter, Suck, Jens-Boie, Technische Universität Chemnitz
Source Sets	Hochschulschriftenserver (HSSS) der SLUB Dresden
Language	German
Detected Language	German
Type	doc-type:masterThesis, info:eu-repo/semantics/masterThesis, doc-type:Text
Rights	info:eu-repo/semantics/openAccess