若要說臺灣的產業中，選出一項大家認為最重要的產業，那無疑是非電子業莫屬了。這可以從921大地震之後，優先供電復工區域，就是以電子業重鎮科學園區為主得到證明。若要投資人選擇最有前景的產業，相信也是電子業。半導體產業在電子業中不僅產值最高，也是所有電子業的上游工業，可以說非常的重要。然而因為電子產業的複雜性與專業性，要瞭解並不容易，因此本文透過說明分析半導體產業的上下游關聯性及產業前景，相信會有助於投資人選擇優良的投資標的。筆者試著用最白話的方式加以實體圖形說明，希望投資人看完本文之後，對於報章雜誌所報導的消息或新聞，不再會有陌生之感。
本文共分為七章，第一章緒論先將半導體的相關名詞作一說明；再來勾勒出半導體的上中下游共分為五大部分，包在IC設計、光罩、晶圓製造、封裝測試、分離元件等；最後分析全球半導體產業的展望，以及分析今年景氣邁入新循環的原因。透過這一章，我們將對半導體產業建立起一個完整架構。
第二章IC設計。第一節說明了IC設計業的特性以及利基與風險所在，並將IC設計業應用的種類分門別類的介紹，讓大家認識同樣是IC設計類，卻有不同的產品。第二節將目前能與英代爾挑戰的威盛興矽統科技做一對比，分析兩者的營業策略與晶片組未來的發展情形。第三節說明互動式玩具背後的推手－凌陽科技競爭的優勢。第四節介紹IP產業的新星－智原科技，透過分析IP 和ASIC的定義以及重要性和前景，來使大家瞭解智原科技是否具有「股王」的架勢。
第三章光罩。說明光罩的特性及製造流程，並將光罩業面臨的問題提出。第四章是晶圓製造。每一節中介紹晶圓的種類，並說明「晶圓製造」與「製造晶圓」兩種行業的不同；第二節解釋了報章雜誌中常出現的名詞「良率」與「製程技術」；第三節在說明「晶圓代工」與IDM的分別之外，也介紹了臺灣半導體業專有的「垂直分工」特色；第四節將目前DRAM所遭遇的問題以及重要性做一剖析；第五節把臺灣這兩年遭到美光公司控告傾銷的案件來龍去脈作一分析
第五章封裝測試。本章其實包括三部分：導線架業、封裝業、測試業。第一節介紹封裝測試的流程；第二節介紹導線架的種類及未來的走向；第三節介紹封裝業的技術發展以及「大者恆大」的趨勢；最後一節測試業，介紹測試業的發展情況及未來的技術導向。
第六章分離元件。第一節介紹分離元件的兩大類：二極體和電晶體，並說明兩者的功能與應用；第二節說明整體產業的供需情形、上下游關係，以及最具發展潛力的發光二極體，並分析發光二極體產業的優缺點。
分類是所有學問之始，希望透過分類的說明，使閱讀本書之人在做市場分析時，不再把「臺積電」與「日月光」、「威盛」與「漢磊」做同一類股（半導體類股）比較。雖然無法囊括所有關於半導體產業的公司，但是對於常見的名詞以及重大的新聞或事件，在本文中都盡量加以納入說明，務必使所有閱讀本書之人，能瞭解半導體產業的前景與關聯，不致在投資時做了錯誤的判斷。
| Identifer | oai:union.ndltd.org:CHENGCHI/B2002001713 |
| Creators | 廖啟旭 |
| Publisher | 國立政治大學 |
| Source Sets | National Chengchi University Libraries |
| Language | 中文 |
| Detected Language | Unknown |
| Type | text |
| Rights | Copyright © nccu library on behalf of the copyright holders |
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