台灣半導體代工業，隨著龍頭廠商台積電與聯電相繼宣佈投資四千億與五千億新台幣，帶動台灣將成為代工業的重鎮，隨著矽時代的來臨，台灣半導體終於有機會佔上世界的舞臺，誠如李仁芳（民84）指出半導體是台灣進入知譏經濟鋒芒的展現，動態能耐的蓄積，將構成競爭優勢的重要原因。 本研究以「組織動態能耐」的觀點從單一公司（經營成效良好）做深入長期的記錄，嘗試研究台灣半導體代工業動態能耐的演化。 本研究對技術知識的累積與擴散，將採用Leonard-Barton(1995)知識所定義的「核心能力」採用的知識基礎觀點，將核心能力視為可能認公司取得競爭優勢的知識集合，其模式將配對應觀察公司的組織運作活動，模式如下：實體系統：機器設備、專利、製程能力、公司營運政策。管理制度：教育訓練系統(TIS)、員工分紅入股、方針展開。技能與知識：文件知識庫、Turnkey Service整體服務，LAYOUT改善、生產管理系統、多能工養成與認證。價值與規範：CEO領導風格、公司管理風格及營運政策。研究結果如下： 1.半導體代工業新知識的輸入，可從設備供應商設備引進內建的知識與技術移轉客戶的品質稽核認證、技術協助與共同研發，責任事業（同業）新技術與管理的移轉，高階經理人中層經理／技術人員，透明化的移轉，亦帶來新的知識交流。 2.台灣半導體人員素質平均高且整齊，教育訓練完備，能快速有效帶動組織吸收能耐。 3.藉由頻繁的操兵演練，如CIM系統的建立與pilot run的活動，經由問題的解決、實作與整合、實驗以及輸入知識，來演化與蓄積公司專質性的核心能耐。 4.面對半導體代工業激烈競爭下，以製造功能建構成獨特的能耐模式，難以模仿。 5.工作設計與技術環境配套，讓工作能力增大，員工分紅讓工作意願與動機增強，競爭力＝工作能力*工作意願，工作能力與意願配套，使競爭力隨之增強。 6.半導體CEO的領導風格，深深影響公司發展的方向與生存 7.台灣半導體代工業，建構成台灣在知識經濟世紀的lean production模式。

若要說臺灣的產業中，選出一項大家認為最重要的產業，那無疑是非電子業莫屬了。這可以從921大地震之後，優先供電復工區域，就是以電子業重鎮科學園區為主得到證明。若要投資人選擇最有前景的產業，相信也是電子業。半導體產業在電子業中不僅產值最高，也是所有電子業的上游工業，可以說非常的重要。然而因為電子產業的複雜性與專業性，要瞭解並不容易，因此本文透過說明分析半導體產業的上下游關聯性及產業前景，相信會有助於投資人選擇優良的投資標的。筆者試著用最白話的方式加以實體圖形說明，希望投資人看完本文之後，對於報章雜誌所報導的消息或新聞，不再會有陌生之感。 本文共分為七章，第一章緒論先將半導體的相關名詞作一說明；再來勾勒出半導體的上中下游共分為五大部分，包在IC設計、光罩、晶圓製造、封裝測試、分離元件等；最後分析全球半導體產業的展望，以及分析今年景氣邁入新循環的原因。透過這一章，我們將對半導體產業建立起一個完整架構。 第二章IC設計。第一節說明了IC設計業的特性以及利基與風險所在，並將IC設計業應用的種類分門別類的介紹，讓大家認識同樣是IC設計類，卻有不同的產品。第二節將目前能與英代爾挑戰的威盛興矽統科技做一對比，分析兩者的營業策略與晶片組未來的發展情形。第三節說明互動式玩具背後的推手－凌陽科技競爭的優勢。第四節介紹IP產業的新星－智原科技，透過分析IP 和ASIC的定義以及重要性和前景，來使大家瞭解智原科技是否具有「股王」的架勢。 第三章光罩。說明光罩的特性及製造流程，並將光罩業面臨的問題提出。第四章是晶圓製造。每一節中介紹晶圓的種類，並說明「晶圓製造」與「製造晶圓」兩種行業的不同；第二節解釋了報章雜誌中常出現的名詞「良率」與「製程技術」；第三節在說明「晶圓代工」與IDM的分別之外，也介紹了臺灣半導體業專有的「垂直分工」特色；第四節將目前DRAM所遭遇的問題以及重要性做一剖析；第五節把臺灣這兩年遭到美光公司控告傾銷的案件來龍去脈作一分析 第五章封裝測試。本章其實包括三部分：導線架業、封裝業、測試業。第一節介紹封裝測試的流程；第二節介紹導線架的種類及未來的走向；第三節介紹封裝業的技術發展以及「大者恆大」的趨勢；最後一節測試業，介紹測試業的發展情況及未來的技術導向。 第六章分離元件。第一節介紹分離元件的兩大類：二極體和電晶體，並說明兩者的功能與應用；第二節說明整體產業的供需情形、上下游關係，以及最具發展潛力的發光二極體，並分析發光二極體產業的優缺點。 分類是所有學問之始，希望透過分類的說明，使閱讀本書之人在做市場分析時，不再把「臺積電」與「日月光」、「威盛」與「漢磊」做同一類股（半導體類股）比較。雖然無法囊括所有關於半導體產業的公司，但是對於常見的名詞以及重大的新聞或事件，在本文中都盡量加以納入說明，務必使所有閱讀本書之人，能瞭解半導體產業的前景與關聯，不致在投資時做了錯誤的判斷。

自美國次級房屋信貸危機爆發後，即便多國中央銀行多次向金融市場注入巨額資金，仍無法阻止這場金融危機。由2008年9月全球股市大崩盤接開序幕，全球股市發生如骨牌般連環暴跌的慘況。道瓊工業指數重挫504點，Nasdaq指數大跌81點，全球股市在美國金融風暴襲擊下應聲倒地。亞洲股市亦紛紛大跌，台股指數當日暴跌295.86點，風暴亦襲捲歐洲國家，冰島瀕臨破產。台灣自然也遭受此波金融風暴的衝擊，股市自9月由6052.45點下跌至10月的4579.62點，不但一個多月內台股指數摜破5000點，跌幅高達24.33% 。 自2007年第一季起，全球DRAM產業開始出現供過於求的狀況，由於產能過剩的問題嚴重，再加上金融海嘯的衝擊市場、韓元劇貶造成韓商殺價求現，導致DRAM價格在兩年內暴跌85%，包括美、日、德、韓和台灣的DRAM廠商，全部陷入巨額虧損、營運現金流出的困局。除了韓國三星電子外，佔有全球70%市場的其它DRAM廠商，都因大幅舉債來擴充產能，而面臨營運現金用罄的窘境。 台灣DRAM產業擁有先進12吋晶圓廠，產能佔全球40%，整體產業影響力巨大，然卻分散為多家公司，導致財務體質較弱，而全球產能過剩問題，更使得台灣DRAM業者困境更加險峻。就長遠考量，DRAM產業的競爭力取決於技術、製造成本、產能及財務實力，目前僅三星擁有全面競爭條件。美、日廠商雖有關鍵技術，但缺乏產能、成本效率及研發所需的龐大資金支持，因此台灣與美、日聯盟，彼此截長補短，有長期互利共生的基礎。過去退出DRAM產業的德儀(TI)、IBM、東芝、日立等世界級公司，每一家也都有自主技術!由此可見，技術自主能力當然重要，但在今日DRAM競爭舞台上，成本優勢、財務實力、經濟規模等因素同樣關鍵，台灣業界能自一片荒蕪中成長壯大，至今國際大廠爭相來台尋求結盟伙伴，自有其競爭條件和能力。 半導體產業之發展現已邁入12吋晶圓之製造，一座全新12吋之晶圓廠投資金額動輒需要新台幣500億以上來建構廠房，購買生產之製造設備，及各種測試儀器，以及製造技術之研發合作。晶圓設備具有下列幾種特性: (1)設備商須具備前瞻製造，技術能力，需投入大量研發經費及完整系統整合 方案。 (2)設備商須與其客戶不斷合作， 協助客戶研發新製程，跨入下一世代製程技 術之領域。 (3)對於主要客戶提供客製化之服務，共同合作開發新世代之設備，以提升其 生產能力，降低成本，提高其獲利。 (4)提供整廠零配件售後服務之平台及軟硬體之整合方案。 由於晶圓製造產業為投資金額高，技術門檻高及高利潤，也間接影響人員素質、技術之研發、智財權之保護及資訊整合的要求 ，遠高於其他中下游產業。設備商如何因應世界整體大環境之劇烈變動及2008年金融海嘯之衝擊，市場供給與需求之不確定性景氣之循環，3C產業之變化、升級，製造技術之演進，DRAM同業之實力消長策略合作及聯盟均值得做深入之研究探討解析。由於本人服務於半導體設備商管理單位逾15年，對此產業有相當程度的了解，藉由實務經驗與理論結合，整理出對此產業有益的資料與趨勢分析，以供實務上的應用及將來前輩先進的參考。本研究之主要目的如下: 一、 對於DRAM產業現況及發展趨勢進行分析，有助於了解影響DRAM價格 漲跌之因素及探討在不同時期DRAM產業模式變遷的因素及相關的競爭優 勢。 二、IC產業位於整個資訊電子產業的最上游，將透過此研究影響半導體相關 產業間共生關係，並透過此關係了解對IC產業的影響，以及日本2011年 311地震對於全球半導體產業之衝擊。

- / This study aims at analyzing the causes of the different policy outcomes in the semiconductor industry between Taiwan and South Korea. Taiwan and South Korea have been considered two successful cases in developing the semiconductor industry, which is essential in all high-tech industries. Taiwan and South Korea have been regarded as archetype of the capitalist developmental state, and both countries, the government has utilized various policy instruments to influence the pattern of resource allocation to accelerate the pace of industrial development. Taiwan and South Korea have followed similar paths of economic development. Taiwan went through the ‘Primary Import Substitution’ was in 1950-62, the ‘Primary Export Substitution’ was in 1962-70, and the ‘Secondary Import Substitution’ was in 1970-83. Taiwan entered into the ‘Secondary Export Substitution’ phase in mid-1980s. In South Korea, the ‘Primary Import Substitution’ in 1953-64, and the ‘Primary Export Substitution’ in 1964-72. The ‘Secondary Import Substitution’ occurred in 1973-83, and the ‘Secondary Export Substitution’ began in 1984. In both countries, the government has intervened in the allocation of investment funds. However, in spite of this structural similarity between Taiwan and South Korea, each approached the semiconductor industry differently. The state in South Korea has been more cooperative with the private sector than Taiwan. In order to explain the causes of this variation, this paper examined the differences in business structure, state structure, and international political economy, by adopting a comparative institutional approach as its theoretical framework. First, from the business structure perspective, South Korea consists of a few “Chaebols,” whereas Taiwan Small- & medium-sized enterprises (SMEs). Thus, big Korean electronics firms were able to enter the semiconductor industry with large financial and organizational capacity of the conglomerate. On the other hand, small-size private firms in Taiwan could not enter the semiconductor industry easily. Second, in the state structure, the bureaucratic cleavage between the liberalization and technology in South Korea made science and technology policy-making system incoherent, and limited the state’s ability to help the semiconductor industry, while Taiwan was able to have an autonomous science and technology policy-making system thanks to personal involvement of politically powerful figures, which supported the semiconductor industry. Third, South Korea has suffered from United States pressure due to the mass production capability of Dynamic Random Access Memories (DRAMs), whereas Taiwan has not due to the absence of a mass production capacity. In sum, this study argued that Taiwan and South Korea have taken different policies due to the institutional differences caused by differences in business, state, and international political economy. It means different institutions affect the interaction between the policy-making process and the interest group, with different political and economic outcomes.

本文的目的是經由積體電路及個人電腦產業的發展，找出其發展所具有的特殊條件，以此討論該產業快速發展在戰後對台灣經濟發展的意義進而試圖說明戰後新興開發中國家擺脫依賴理論馬克思經濟學者所謂的邊陲困境的可能。 論及可能成為戰後台灣積體電路及個人電腦產業之資本，可舉出如次幾項：戰前已存在的小型電子電器類資本在戰後重組，經由政府「外向型」經濟發展政策的鼓勵由商轉工，復與日本電器廠商取得技術上的運繫，而以本地市場進行資本累積。另一方面，1950年代以降，美國將台灣納入其防衛體系的一環及1960年代台灣的外資導入政策使得美國以台灣為其電子產業的跨國生產基地，由於技術及市場皆從屬於日，美兩國，因而以此為源流所形成的本地電子資本呈現出弱小及從屬的特性。 戰後台灣當局的科技政策，初期以基礎科學研究為發展重心，未必能有效地與電子產業發展取得連繫，不過，此種情形直到1973年工研院的成立出現轉機，工研院成立所具有的意義在於國家權力跨足原有的指導位置更進一步積極地將學術研發與資本活動聯結在一起，而形成另一個積體電路及個人電腦產業之資本系統。 1980年後成立的聯華電子係出於1975由政府主導的積體電路發展計畫，以其在技術上自立，適逢1980年代後期亞洲形正逐漸形成積體電路生產中心而快速進行資本累積；另一方面，1985年工研院角色亦由「協助產業」轉變為「創造產業」後並於1987年成立台積公司，適切地與全球特殊應用積體電路(ASIC)的設計與製造趨勢結合得到相當的發展。不過台灣當局於1980年起所推行的電腦工業發展計畫，也使本地電腦業者能“及時”加入1980年代後由美國電腦廠商主導的個人電腦世界市場，並將日本製的個人電腦排除在以美國為首的生產聯盟之外，同時也使台灣電腦產業得到充份的發展。 總的來說，台灣於1960年代所推行的外資導入政策對生產性技術管理人才的培養、基礎科學研究人才的造就，及至1970年代以降工研院擴散到產業界的人才及基於跨國分工考量而回國的人才，共同建構了台灣內部支持產業發展的「技術人力」。本稿所強調之「新興產業」即在表現戰後台灣依其特殊環境所產生的技術人力為動力，加上世界市場的支持及國家權力積極干涉（即政府的獎勵政策）而快速得到發展，作為本文之緒論，以台灣為例「擁有技術的人力」堪稱為開發中國家擺脫依賴困境的主要原因。

半導體產業隨著科技的日新月異與製程的不斷更新，在產業的規模經濟以及市場發展程度，已經成為競爭激烈的白熱化市場。半導體製造廠商在思索如何強化自身的技術，及經營能力以降低生產成本之時，通路商也需要思考如何提升產品與服務的優勢，以順應各式各樣不同的客戶需求。半導體通路商位於產業供應鏈的中間位置，是扮演產業中對於市場動態敏感度最活躍的角色。半導體通路商如何在瞬息萬變的產業中，優化運籌管理系統，加上運用自身所擁有的強項及優勢，開發新的商機，發揮在產業鏈中的存在價值，增加競爭優勢，是本研究主要探討的方向。 本研究以文獻探討及個案研究方式進行，藉由產業的分析中，來檢視半導體通路商產業目前的發展狀況以及未來發展趨勢。透過研究者於個案公司與外部專業顧問公司合作規劃，及建構運籌管理系統設計的過程，探討運籌物流平台的籌畫及未來發展狀況，並分析電子商務平台對半導體通路商，在面臨電子產業的快速變化及不確定性時，如何有效地將供應鏈的連結做得更完整，達到提高服務，節省企業成本，以提高競爭力。在對半導體通路商在運籌管理系統設計探討後，本研究認為儘管ERP等系統已在企業界e化的過程中成為必備的資訊架構，而對半導體通路商而言，在資源有限及資訊多元的狀態下，強而有力的電子商務協同平台的設立，對運籌管理系統的設計，有其發展的必要性。 本研究的結論在於半導體通路商在半導體產業網絡系統中，如何扮演好在供應鏈的中間份子的角色，在運籌管理系統設計所應規劃的因應之道，並且在半導體供應鏈優化的趨勢中商如何運用運籌管理系統的設計來強化自身優勢。

本研究希望藉由探討半導體產業發展的過程中，透過兩個半導體相關的產業協會，GSA (former FSA (Fabless Semiconductor Association)，now Global Semiconductor Alliance) 『全球半導體聯盟』，以及SEMI (Semiconductor Equipment & Materials International) 『半導體設備及材料協會』的成立及發展，來探討在半導體產業發展及產業區塊由歐美往亞洲地區移動的過程中，兩產業協會所扮演的角色及其經營策略之探討與比較。企盼透過半導體產業成長及產業演變的過程中，透過深入剖析兩產業協會GSA以及 SEMI，如何扮演起產業與學界和政府部門間的橋樑，以及如何透過扮演溝通協調的角色，以提供其中立且有效的運作機制，進而促進廠商間技術的交流，並隨著半導體的產業脈動由歐美轉進亞洲地區，推進其組織及服務的國際化及全球性。 半導體產業發展至今，約略才半個世紀左右，兩個產業協會GSA以及SEMI也伴隨著其所代表產業族群的崛起，分別於1994年以及1970年於美國加州成立，透過正式設立組織進而提供各項會員服務，以成為其所代表產業族群的喉舌。同時隨著半導體產業區塊由歐美移往亞洲地區的過程中，此二組織又是如何進行其國際化的佈局及全球化的策略，進而配合其會員的國際化，滿足並達成服務會員全球化的目標等，都將在本研究中對兩組織的經營策略有相關的整理及分析。 本研究的目的，期望透過半導體IC設計產業與半導體設備及材料業產業兩產業特性不同的探討，來剖析隨此兩產業發展所應運而生的兩個產業協會GSA以及SEMI，由兩組織其成立的時間、國際化的時程、國際化的策略、會務的運作模式以及其所提供的會務重點和產品特性、提供其會員廠商的半導體產業研究方向的異同等等，以不同的角度比較此二組織之經營策略。 最終期盼透過本研究的分析及整理，來解讀兩組織的經營策略及運作模式，以及如何透過其國際化的推行策略，來拓展及全球據點，以成為一國際性的產業協會而非地區性的組織，進而能提供給其他產業協會運作及組織欲國際化時之參考。

台灣半導體產業發展蓬勃，在全球扮演重要角色，專業分工創造台灣IC產業特有優勢，以晶圓代工為首，後段封裝測試與IC 設計等次產業的全球排名都是數一數二。但位居半導體產業背後推手的台灣半導體設備產業，從產值來看，相較於半導體產業的風光，台灣半導體設備產業顯然有許多努力的空間。要如何帶動國內半導體設備產業發展，不僅關係到既有廠商的生存，也關係到國內半導體與精密機械產業未來的發展，應是產官學界所關心的課題。 本研究的範圍擬以臺灣半導體後段設備產業進行分析，以個案研究方式探討產業中個案公司之競爭優勢，透過五力模型理論分析架構及價值鏈分析來歸納出個案公司之關鍵成功因素。另一方面，藉由文獻的探討，找出相關產業的關鍵成功因素，並與個案公司的關鍵成功因素做彙整分析，以探究出台灣半導體後段設備商關鍵成功之因素。 本研究的結論所得到的半導體後段設備關鍵成功因素為: (a) 經營領域的選擇: 選定利基市場。 (b) 創新研發能力: 掌握關鍵技術。 (c) 顧客需求的掌握: 設計出能解決顧客真正問題的設備。 (d) 強調品質的穩定性: 生產出能24小時運轉無誤的設備。 (e) 降低營運風險: 具因應景氣循環的能力，以確保企業永續經營。

近30年來，台灣半導體產業蓬勃發展，自2000年後，更被列入「兩兆雙星重點產業」。其中，半導體消耗性材料零組件則屬半導體產業發展以及廠商維持競爭力與正常營運不可或缺的一環。再者，現今的半導體消耗性材料零組件業者面臨益發激烈的競爭和不可測的環境變動，其組織策略的擬定與半導體零組件業者經營的榮枯有著重大的關聯性。 本研究透過個案研究法以及相關學術文獻與產業界相關分析資料的搜集，分析外在環境對半導體零組件業者的機會與威脅，接著透過深入訪談瞭解半導體零組件業者以及個案公司的經營現況，並發掘個案公司的優勢與劣勢，最後擬定個案公司之組織策略。 從個案探討上發現，半導體零組件產業的關鍵成功因素包括人才素質、供應鏈與存貨管理能力、顧客關係管理能力、資金管理能力、業務與品牌行銷能力以及整合外部資源的能力六項。但在資源有限的情況下，可先著重業務與品牌行銷能力、供應鏈與存貨管理能力以及人才素質。經由內部分析，並配合未來產業關鍵成功因素，建議個案公司可再強化庫存管理能力，供應鏈管理能力以及人員專業知識。 經由對外部環境以及內部環境的分析，本研究認為個案公司在面對未來的發展時，應以「成長策略」作為根本策略的主軸，透過「產品開發」與「市場擴張」兩項策略達到持續成長、擴大市佔率的經營目標，而在資源有限的現實面因素下，應採取「差異化集中」策略作為競爭策略的主軸。

半導體通路商又稱作配銷商，由企業組合而成，於產品由製造者傳送至消費者的過程中，專責承擔傳送過程所有產品及所有權轉移活動。通路商於整個產品交易過程，必須承擔實體配銷、所有權轉移、交易付款、訊息溝通與風險承擔等經濟活動。 本研究以台灣半導體通路商之風險管理為研究對象，針對通路商兩岸三地跨境營運交易，如何健全財務管理，掌握適當風險控管，適度操作避險工具，彈性運用籌資管道和健全企業財務結構，控制授信放帳、產品庫存與匯率風險等重要風險管理因子。 針對大聯大控股（3702）、友尚（2403）、詮鼎（6159）、威健（3033）、增你強（3028）與文曄（3036）、豐藝（6189）、益登（3048）和大傳（6119）等台灣半導體通路商進行分析。 歸納半導體通路商產業跨境營運時六項關鍵因素：（1）、市場趨勢與利基產品；（2）、產品研發設計協助能力；（3）、產品線與前瞻性；（4）、代理權穩定性；（5）、財務結構與（6）、業務行銷團隊。