Depuis près d'un demi-siècle, l'industrie de la microélectronique a prospéré grâce à la miniaturisation des transistors Si CMOS. Cependant, la course à la miniaturisation se heurtera dans les prochaines années à des barrières physiques incontournables. Ainsi, de nombreux travaux technologiques sont en cours de réalisation sur les technologies émergentes et avancées. Ces technologies, notamment le graphène et la CMOS FD-SOI, représentent de grandes opportunités dans le domaine de la microélectronique, et notamment pour la conception de circuits radiofréquences et millimétriques. En outre, avec l'évolution croissante des objets et services connectés, les chercheurs travaillent intensivement sur les systèmes sans fil de cinquième génération (5G). La demande de débit de donnés et le besoin de spectre ont motivé l'utilisation de fréquences millimétriques. Par conséquent, la recherche 5G est confrontée par un ensemble de défis. L'un des défis majeurs de la 5G est la réduction de la consommation d'énergie. En fait, l'efficacité énergétique est directement liée à la fiabilité et au coût des systèmes de communication. L'amplificateur de puissance est l’élément le plus consommateur d'énergie, et l'un des blocs les plus critiques des émetteurs-récepteurs radio. Ainsi, la recherche dans ce domaine est cruciale pour les systèmes de communication de la prochaine génération. Par conséquent, l'objectif de cette thèse est d'étudier et de concevoir des amplificateurs de puissance sur les technologies émergentes et avancées pour les applications 5G. / For nearly half a century, the microelectronics industry has flourished based on the scaling of the silicon CMOS transistor technology. However, the race to transistor miniaturization encounters inevitable physical barriers. Thus, many technological works are under way for the realization of future transistors on emerging and advanced technologies. These technologies, notably the graphene and the CMOS FD-SOI, represent great opportunities for research in the fields of microelectronics, and especially for the design of radiofrequency and millimeter circuits. Besides, with the rising evolution of wireless devices and services, researchers are intensively working on the fifth generation (5G) wireless systems. The demand for high speed data and the need for more spectrum, have motivated the use of millimeter wave carrier frequencies. Therefore, the 5G research is faced with an evolving set of challenges. One of the major challenges of the next generation communication technology is reducing energy consumption. In fact, the power efficiency is directly related to the reliability and cost of the communication systems. It is widely known that the radiofrequency power amplifier is the most power consuming component in the radio transceivers, and is also one of the most critical building blocks in radio front-end. Therefore, research in this area is crucial for next generation communication systems. Consequently, the objective of this thesis is to study and design power amplifiers on emerging and advanced technologies for 5G applications.

Suffisante pour exécuter les algorithmes à la cadence de ces capteurs d’images performants, tout en gardant une faible consommation d’énergie. Les systèmes monoprocesseur n’arrivent plus à satisfaire les exigences de ce domaine. Ainsi, grâce aux avancées technologiques et en s’appuyant sur de précédents travaux sur les machines parallèles, les systèmes multiprocesseurs sur puce (MPSoC) représentent une solution intéressante et prometteuse. Dans de précédents travaux à cette thèse, la cible technologique pour développer de tels systèmes était les FPGA. Or les résultats ont montré les limites de cette cible en terme de ressource matérielles et en terme de performance (vitesse notamment). Ce constat nous amène à changer de cible c’est-à-dire à passer sur cible ASIC nécessitant ainsi de retravailler profondément l’architecture et les IPs qui existaient autour de la méthode existante (appelée HNCP, pour Homogeneous Network of Communicating Processors). Afin de bénéficier de la performance offerte par la cible ASIC, les systèmes multiprocesseurs proposés s’appuient sur la flexibilité de son architecture. Combinés à des squelettes de parallélisation facilitant la programmabilité de l’architecture, les circuits proposés permettent d’offrir des systèmes supportant le portage en temps réels de différentes classes d’algorithme de traitement d’images. Le résultat de ce travail a abouti à la fabrication d’un circuit intégré à base d’un seul processeur et de ses périphériques en technologie ST CMOS 65nm dont la surface est d’environ 1 mm² et à la définition de 2 architectures multiprocesseurs flexibles basées sur le concept des squelettes de parallélisation (une architecture de 16 coeurs de processeur en technologie ST CMOS 65 nm et une deuxième architecture de 64 coeurs de processeur en technologie ST CMOS FD-SOI 28 nm). / Smart sensors today require processing components with sufficient power to run algorithms at the rate of these high-performance image sensors, while maintaining low power consumption. Monoprocessor systems are no longer able to meet the requirements of this field. Thus, thanks to technological advances and based on previous works on parallel computers, multiprocessor systems on chip (MPSoC) represent an interesting and promising solution. Previous works around this thesis have used FPGA as technological target. However, results have shown the limits of this target in terms of hardware resources and in terms of performance (speed in particular). This observation leads us to change the target from FPGA to ASIC. This migration requires deep rework at the architecture level. Particularly, existing IPs around the method (called HNCP for Homogeneous Network of Communicating Processors) have to be revisited. To take advantage of the performance offered by the ASIC target, proposed multiprocessor systems are based on the flexibility of its architecture. Combined with parallel skeletons that ease programmability of the architecture, the proposed circuits allow to offer systems that support various real-time image processing algorithms. This work has led to the fabrication of an integrated circuit based on a single processor and its peripheral using ST CMOS 65nm technology with an area around 1 mm². Moreover, two flexible multiprocessor architectures based on the concept of parallel skeletons have been proposed (a 16 cores 65 nm CMOS multiprocessors and a 64 cores 28 nm FD-SOI CMOS multiprocessors).