Submitted by Silvana Teresinha Dornelles Studzinski (sstudzinski) on 2016-08-04T14:39:04Z No. of bitstreams: 1 João Pedro Gonçalves Trevizan_.pdf: 2398963 bytes, checksum: 7bbf859367acdb155c3b917d8275c41d (MD5) / Made available in DSpace on 2016-08-04T14:39:04Z (GMT). No. of bitstreams: 1 João Pedro Gonçalves Trevizan_.pdf: 2398963 bytes, checksum: 7bbf859367acdb155c3b917d8275c41d (MD5) Previous issue date: 2016-06-15 / itt Chip - Instituto Tecnológico de Semicondutores da Unisinos / PADIS - Programa Federal de Apoio a Indústria de Semicondutores / Este estudo avalia uma proposta de substituição de fio de ouro por fio de cobre no processo de wire bonding em memórias DRAM DDR3 encapsuladas no Brasil. A viabilidade técnica da aplicação desta tecnologia para este componente foi testada na prática em uma empresa coreana, com a produção de amostras e verificação das características de qualidade das mesmas. Após otimização de parametros da primeira solda por DOE, foi possível obter resultados dentro das especificações do processo e semelhantes aos obtidos com o fio de ouro. Após a confirmação da viabilidade técnica, foi verificado a viabilidade econômica deste projeto, calculando o custo de implementação e estimando o tempo para retorno do investimento através dos métodos de payback simples e descontado. Devido à necessidade de aquisição de máquinas soldadoras de custo elevado, o payback descontado resultou em seis anos e onze meses, o que representa um risco alto considerando o dinamismo do mercado de semicondutores e a eminente substituição do encapsulamento BOC pela tecnologia de flip chip / This study evaluates the proposal of gold wire for copper wire replacement in the wire bonding process used in DRAM DDR3 memory packaging in Brazil. The technical feasibility of applying this technology to the component has been verifyed in practice on a Korean company, with the production of samples and the examination of quality characteristics, such as bond pull force and bond shear strenght, intermetallic compound and bonding pad structure. After parameters optimization of the first bond by DOE, it was possible to obtain results within process specifications and similar to those obtained with the gold wire. After confirming the technical feasibility, the economic viability of this project was verified by calculating the cost of implementation and the necessary time to recover the investment, through the simple and discounted payback methods. Because of the need of purchasing costly wire bonding machines, the discounted payback resulted in six years and eleven months, which represents a high risk investment, considering the semiconductor market dynamism and the imminent replacement of BOC package by flip chip technology.

Made available in DSpace on 2016-12-08T17:19:36Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Capa.pdf: 25477 bytes, checksum: 6c28599cf86569155d0b0fba73768762 (MD5) Previous issue date: 2010-07-26 / Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior / The application of the electrolytic copper rectangular wire to manufacturing of components of electric transformers and generators windings, the dimensions and mechanicals properties are factors of great importance and should be conferred and be assured during the manufacture process. The objective of this work consists of evaluating the influence of the variation of mechanical properties of the raw-material used to manufacture of rectangular wires. The study it was developed with materials of different values of hardness and variation of temperature in the lamination process, to the evaluation of the influences of this properties in the deformation of material. The revision of the chosen bibliography, presents the concepts of manufactures of lamination, strain hardening and annealing of copper, beyond referring information of the copper material, as chemical composition, electrical and mechanicals properties and etc. The methodology presents the lamination of copper material, with known dimensions and different values of hardness of raw-material, to determinate reductions of thickness of material, and was evaluated the behavior of material during the deformation, calculating the parameter of anisotropy (R). . The material processed was evaluated with relation the mechanical behavior (tractive assay) and dimension. After the accomplishment of the experiments and the evaluation of the results, a significant influence of the hardness of the substance can be verified cousin on the behavior of the deformation of the material in the lamination / Para a utilização do fio retangular de cobre eletrolítico na fabricação de componentes de enrolamentos de geradores e transformadores, as dimensões e as propriedades mecânicas são fatores de extrema importância e devem ser conferidas e asseguradas durante o processo de fabricação. O objetivo do trabalho consiste em avaliar a influência da variação das propriedades mecânicas da matéria prima e de processo empregados na fabricação dos fios retangulares. O estudo foi desenvolvido com materiais de diferentes níveis de dureza e variação dos valores de temperatura do processo de laminação, para a avaliação da influência destas propriedades na deformação do material. A revisão bibliográfica apresenta os conceitos dos processos de manufatura de laminação, encruamento e recozimento do cobre, além de informações referentes ao material, como composição química, propriedades elétricas e mecânicas. A metodologia apresenta a laminação do cobre, com dimensões conhecidas, diferentes níveis de dureza e variação da temperatura do processo, sendo realizadas reduções determinadas de espessura e avaliado a deformação do material com o cálculo do parâmetro de anisotropia (R). Tanto para a matéria prima quanto para o material laminado, as características mecânicas e dimensionais, foram avaliadas. Após a realização dos experimentos e a avaliação dos resultados, pode-se verificar uma influência significativa da dureza da matéria prima sobre o comportamento da deformação do material na laminação.