Das Ziel der Dissertation besteht darin, einen Beitrag zur Entwicklung von Hochtemperaturloten auf Eisenbasis mit Liquidustemperaturen von < 1100 °C zu leisten. Die Lote sollen als alternative Werkstoffe für die derzeit verwendeten Nickelbasislote im Werkzeug- und Wärmetauscherbau Anwendung finden. Als Grundwerkstoffe kommen Werkzeugstähle sowie rost- und säurebeständige Stähle in Betracht. Wichtige Legierungselemente sind Silizium, Nickel, Chrom und Bor. Eine Verbesserung gegenüber den Nickelbasisloten soll die Gefügeausbildung in Abhängigkeit der Lötspaltbreite sowie das Korrosionsverhalten darstellen. Entsprechende Ergebnisse werden aufgezeigt und mit Daten zur Zugfestigkeit, zum Zähigkeitsverhalten im Schlagbiegeversuch sowie zur Härteverteilung über die Lötnaht vervollständigt. Für ein Verständnis des Schmelzverhaltens dienen DTA-Untersuchungen. Eine Einordnung der entwickelten Lote in den derzeitigen Stand der Forschung wird gegeben. Weiterführendes Forschungs- und Entwicklungspotenzial wird aufgezeigt.

Das Ziel der Dissertation besteht darin, einen Beitrag zur Entwicklung von Hochtemperaturloten auf Eisenbasis mit Liquidustemperaturen von < 1100 °C zu leisten. Die Lote sollen als alternative Werkstoffe für die derzeit verwendeten Nickelbasislote im Werkzeug- und Wärmetauscherbau Anwendung finden. Als Grundwerkstoffe kommen Werkzeugstähle sowie rost- und säurebeständige Stähle in Betracht. Wichtige Legierungselemente sind Silizium, Nickel, Chrom und Bor. Eine Verbesserung gegenüber den Nickelbasisloten soll die Gefügeausbildung in Abhängigkeit der Lötspaltbreite sowie das Korrosionsverhalten darstellen. Entsprechende Ergebnisse werden aufgezeigt und mit Daten zur Zugfestigkeit, zum Zähigkeitsverhalten im Schlagbiegeversuch sowie zur Härteverteilung über die Lötnaht vervollständigt. Für ein Verständnis des Schmelzverhaltens dienen DTA-Untersuchungen. Eine Einordnung der entwickelten Lote in den derzeitigen Stand der Forschung wird gegeben. Weiterführendes Forschungs- und Entwicklungspotenzial wird aufgezeigt.