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"Estudos do desenvolvimento e caracterização das ligas Cu-Ni-Pt e Cu-Ni-Sn para fins eletro-eletrônicos" / STUDIES OF THE DEVELOPMENT AND CHARACTERIZATION OF THE Cu-Ni-Pt AND Cu-Ni-Sn ALLOYS FOR ELETRO-ELECTRONIC USESSilva, Luis Carlos Elias da 04 October 2006 (has links)
O Cu e suas ligas têm diferentes aplicações na sociedade moderna devido as excelentes propriedades elétricas, condutividade térmica, resistência à corrosão dentre outras propriedades. Estas aplicações podem ser em válvulas, tubulações, panelas para absorção de energia solar, radiadores para automóveis, condutores de corrente e eletrônico, elementos de termostatos e partes estruturais de reatores nucleares, como, por exemplo, bobinas para campo toroidal para um reator de fusão nuclear. Dentre as ligas utilizadas em reatores nucleares, podemos destacar Cu-Be, Cu-Sn e Cu-Pt. O Ni e o Co, freqüentemente são adicionados às ligas de Cu para que a solubilidade seja deslocada para temperaturas mais elevadas com relação aos sistemas binários de Cu-Sn e Cu-Pt. A adição de Ni-Pt ou Ni-Sn ao Cu em porcentagens iguais ou inferiores a 1,5 % aliado a tratamentos termos-mecânico alteram as propriedades do Cu. Estudamos neste trabalho sete diferentes ligas: três ligas de Cu-Ni-Pt 1 (97,99 % Cu - 1,55 % Ni - 0,46 % Pt), 2 (99,33 % Cu - 0,23 % Ni -0,43 % Pt) 3 (98,01 % Cu - 0,48 % Ni - 1,51 % Pt); três ligas de Cu-Ni-Sn 4 (98,31% Cu - 1,12 % Ni - 0,58 % Sn), 5 (98,79 % Cu 0,57 % Ni - 0,65 % Sn), 6 (98,39% Cu 0,46 % Ni 1,16 % Sn) e Cu eletrolítico 0 (0,0058 % Pb - 0,0007 % Fe - 0,0036 % Ni - 0,0024 % Ag). As referentes ligas foram desenvolvidas a partir de um forno a arco voltaico e passaram por tratamentos termo-mecânicos pré-determinados. As microestruturas foram analisadas diretamente por microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura / EDS e indiretamente por medidas de dureza Vickers e condutividade elétrica. O objetivo deste trabalho, portanto, foi observar e constatar os efeitos da mudança da microestrutura em relação às propriedades dureza e condutividade elétrica. / The Cu and its alloys have different applications in the owed modern society the excellent electric properties, thermal conductivity, resistance to the corrosion and other properties. These applications can be in valves, pipes, pots for absorption of solar energy, radiators for automobiles, current driver, electronic driver, thermostats elements and structural parts of nuclear reactors, as, for example, reels for field toroidal for a reactor of nuclear coalition. The alloys used in nuclear reactors, we can highlight Cu-Be, Cu-Sn and Cu-Pt. Ni and Co frequently are added to the Cu alloys so that the solubility is moved for temperatures more elevated with relationship to the binary systems of Cu-Sn and Cu-Pt. The addition of Ni-Pt or Ni-Sn to the Cu in the same or inferior percentages to 1,5% plus thermomechanical treatments changes the properties of the copper. We studied the electric conductivity and hardness Vickers of the Cu-Ni-Pt and Cu-Ni-Sn and compared with the electrolytic Cu. In the proposed flowcharts, breaking of the obtaining of the ingot, we proceeded with thermo mechanical treatments.
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"Estudos do desenvolvimento e caracterização das ligas Cu-Ni-Pt e Cu-Ni-Sn para fins eletro-eletrônicos" / STUDIES OF THE DEVELOPMENT AND CHARACTERIZATION OF THE Cu-Ni-Pt AND Cu-Ni-Sn ALLOYS FOR ELETRO-ELECTRONIC USESLuis Carlos Elias da Silva 04 October 2006 (has links)
O Cu e suas ligas têm diferentes aplicações na sociedade moderna devido as excelentes propriedades elétricas, condutividade térmica, resistência à corrosão dentre outras propriedades. Estas aplicações podem ser em válvulas, tubulações, panelas para absorção de energia solar, radiadores para automóveis, condutores de corrente e eletrônico, elementos de termostatos e partes estruturais de reatores nucleares, como, por exemplo, bobinas para campo toroidal para um reator de fusão nuclear. Dentre as ligas utilizadas em reatores nucleares, podemos destacar Cu-Be, Cu-Sn e Cu-Pt. O Ni e o Co, freqüentemente são adicionados às ligas de Cu para que a solubilidade seja deslocada para temperaturas mais elevadas com relação aos sistemas binários de Cu-Sn e Cu-Pt. A adição de Ni-Pt ou Ni-Sn ao Cu em porcentagens iguais ou inferiores a 1,5 % aliado a tratamentos termos-mecânico alteram as propriedades do Cu. Estudamos neste trabalho sete diferentes ligas: três ligas de Cu-Ni-Pt 1 (97,99 % Cu - 1,55 % Ni - 0,46 % Pt), 2 (99,33 % Cu - 0,23 % Ni -0,43 % Pt) 3 (98,01 % Cu - 0,48 % Ni - 1,51 % Pt); três ligas de Cu-Ni-Sn 4 (98,31% Cu - 1,12 % Ni - 0,58 % Sn), 5 (98,79 % Cu 0,57 % Ni - 0,65 % Sn), 6 (98,39% Cu 0,46 % Ni 1,16 % Sn) e Cu eletrolítico 0 (0,0058 % Pb - 0,0007 % Fe - 0,0036 % Ni - 0,0024 % Ag). As referentes ligas foram desenvolvidas a partir de um forno a arco voltaico e passaram por tratamentos termo-mecânicos pré-determinados. As microestruturas foram analisadas diretamente por microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura / EDS e indiretamente por medidas de dureza Vickers e condutividade elétrica. O objetivo deste trabalho, portanto, foi observar e constatar os efeitos da mudança da microestrutura em relação às propriedades dureza e condutividade elétrica. / The Cu and its alloys have different applications in the owed modern society the excellent electric properties, thermal conductivity, resistance to the corrosion and other properties. These applications can be in valves, pipes, pots for absorption of solar energy, radiators for automobiles, current driver, electronic driver, thermostats elements and structural parts of nuclear reactors, as, for example, reels for field toroidal for a reactor of nuclear coalition. The alloys used in nuclear reactors, we can highlight Cu-Be, Cu-Sn and Cu-Pt. Ni and Co frequently are added to the Cu alloys so that the solubility is moved for temperatures more elevated with relationship to the binary systems of Cu-Sn and Cu-Pt. The addition of Ni-Pt or Ni-Sn to the Cu in the same or inferior percentages to 1,5% plus thermomechanical treatments changes the properties of the copper. We studied the electric conductivity and hardness Vickers of the Cu-Ni-Pt and Cu-Ni-Sn and compared with the electrolytic Cu. In the proposed flowcharts, breaking of the obtaining of the ingot, we proceeded with thermo mechanical treatments.
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Transformações de fase termoelásticas em ligas com memória de forma a base de Cu-Al-Ni / Thermoelastic phase transformation in cu-al-ni shape memoryMazzer, Eric Marchezini 26 February 2016 (has links)
Submitted by Regina Correa (rehecorrea@gmail.com) on 2016-09-21T18:32:48Z
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Previous issue date: 2016-02-26 / Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq) / Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP) / Shape memory alloys (SMA) have some exceptional properties such as the
shape memory effect and the superelasticity. Both are associated with a
martensitic/austenitic phase transformation. Alloys of the system Cu-Al-Ni, Cu-
Zn-Al and NiTi belong to this class of material. The interest in the study of Cubased
SMA arises from the fact that they are cheaper than NiTi and might
achieve better properties in specific applications. Considering the presented
facts, the aim of the thesis is to understand the phase transformation and its
features such as the stabilization and hysteresis using thermoelastic
thermodynamics and a theory of the compatibility between the austenite and
martensite for the system Cu-Al-Ni. This system attracts attention of the
scientific community because it is a good candidate in the application of high
temperature shape memory alloys (HTSMA), working above 100 oC. Another
aim of the thesis is to evaluate the mechanical and functional properties of one
alloy processed by spray forming, which was selected based in on the previous
study. Important correlations were observed on the thermodynamics and
crystallographic compatibility with the phase transformation characteristics of
the system Cu-Al-Ni, which also enabled the production of an alloy with good
functional properties regarding the shape memory effect. / As ligas com memória de forma (LMF) possuem propriedades
interessantes, como o efeito de memória de forma e o efeito da
pseudoelasticidade, que são advindas de uma transformação de fase do tipo
austenita/martensita. Dentre as ligas que apresentam estas propriedades,
encontram-se as dos sistemas Cu-Al-Ni, Cu-Zn-Al e NiTi. O interesse em
estudar as ligas a base de Cu vem do fato de que estas podem apresentar
certas vantagens em relação às ligas a base de NiTi, tanto pelo custo reduzido
dos elementos da liga e de processamento, como pela alto potencial de atingir
melhores propriedades funcionais em aplicações específicas. Considerando
essas questões, o objetivo da presente tese é o entendimento das
transformações de fase martensíticas termoelásticas e suas características
como estabilização e histerese, através de teorias de concentração de elétrons
de valência, termodinâmica de transformação termoelástica e teorias de
compatibilidade das fases austeníticas e martensíticas para as ligas do sistema
Cu-Al-Ni com adições de outros elementos. Este sistema é de interesse da
comunidade científica pelo fato de ser um bom candidato na utilização de ligas
com memória de forma a altas temperaturas (acima de 100 oC). Um segundo
objetivo desta tese é a avaliação das propriedades mecânicas e funcionais de
uma liga processada por conformação por spray e que foi selecionada
baseando-se nos critérios estudados anteriormente. Foram observadas
importantes correlações entre os fatores termodinâmicos e de compatibilidade
cristalográfica aqui estudados e as características de transformação de fase em
ligas do sistema Cu-Al-Ni, o que permitiu também a produção de uma liga com
boas propriedades funcionais no que tange o efeito com memória de forma.
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Estudo do efeito da variação na concentração de Al em ligas do sistema Cu-Al-Mn-Ag / Study of the effects of changes in the Al concentration in the alloys of the system Cu-Al-Mn-AgSantos, Camila Maria Andrade dos [UNESP] 05 August 2016 (has links)
Submitted by CAMILA MARIA ANDRADE DOS SANTOS null (camilaandr@gmail.com) on 2016-09-08T21:45:05Z
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Tese Camila Maria Andrade dos Santos.pdf: 6338259 bytes, checksum: b6c2f381dc20c8377b2481a922179786 (MD5) / Approved for entry into archive by Juliano Benedito Ferreira (julianoferreira@reitoria.unesp.br) on 2016-09-12T21:19:54Z (GMT) No. of bitstreams: 1
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Previous issue date: 2016-08-05 / Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES) / Neste trabalho os efeitos da variação da concentração de Al sobre as transformações de fase e as propriedades mecânicas das ligas Cu-7%Al-10%Mn-3%Ag, Cu-10%Al-10%Mn- 3%Ag e Cu-11%Al-10%Mn-3%Ag foram estudadas utilizando-se metalografia por microscopias óptica (MO), eletrônica de varredura (MEV) e eletrônica de transmissão (MET), calorimetria exploratória diferencial (DSC), difratometria de raios X (DRX), ensaios de tensão-deformação, análise por dispersão de energias de raios X (EDXS), medidas de variação da resistividade elétrica com a temperatura e medidas de variação da microdureza com a temperatura e o tempo de envelhecimento. Os resultados obtidos para as ligas inicialmente submetidas a tratamento térmico de recozimento e inicialmente submetidas a tratamento térmico de têmpera mostraram que o aumento de 7 para 9%Al não modifica o comportamento térmico e a dureza das ligas Cu-7%Al-10%Mn-3%Ag e liga Cu-9%Al- 10%Mn-3%Ag, pois as curvas obtidas apresentaram o mesmo perfil, indicando que elas passam pelas mesmas transições. Porém, o aumento de 9 para 11%Al provoca uma mudança nas transformações pelas quais a liga passa, modificando assim o seu comportamento térmico e os valores da microdureza. Nas ligas inicialmente recozidas foi possível notar a ocorrência da decomposição espinodal em decorrência da retenção das fases 1 e 3 durante o resfriamento lento das amostras. Os resultados obtidos a partir das ligas submetidas a tratamento térmico de envelhecimento mostraram que aumento da dureza durante este processo está principalmente relacionado à precipitação bainítica. A partir das curvas de variação da microdureza com o tempo de envelhecimento foi possível obter os parâmetros cinéticos (n, k e Ea), utilizando-se as equações de Johnson-Mehl-Avrami-Kolmogorov (JMAK) e Arrhenius. Os valores de energia de ativação obtidos mostraram que o aumento na concentração de Al diminui Ea para o processo de precipitação. A diminuição destes valores deve estar associada principalmente à ocorrência da reação de precipitação de uma fase rica em Ag, que deve ocorrer com razoável intensidade na liga com 7%Al e vai diminuindo até não mais ser detectada na liga contendo 11%Al. Os resultados obtidos pelos testes de tensãodeformação indicaram que as ligas com maior teor de Al são mais frágeis. / In this work, the effects of changes in the Al concentration on the phase transformations and the mechanical properties of the Cu-7%Al-10%Mn-3% Ag, Cu-10%Al-10%Mn-3%Ag and Cu-11%Al-10%Mn-3% Ag alloys were studied using metallography by optical microscopy (OM), scanning electron microscopy (SEM) and electronic transmission mycroscopy (TEM), differential scanning calorimetry (DSC), X-ray diffraction (XRD), stress-strain tests, analysis by X-ray energy dispersing (EDXS), measurements of the variation of electrical resistivity with temperature and microhardness changes measurements with temperature and aging time. The results obtained for alloys initially annealed and initially quenched showed that the increase from 7 to 9% Al does not modify the thermal behavior and hardness of the Cu-7%Al- 10%Mn-3%Ag and Cu-9%Al-10%Mn-3%Ag alloys. However, the increase from 9 to 11%Al causes a change on the transformations of the alloys, thereby modifying their thermal behavior and values of microhardness. In the annealed alloys it was possible to notice the occurrence of the spinodal decomposition due to the retention of 1 and 3 phases during the slow cooling of the samples. The results obtained from aged alloys showed that the hardness increasing observed during this process is mainly related to bainitic precipitation. The isothermal ageing kinetics for this precipitation was studied considering four different ageing temperatures and the kinetic parameters n, k and Ea were obtained using the Johnson-MehlAvrami-Kolmogorov (JMAK) and the Arrhenius equations. The results showed that the increase on the Al concentration decreases the activation energy values for the precipitation process. This should be mainly associated with the occurrence of the precipitation reaction of an Ag-rich phase, that should occur with reasonable intensity in the alloy with 7%Al and decreases until it is no longer detectable in the alloy containing 11%Al. The results obtained for stress-strain testing indicated that the increase in the Al content increases the fragility of the alloys.
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Influência da velocidade de resfriamento nas temperaturas de transformação e na tendência de amorfização em fitas Ti-Cu-Ni. / Influence of cooling rate in the transformation temperatures and the glass forming ability in Ti-Cu-Ni ribbons.RAMOS, Alana Pereira. 04 April 2018 (has links)
Submitted by Johnny Rodrigues (johnnyrodrigues@ufcg.edu.br) on 2018-04-04T20:26:12Z
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ALANA PEREIRA RAMOS - DISSERTAÇÃO PPG-CEMat 2014..pdf: 2592489 bytes, checksum: 5e82ab454a76e1050981da9019ce8fec (MD5) / Made available in DSpace on 2018-04-04T20:26:12Z (GMT). No. of bitstreams: 1
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Previous issue date: 2017-08-07 / As ligas ternárias de Ti-Cu-Ni com memória de forma são conhecidas por
apresentarem transformação de fase característica e propriedades semelhantes
às ligas binárias Ti–Ni. Estudos realizados com ligas ricas em cobre mostraram
que a adição de cobre nas ligas de Ti-Ni reduz a histerese de resposta do efeito
de memória de forma e aumenta a TFA (tendência de formação de fase amorfa)
ainda pouco estudada com altas porcentagens de cobre. Diante disso, este
trabalho teve como objetivo avaliar a influência da velocidade de resfriamento nas
temperaturas de transformação e na tendência de amorfização em fitas de Ti-CuNi
resfriadas rapidamente. Para tanto, foram produzidas duas fitas Ti01 (Ti 43,5 Cu
37,8 Ni 18,7) e Ti02 (Ti 58,4 Cu 25,6 Ni 16,0) pelo processo melt spinning, variando-se a
velocidade linear da roda em 21 m/s e 63 m/s. As amostras foram caracterizadas
utilizando-se técnicas DSC, DR-X, RET e MO. Após essa caracterização pode-se
afirmar que a técnica de melt spinning permite a produção de fitas muito finas, da
ordem de micrômetros, em apenas uma etapa de processamento, assim como
também foi possível a produção de fitas amorfas, do sistema Ti-Cu-Ni, sem
nenhuma fase cristalina como observado na fita Ti01 e Ti 02 obtidas com
velocidade linear de 63m/s. O tratamento térmico foi suficiente para remover
todos os defeitos produzidos pelo processo de solidificação rápida e produzir um
rápido crescimento de grão, favorecendo o aumento das temperaturas de
transformação martensíticas e austeníticas. / Ternary alloys with shape memory Ti-Cu-Ni are known to submit a characteristic
phase transformation and properties similar to the and Ti-Ni binary alloy . Studies
with rich-copper alloys showed that the addition of copper in alloys Ti-Ni reduces
the hysteresis response of the shape memory effect and increases the TFA
(tendency to form amorphous phase) still little studied with high percentages of
copper. Thus, this study aimed to evaluate the influence of cooling rate on the
transformation temperatures and on the tendency of Cu-Ni-Ti ribbons rapidly
solidified. Therefore, two ribbons TI01 (Ti 43.5 Cu 37.8 Ni 18.7) and Ti02 (Ti 58.4 Cu 25.6
Ni 16.0) were produced by melt spinning process, varying the wheel linear velocity
21 m/s and 63 m/s. The samples were characterized using DSC, X-DR, RET and
MO and techniques. Melt spinning technique allows the production of very thin
ribbons of the order of microns, in one processing step, as it was also possible to
produce amorphous ribbons, the system Ti-Cu-Ni, without crystalline phase as
observed in TI01 and 02 Ti02 with linear velocity of 63m/s. The heat treatment was
sufficient to remove all defects produced by rapid solidification process and
produce a rapid grain growth, favoring the increase of temperatures of martensitic
and austenitic transformation.
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