Nos últimos anos tem se dado uma evolução muito grande na área industrial de MEMS, e esta se caracteriza por desenvolvimento dos processos de microeletrônica para diminuição de custos e a própria integração de diferentes sistemas que passam a ser muito confiáveis em diferentes aplicações. Motivado pelas tendências de elevar os conhecimentos de processos para obtenção de MEMS, foi proposto um trabalho de corrosão anisotrópica de silício utilizando solução de hidróxido de potássio (KOH) junto com a adição de sais metálicos. O objetivo é comprovar o efeito de compensação cinética da reação e a influência destes metais no caráter anisotrópico e nas taxas de corrosão. Foi analisado o efeito de zinco, alumínio e cobre, e puderam ser observadas alterações nas taxas de corrosão e, conseqüentemente, nas geometrias resultantes no corpo de silício. Com a caracterização dessas mudanças comprovou-se suposições anteriores de que o efeito de compensação cinética encontrado na síntese direta de dimetilclorosilana (DMDCS) e silício, também ocorreria para a corrosão de silício em KOH, pois esses processos obedecem a lei de Arrhenius e tem um comportamento anisotrópico em silício. Os resultados obtidos, graças a um grande detalhamento de todos as etapas de processo e caracterização voltada à tecnologia do silício, comprovaram as suposições teóricas e mostraram como pode ser modificada a taxa de corrosão na anisotropia com a adição de metais em solução. / In the past few years it has been a huge evolution in industrial area of MEMS, and this one is characterized by the development of the processes of microelectronic to reduce cost and to integrate different systems that become very trustful in different applications. It is being done a work in silicon anisotropic etching in Potassium hydroxide (KOH) added with metallic impurities aiming the study of the kinetic compensation effect and the influence of these metals in the anisotropy and in etch rates. It was analyzed the effects of Zinc, Aluminum and Cupper and it could be observed changes in etch rates, and, consequently, in the resulting geometries. After characterization of theses changes it was proved that previous suppositions that the kinetic compensation effects found in direct synthesis of dimethyldichorosilane (DMDCS) and silicon would also occur for silicon anisotropic etching in KOH, due to both reactions follows Arrhenius law and are anisotropic reactions. The obtained results proved the theory suppositions that the etch rate and anisotropy can be modified when adding metals to the solution.

Nos últimos anos tem se dado uma evolução muito grande na área industrial de MEMS, e esta se caracteriza por desenvolvimento dos processos de microeletrônica para diminuição de custos e a própria integração de diferentes sistemas que passam a ser muito confiáveis em diferentes aplicações. Motivado pelas tendências de elevar os conhecimentos de processos para obtenção de MEMS, foi proposto um trabalho de corrosão anisotrópica de silício utilizando solução de hidróxido de potássio (KOH) junto com a adição de sais metálicos. O objetivo é comprovar o efeito de compensação cinética da reação e a influência destes metais no caráter anisotrópico e nas taxas de corrosão. Foi analisado o efeito de zinco, alumínio e cobre, e puderam ser observadas alterações nas taxas de corrosão e, conseqüentemente, nas geometrias resultantes no corpo de silício. Com a caracterização dessas mudanças comprovou-se suposições anteriores de que o efeito de compensação cinética encontrado na síntese direta de dimetilclorosilana (DMDCS) e silício, também ocorreria para a corrosão de silício em KOH, pois esses processos obedecem a lei de Arrhenius e tem um comportamento anisotrópico em silício. Os resultados obtidos, graças a um grande detalhamento de todos as etapas de processo e caracterização voltada à tecnologia do silício, comprovaram as suposições teóricas e mostraram como pode ser modificada a taxa de corrosão na anisotropia com a adição de metais em solução. / In the past few years it has been a huge evolution in industrial area of MEMS, and this one is characterized by the development of the processes of microelectronic to reduce cost and to integrate different systems that become very trustful in different applications. It is being done a work in silicon anisotropic etching in Potassium hydroxide (KOH) added with metallic impurities aiming the study of the kinetic compensation effect and the influence of these metals in the anisotropy and in etch rates. It was analyzed the effects of Zinc, Aluminum and Cupper and it could be observed changes in etch rates, and, consequently, in the resulting geometries. After characterization of theses changes it was proved that previous suppositions that the kinetic compensation effects found in direct synthesis of dimethyldichorosilane (DMDCS) and silicon would also occur for silicon anisotropic etching in KOH, due to both reactions follows Arrhenius law and are anisotropic reactions. The obtained results proved the theory suppositions that the etch rate and anisotropy can be modified when adding metals to the solution.

Neste trabalho é realizado o estudo das etapas de fabricação de um dispositivo eletro-termo-óptico. O dispositivo baseia-se em um interferômetro Mach-Zehnder (IMZ) onde um micro-resistor é colocado em um dos braços do IMZ. Este interferômetro foi construído usando guias de onda ARROW (Anti-Resonant Reflecting Optical Waveguide) onde filmes de oxinitreto de silício e carbeto de silício amorfo hidrogenado foram utilizados como materiais constituintes. Estes materiais foram depositados pela técnica de PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) a baixas temperaturas (~300°C) usando silano (SiH4), nitrogênio (N2), hidrogênio (H2), oxido nitroso (N2O) e metano (CH4) como gases precursores. Para isolar termicamente a região de aquecimento do dispositivo, parte do braço sensor do IMZ foi suspenso através da corrosão superficial do substrato de silício em solução de hidróxido de potássio (KOH). Basicamente o dispositivo termo-eletroóptico utiliza para seu funcionamento o efeito termo-óptico dos materiais constituintes. Neste caso, com a aplicação de uma corrente elétrica no micro-resistor localizado em uma pequena região de um dos braços do IMZ é produzido uma variação na temperatura e no índice de refração dos filmes próximos ao microresistor. Com isto, o aparecimento de uma diferença de fase entre as ondas propagantes dos dois braços do IMZ é ocasionado e, como conseqüência, uma interferência eletromagnética dependente da diferença de fase das ondas propagantes causada pela variação de temperatura é originado. Dessa maneira, é possível fabricar um dispositivo termo-eletro-óptico onde uma variação da corrente aplicada no micro-resistor produz uma alteração da potência óptica na saída do interferômetro. / In this work, a study of the steps to fabricate an electro-thermo-optical device is realized. This device is based in a Mach-Zehnder interferometer (IMZ) where a micro-resistor is placed in one of the IMZ arms. The Mach-Zehnder interferometer was fabricated using Anti-Resonant Reflecting Optical Waveguide (ARROW) where oxinytride and amorphous hydrogenated silicon carbide films were used as constituent materials. These materials were deposited by PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) technique at low temperatures (~300°C) using silane (SiH4), nitrogen (N2), hydrogen (H2), nitrous oxide (N2O) and methane (CH4) as precursor gases. In order to isolate thermally the heating region of the structure, part of the IMZ sensor arm was suspended by the surface etching of the silicon substrate in KOH solution. Basically, the electro-thermo-optical device is based in the Thermo- Optic Effect of the constituent materials. In this case, with the application of an electrical current in the micro-resistor located in a small region of the sensor arm of the IMZ, a change in the temperature and in the refractive index of the films close to the micro-resistor is produced. So, a phase difference between the electromagnetic waves that travel by the two arms of the IMZ is produced and, as consequence, an electromagnetic interference dependent of the temperature variation is originated. In this way, it is possible fabricate an electro-thermo-optical device where the optical power output depends of the electrical current applied to a micro-resistor.

Neste trabalho é realizado o estudo das etapas de fabricação de um dispositivo eletro-termo-óptico. O dispositivo baseia-se em um interferômetro Mach-Zehnder (IMZ) onde um micro-resistor é colocado em um dos braços do IMZ. Este interferômetro foi construído usando guias de onda ARROW (Anti-Resonant Reflecting Optical Waveguide) onde filmes de oxinitreto de silício e carbeto de silício amorfo hidrogenado foram utilizados como materiais constituintes. Estes materiais foram depositados pela técnica de PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) a baixas temperaturas (~300°C) usando silano (SiH4), nitrogênio (N2), hidrogênio (H2), oxido nitroso (N2O) e metano (CH4) como gases precursores. Para isolar termicamente a região de aquecimento do dispositivo, parte do braço sensor do IMZ foi suspenso através da corrosão superficial do substrato de silício em solução de hidróxido de potássio (KOH). Basicamente o dispositivo termo-eletroóptico utiliza para seu funcionamento o efeito termo-óptico dos materiais constituintes. Neste caso, com a aplicação de uma corrente elétrica no micro-resistor localizado em uma pequena região de um dos braços do IMZ é produzido uma variação na temperatura e no índice de refração dos filmes próximos ao microresistor. Com isto, o aparecimento de uma diferença de fase entre as ondas propagantes dos dois braços do IMZ é ocasionado e, como conseqüência, uma interferência eletromagnética dependente da diferença de fase das ondas propagantes causada pela variação de temperatura é originado. Dessa maneira, é possível fabricar um dispositivo termo-eletro-óptico onde uma variação da corrente aplicada no micro-resistor produz uma alteração da potência óptica na saída do interferômetro. / In this work, a study of the steps to fabricate an electro-thermo-optical device is realized. This device is based in a Mach-Zehnder interferometer (IMZ) where a micro-resistor is placed in one of the IMZ arms. The Mach-Zehnder interferometer was fabricated using Anti-Resonant Reflecting Optical Waveguide (ARROW) where oxinytride and amorphous hydrogenated silicon carbide films were used as constituent materials. These materials were deposited by PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) technique at low temperatures (~300°C) using silane (SiH4), nitrogen (N2), hydrogen (H2), nitrous oxide (N2O) and methane (CH4) as precursor gases. In order to isolate thermally the heating region of the structure, part of the IMZ sensor arm was suspended by the surface etching of the silicon substrate in KOH solution. Basically, the electro-thermo-optical device is based in the Thermo- Optic Effect of the constituent materials. In this case, with the application of an electrical current in the micro-resistor located in a small region of the sensor arm of the IMZ, a change in the temperature and in the refractive index of the films close to the micro-resistor is produced. So, a phase difference between the electromagnetic waves that travel by the two arms of the IMZ is produced and, as consequence, an electromagnetic interference dependent of the temperature variation is originated. In this way, it is possible fabricate an electro-thermo-optical device where the optical power output depends of the electrical current applied to a micro-resistor.

O presente trabalho foi realizado com o objetivo de contribuir para o desenvolvimento tecnológico de sensores eletroquímicos utilizados na detecção de íons, especificamente, de íons de hidrogênio (H+). Na primeira parte do trabalho é descrito e discutido o estado da arte de sensores eletroquímicos de H+, principalmente de dispositivos sensíveis a íons do tipo ISFET (Transistor de Efeito de Campo Sensível a Íons). O foco principal do presente trabalho foi na proposta de fabricação e caracterização funcional de um eletrodo modificado com moléculas de azul de metileno baseado na tecnologia de silício poroso. Os resultados obtidos neste trabalho mostraram que filmes de silício macroporoso modificados com azul de metileno atuam como eletrodos de trabalho com elevada taxa de transferência de elétrons, permitindo sua aplicação em dispositivos sensores eletroquímicos associado à técnica de voltametria cíclica. Os resultados observados nos voltamogramas deste eletrodo mostraram elevada sensibilidade a mudanças de pH da solução, parâmetro associado à concentração de íons de H+. A resposta do sensor foi monitorada pela intensidade de corrente de pico e posição do potencial de pico da reação redox das moléculas de azul de metileno do eletrodo macroporoso modificado. Os eletrodos modificados com azul de metileno em filmes de silício microporoso mostraram uma elevada resistência elétrica, impossibilitando sua aplicação como sensores utilizando-se a técnica de voltametria cíclica. No entanto, devido a sua elevada superfície especifica (600 m2/cm3), estes eletrodos foram aplicados na detecção de íons através da técnica de impedância eletroquímica. Os resultados obtidos com os eletrodos de silício poroso modificado com azul de metileno abrem grandes perspectivas de aplicação em biossensores e Chips de DNA. / This work was done focused on contributing to the technologic development of electrochemical sensors employed in ions detection, specifically, hydrogen ions (H+). At the first part of the work, the H+ electrochemical sensors review is showed and discussed; mainly of the ion sensitive devices know as ISFET device (Ion Sensitive Field Effect Transistor). The work was focused in the purpose of fabrication and functional characterization of a modified electrode with methylene blue molecules based on porous silicon technology. The results obtained with this work showed that macroporous silicon films modified with methylene blue act as work electrodes with high electron transference rate, allowing their application in electrochemical sensor devices using cyclic voltammetry technique. The cyclic voltammetry experimental results of this electrode showed high sensibility to pH changes of the solution, parameter related to the H+ ion concentration. The sensor response was monitored by the intensity of peak current and peak potential position of the redox reaction of methylene blue molecules on modified porous silicon electrode. The modified electrodes with methylene blue on microporous silicon films showed a high electric resistance, making impossible their application as sensors employing the cyclic voltammetry technique. However, due to their high specific surface (600 m2/cm3), these electrodes were applied to ion detection through the electrochemical impedance technique. The results achieved with the porous silicon electrodes modified with methylene blue open great perspectives of application in biosensors and DNA Chips.

O presente trabalho foi realizado com o objetivo de contribuir para o desenvolvimento tecnológico de sensores eletroquímicos utilizados na detecção de íons, especificamente, de íons de hidrogênio (H+). Na primeira parte do trabalho é descrito e discutido o estado da arte de sensores eletroquímicos de H+, principalmente de dispositivos sensíveis a íons do tipo ISFET (Transistor de Efeito de Campo Sensível a Íons). O foco principal do presente trabalho foi na proposta de fabricação e caracterização funcional de um eletrodo modificado com moléculas de azul de metileno baseado na tecnologia de silício poroso. Os resultados obtidos neste trabalho mostraram que filmes de silício macroporoso modificados com azul de metileno atuam como eletrodos de trabalho com elevada taxa de transferência de elétrons, permitindo sua aplicação em dispositivos sensores eletroquímicos associado à técnica de voltametria cíclica. Os resultados observados nos voltamogramas deste eletrodo mostraram elevada sensibilidade a mudanças de pH da solução, parâmetro associado à concentração de íons de H+. A resposta do sensor foi monitorada pela intensidade de corrente de pico e posição do potencial de pico da reação redox das moléculas de azul de metileno do eletrodo macroporoso modificado. Os eletrodos modificados com azul de metileno em filmes de silício microporoso mostraram uma elevada resistência elétrica, impossibilitando sua aplicação como sensores utilizando-se a técnica de voltametria cíclica. No entanto, devido a sua elevada superfície especifica (600 m2/cm3), estes eletrodos foram aplicados na detecção de íons através da técnica de impedância eletroquímica. Os resultados obtidos com os eletrodos de silício poroso modificado com azul de metileno abrem grandes perspectivas de aplicação em biossensores e Chips de DNA. / This work was done focused on contributing to the technologic development of electrochemical sensors employed in ions detection, specifically, hydrogen ions (H+). At the first part of the work, the H+ electrochemical sensors review is showed and discussed; mainly of the ion sensitive devices know as ISFET device (Ion Sensitive Field Effect Transistor). The work was focused in the purpose of fabrication and functional characterization of a modified electrode with methylene blue molecules based on porous silicon technology. The results obtained with this work showed that macroporous silicon films modified with methylene blue act as work electrodes with high electron transference rate, allowing their application in electrochemical sensor devices using cyclic voltammetry technique. The cyclic voltammetry experimental results of this electrode showed high sensibility to pH changes of the solution, parameter related to the H+ ion concentration. The sensor response was monitored by the intensity of peak current and peak potential position of the redox reaction of methylene blue molecules on modified porous silicon electrode. The modified electrodes with methylene blue on microporous silicon films showed a high electric resistance, making impossible their application as sensors employing the cyclic voltammetry technique. However, due to their high specific surface (600 m2/cm3), these electrodes were applied to ion detection through the electrochemical impedance technique. The results achieved with the porous silicon electrodes modified with methylene blue open great perspectives of application in biosensors and DNA Chips.

Neste trabalho, apresentamos um novo processo de fabricação para a obtenção de canaletas em V em substratos de silício monocristalino (100) para um acoplamento óptico utilizando siliceto de níquel como material de máscara. O filme de siliceto de níquel (10nm de espessura para 200 nm de nickel) foi obtido por processos de evaporação térmica e posterior recozimento a baixas temperaturas ( 200 e 250°C). As canaletas em V (com profundidade de 60 mm) foram fabricadas através do processo de corrosão anisotrópica, utilizando uma solução de KOH (27%-60°C). Durante este processo, a taxa de corrosão do substrato de silício pela solução de KOH foi estimada como sendo 33.1 micrômetros/h. A composição da camada de siliceto de níquel obtida foi investigada utilizando a técnica RBS, que nos forneceu a estequiometria Ni2Si. A rugosidade de filmes de níquel e de Ni2Si foi medida pela técnica AFM. Uma análise SEM foi feita com as canaletas e guias de onda obtidos. Após o processamento das canaletas em V, elas foram alinhadas com um guia de onda simples de teste para um futuro acoplamento óptico. / In this work, we present a new fabrication process to obtain V-grooves on monocrystaline silicon substrates (100) for optical coupling using nickel silicides as mask material. The nickel silicide film 10 nm thick for 200 nm of nickel thick) was obtained using thermal evaporation and annealing processes at low temperatures (200 and 250°C) as mask for alkaline solutions. Vgrooves (60 mm deep) were fabricated by anisotropic etching process, using a KOH (27%-60°) solution. During this process, the etch rate of the silicon substrate by the KOH solution was measured as 33.1 micrometers/h. The composition of the obtained nickel silicide layer was investigated using RBS technique, which supplied us the stoichiometric Ni2Si. The roughness of nickel and Ni2Si layers was measured by AFM technique. A SEM analysis was made with the obtained Vgrooves and waveguides. After processing the V-grooves, they were aligned with a simple waveguide for a future optical coupling.

O presente trabalho tem como objetivo principal a produção e estudo de filmes de nitreto de alumínio (AlN) depositados por pulverização catódica (sputtering) reativa e a fabricação e caracterização de guias de onda tipo pedestal utilizando o AlN como núcleo. Inicialmente, filmes de AlN foram fabricados por pulverização catódica reativa (sputtering) de rádio frequência (RF) utilizando um alvo de alumínio (Al) com 99,999% de pureza, e nitrogênio (N2) como gás reativo. Subsequentemente, os filmes foram caracterizados mediante as técnicas de elipsometria, difração de raios X (DRX), espectroscopia de absorção por transformada de fourier na região do infravermelho (FTIR) e espectroscopia de absorção na região do ultravioleta e do visível (UV-VIS). Tendo as melhores condições ópticas e físicas para a deposição de filmes de AlN, foram fabricados neste trabalho guias de onda tipo pedestal utilizando estes filmes como núcleo. O guia de onda pedestal traz um processo de fabricação alternativo, em que a geometria do guia de onda determina-se na camada anterior ao do núcleo, assim já não é necessário delinear as paredes laterais da camada de núcleo facilitando desta forma, o processo de fabricação do dispositivo. Os guias de tipo pedestal fabricados neste trabalho foram definidos através da corrosão parcial do óxido de silício (SiO2) mediante a técnica de RIE (Reactive Ion Etching) usando gases trifluorometano (CHF3) e oxigênio (O2) como gases reativos. Uma vez definido o pedestal, um filme de nitreto de alumínio é depositado sobre o SiO2 com a finalidade de constituir o núcleo do guia de onda. O ar foi utilizado como revestimento superior, cujo índice de refração (n = 1) aumenta o confinamento da luz no núcleo e também para poder possibilitar a caracterização das perdas ópticas do dispositivo. Para esta caracterização usamos a técnica de vista superior que permitiu a análises das perdas ópticas de propagação para diferentes alturas de pedestal e diferentes espessuras de núcleo tanto para filmes de AlN orientado no plano cristalino (002) quanto para filmes de AlN amorfos. / The main objective of this work is the production and study of Aluminum Nitride (AlN) films deposited by reactive sputtering and the fabrication and characterization of pedestal optical waveguides using AlN as core. Initially, aluminum nitride films were produced by reactive sputtering using a 99.999% aluminum (Al) purity target, and nitrogen (N2) as the reactive gas. Subsequently, the films were characterized by ellipsometry, X-ray Diffraction, Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR) and Ultraviolet-visible spectroscopy (UV-VIS). Once the best optical and physical conditions for the deposition of AlN films were obtained, pedestal waveguides using these films as a nucleus were fabricated in this work. The pedestal waveguide provides an alternative manufacturing process where the geometry of the waveguide is determined in the pre-core layer, so it is no longer necessary to delineate the side walls of the core layer thereby facilitating the device fabrication process. The pedestal waveguides fabricated in this work were defined by the partial corrosion of SiO2 by the RIE (Reactive Ion Etching) technique using CHF3 and O2 gases as reactive gases. Once the pedestal is completed, an aluminum nitride film is deposited onto the SiO2 layer as the waveguide core. The air was used as an upper cladding, whose refractive index (n ? 1) increases the confinement of the light in the core and also allows the optical loss characterization. For this characterization, we used the superior view technique that allowed the analysis of optical propagation losses for different pedestal heights and different core thicknesses for both highly (002) oriented and amorphous AlN films.

O objetivo deste trabalho foi contribuir para o desenvolvimento de um dispositivo elétrico baseado em moléculas organometálicas sobre substratos de silício poroso visando a sua aplicação no desenvolvimento de sensores de gás. Foi proposto um procedimento de deposição de monocamadas de moléculas de Ftalocianina sobre a superfície da estrutura de silício poroso aproveitando sua elevada superfície específica. As moléculas de Ftalocianina adsorvidas sobre o filme de silício poroso oxidado termicamente não apresentaram processos de reação química preservando suas características elétricas e ópticas. Foi fabricado um dispositivo com eletrodo de Ouro baseado no filme de moléculas de Ftalocianina depositado sobre silício poroso oxidado. A partir das curvas características I x V foi identificado o mecanismo de transporte de portadores através do filme de Ftalocianina e o tipo de junção na região de eletrodo-Ftalocinina. O mecanismo é baseado na corrente limitada por cargas armadilhadas nos níveis altamente localizados no interior da banda proibida entre os níveis HOMO e LUMO das moléculas de Ftalocianina. A resposta I x V do dispositivo mostrou-se sensível à exposição a gases orgânicos mostrando maior sensibilidade para o gás (Metanol) com maior constante dielétrica, sugerindo uma importante contribuição do efeito de blindagem sobre os níveis de armadilha, e como conseqüência a diminuição da profundidade destes níveis. / The aim of this work was to contribute for the development of an electrical device based on organometallic molecules onto porous silicon bulks for the application in the development of gas sensor devices. It was proposed a procedure of deposition of monolayer of Phthalocyanine molecules onto the surface of the porous silicon structure taking advantage of its high specific surface. The Phthalocyanine molecules adsorbed on the porous silicon film thermally oxidized did not show any chemical reaction process preserving their electrical and optical characteristics. A device was fabricated with Gold electrodes based on the Phthalocyanine molecules film deposited onto oxidized porous silicon. From the (I x V) characteristic curves, the carrier transport mechanism through the Phthalocyanine film and the junction type in the Phthalocyanine-electrode region were identified. The mechanism is based on the current limited by the trapped charges in the highly localized levels inside the band gap between the HOMO and LUMO levels of the Phthalocyanine molecules. The I x V response of the device showed to be sensitive to organic gases exposition showing higher sensibility to (Methanol) gas with higher dielectric constant, suggesting an important contribution of the shield effect on the trap levels and as a result decreasing the depth of these levels.

Este trabalho reporta o estudo e desenvolvimento do processo de deposição química a vapor enriquecida por plasma de alta densidade de filmes finos de óxido de silício obtidos em ultra baixa temperatura, inferior a 100°C, tendo como fonte de silício o vapor de TEOS. O principal objetivo deste trabalho é, além da obtenção de filmes de óxido de silício com propriedades elétricas adequadas para utilização em TFTs, compreender os fenômenos que regem o processo de deposição química sob um plasma de alta densidade a partir da caracterização estrutural e elétrica de filmes depositados sob diferentes condições de processo, de modo a poder-se controlar as propriedades dos materiais obtidos. As técnicas de análise empregadas para a caracterização das amostras foram: elipsometria, FTIRS, RBS, curvas de taxa de deposição e corrosão, curvas capacitância versus tensão de alta freqüência, curvas corrente elétrica versus tensão. Os principais resultados obtidos através da caracterização elétrica de capacitores MOS com área 9 x 10-4 cm-2, construídos a partir dos filmes de SiOx depositados, são: VFB = -3,94 V; eOX = 3,92; QSS/q = 6,08×1011 cm-2; EBD = 9,44 MV/cm e JLK = 2,50×10-7 A/cm-2 @ 4 MV/cm. / This work reports on the results obtained from high-density plasma enhanced chemical vapor deposited silicon oxide films at ultra low temperature, i.e. 30°C, using TEOS vapor as the silicon source oxidized with assistance of argon. The objectives of this work are: first, understand the phenomena that conducts the chemical vapor deposition in high density regime in order to control the deposited silicon oxide films properties, and also obtain silicon oxide films with adequate properties, from structural and electric characterization of films deposited under different process conditions, in order to control the properties of the deposited materials, for use in TFT\'s technology. Different analysis techniques were applied to characterize the deposited layers: ellipsometry, FTIRS, RBS, deposition and etch rate curves, capacitance versus voltage in high-frequency curves and electric current versus voltage curves. Obtained results were presented and subdivided in accordance with TEOS flow used in the deposition process: 0,5 sccm (for temperatures of 30, 150 and 250°C), 1 and 4 sccm. Characterization results were obtained by the different techniques employed suggests the adequate control of the silicon oxide films characteristics according HD-PECVD/TEOS process parameters which are: stoichiometry, density, Si-H and Si-OH bonds content, position of Si-O peak and absence of organic contamination. The main results obtained from the electric characterization MOS capacitors with area 9 x 10-4 cm-2, implemented with deposited SiOx films, are: VFB = -3,94 V; eOX = 3,92; QSS/q = 6,08×1011 cm-2; EBD = 9,44 MV/cm and JLK = 2,50×10-7 A/cm-2 @ 4 MV/cm.