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11	Using Cloud Technologies to Optimize Data-Intensive Service Applications Lehner, Wolfgang, Habich, Dirk, Richly, Sebastian, Assmann, Uwe 01 November 2022 (has links) The role of data analytics increases in several application domains to cope with the large amount of captured data. Generally, data analytics are data-intensive processes, whose efficient execution is a challenging task. Each process consists of a collection of related structured activities, where huge data sets have to be exchanged between several loosely coupled services. The implementation of such processes in a service-oriented environment offers some advantages, but the efficient realization of data flows is difficult. Therefore, we use this paper to propose a novel SOA-aware approach with a special focus on the data flow. The tight interaction of new cloud technologies with SOA technologies enables us to optimize the execution of data-intensive service applications by reducing the data exchange tasks to a minimum. Fundamentally, our core concept to optimize the data flows is found in data clouds. Moreover, we can exploit our approach to derive efficient process execution strategies regarding different optimization objectives for the data flows. info:eu-repo/classification/ddc/004 ddc:004 info:eu-repo/classification/ddc/005 ddc:005
12	Integration gedruckter Elektronik in Kunststoffe durch Folienhinterspritzen / Integration of Printed Electronic Devices into Plastic Components by Film Insert Molding Weigelt, Karin 10 February 2014 (has links) (PDF) Ausgehend von der Anwendung von Folienhinterspritzprozessen für dekorative Zwecke wurde deren Nutzung für die Integration elektronischer Strukturen in Kunststoffbauteile untersucht. Die Herstellung der elektronischen Bauelemente erfolgte mittels verschiedener Druckverfahren mit elektrisch leitfähigen und dielektrischen Materialien auf Polycarbonatfolien. Im Fokus standen zum einen kapazitiv auslesbare Speicherstrukturen und zum anderen Elektrolumineszenzleuchten. Nach dem Druck wurden die bedruckten Folien z. T. verformt und hinterspritzt. In der Arbeit wird auf die Auswirkungen der Verform- und Hinterspritzprozesse eingegangen. Schwerpunktmäßig wird die elektronische bzw. optische Funktionalität der Bauelemente, die Beeinflussung durch Klimaveränderungen und die Haftfestigkeit der Folien betrachtet. Im Ergebnis konnten erstmals die Realisierbarkeit hinterspritzter elektronischer Bauelemente nachgewiesen sowie verschiedene Einflussfaktoren auf deren Funktionalität identifiziert werden. / Based on the application of film insert molding for graphic purposes, the utilization of this process for the integration of electronic devices into plastic components was examined. The manufacturing of the electronic devices was realized by applying electrical conductive and dielectric inks on polycarbonate foil by various printing processes. Capacitive data storage patterns and electroluminescent lamps are the main applications. The production sequence included the printing process, forming of the foil where required and back injection molding. The impact of forming and film insert molding was investigated. The electronic and/or optical functionality of the devices, the influence of ambient conditions like temperature or humidity and the adhesion strength of the foils were in the focus of the evaluation. As a result, the feasibility of film insert molded electronic devices could be verified and various impact factors could be identified for the first time. Drucktechnik gedruckte Elektronik PEDOT:PSS Kunststofftechnik Spritzgießen Folienhinterspritzen gedruckte Datenspeicher Elektrolumineszenzleuchten Haftfestigkeit printing technology printed electronics PEDOT:PSS plastics engineering injection molding film insert molding printed data storage electroluminescent lamps adhesion ddc:620 Drucktechnik Polyethylendioxythiophen <Poly-3 4-Ethylendioxythiophen> Kunststofftechnik Spritzgießen Kunststoffverarbeitung Hinterspritzen Informationsspeicher Elektrolumineszenz Adhäsion Kunststoffbauteil Verbundverhalten Drucken Oberflächenveredelung Oberflächenbehandlung Gedruckte Schaltung Siebdruck Flexodruck Tiefdruck Kunststofffolie
13	Integration gedruckter Elektronik in Kunststoffe durch Folienhinterspritzen Weigelt, Karin 29 May 2013 (has links) Ausgehend von der Anwendung von Folienhinterspritzprozessen für dekorative Zwecke wurde deren Nutzung für die Integration elektronischer Strukturen in Kunststoffbauteile untersucht. Die Herstellung der elektronischen Bauelemente erfolgte mittels verschiedener Druckverfahren mit elektrisch leitfähigen und dielektrischen Materialien auf Polycarbonatfolien. Im Fokus standen zum einen kapazitiv auslesbare Speicherstrukturen und zum anderen Elektrolumineszenzleuchten. Nach dem Druck wurden die bedruckten Folien z. T. verformt und hinterspritzt. In der Arbeit wird auf die Auswirkungen der Verform- und Hinterspritzprozesse eingegangen. Schwerpunktmäßig wird die elektronische bzw. optische Funktionalität der Bauelemente, die Beeinflussung durch Klimaveränderungen und die Haftfestigkeit der Folien betrachtet. Im Ergebnis konnten erstmals die Realisierbarkeit hinterspritzter elektronischer Bauelemente nachgewiesen sowie verschiedene Einflussfaktoren auf deren Funktionalität identifiziert werden. / Based on the application of film insert molding for graphic purposes, the utilization of this process for the integration of electronic devices into plastic components was examined. The manufacturing of the electronic devices was realized by applying electrical conductive and dielectric inks on polycarbonate foil by various printing processes. Capacitive data storage patterns and electroluminescent lamps are the main applications. The production sequence included the printing process, forming of the foil where required and back injection molding. The impact of forming and film insert molding was investigated. The electronic and/or optical functionality of the devices, the influence of ambient conditions like temperature or humidity and the adhesion strength of the foils were in the focus of the evaluation. As a result, the feasibility of film insert molded electronic devices could be verified and various impact factors could be identified for the first time. info:eu-repo/classification/ddc/620 ddc:620

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