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El desarrollo de la electrónica flexible ha sido posible gracias al uso de substratos flexibles. Los circuitos electrónicos construidos sobre estos substratos tienen un gran potencial para un gran número de aplicaciones incluyendo pantallas, celdas solares, dispositivos móviles, textiles, inclusive implantes compatibles con biosistemas. Sin embargo, los substratos flexibles no son completamente compatibles con los procesos existentes de microfabricación debido a las altas temperaturas que se utilizan. Para solucionar el problema es necesario el uso de semiconductores policristalinos o amorfos, depositados a bajas temperaturas, el desarrollo de nuevas técnicas de microfabricación, nuevos materiales, con el fin de lograr un buen funcionamiento del dispositivo. Los transistores de película delgada comúnmente se fabrican con silicio amorfo hidrogenado (a-Si:H) a temperaturas menores o iguales a 300ºC. Sin embargo la movilidad de los portadores de corriente de este material es de aproximadamente 1 cm2/Vs. Materiales amorfos, como el silicio-germanio amorfo hidrogenado (a-SiGe:H), son una alternativa para resolver el problema de la movilidad y de la temperatura. Trabajos realizados en el INAOE han demostrado que la movilidad de los portadores de carga se incrementa sin aumentar la temperatura de depósito. Se busca fabricar TFT´s de a-SiGe:H sobre teflón (Polytetraflouroethylene) y PEN (Polyethylene naphthalate) a bajas temperaturas y obtener sus propiedades eléctricas.

Toxicity of cerium oxide nanoparticles was tested in different biological models such as prokaryotic (Escherichia coli, Pseudomonas aeruginosa, Staphylococcus aureus, and Bacillus subtilis spores), eukaryotic yeast, germination radicle and development of Lactuca sativa seed as well as damage to human leukocyte DNA. The nanoparticles were sonicated at different pH values and time, and then mixed with three different surfactants (i.e. PVP Polyvinylpyrrolidone, Triton X114 and Tween 80) at 0.002% v/v. It was found that sonication enhanced colloidal dispersion and produced an average particle size of 400 nm. The material was toxic to E. coli at pH 7 when sonicated and M9 minimal media was used. The toxic effect on minimal media increased when non-ionic surfactants were added. The use of CeO2 plus surfactant improved the minimal inhibitory concentration (MIC) against E. coli using Tween 80. The most striking effect occurred with this surfactant resulting in a MIC value of 0.150 mg mL-1 compared to 3 mg mL-1 of cerium oxide alone. Regarding the germination model, it was found that the toxic concentration was 0.5 mg mL-1. At this concentration germination was observed, but not radicle growth. It was found that leukocyte DNA was affected in a concentration of 1 mg mL-1for the tested nanoparticles in all tested conditions. These findings suggest the importance of the different factors interacting with the nanoparticles, such as surfactants, particle size, synthesis method, the physical chemistry of nanomaterials and the type of test organisms can affect in different ways the distinct prokaryotic and eukaryotic and lead to an unexpected toxic effect in materials considered as innocuous. In consequence, in the future this could affect the environment and microscopic and macroscopic organisms.

En este proyecto final se describe, se analiza y se compara la capa física de LTE (Long Term Evolution) y WIMAX móvil (Worldwide Interoperability for Microwave Access), para determinar la mejor tecnología en la implementación de una red de área metropolitana. Se tienen dos estándares tecnológicos de dos grandes desarrolladores de tecnología de telecomunicaciones. Este proyecto final se concentra en la capa física de estos estándares, la cual se encarga de asegurarse que la señal sea transportada exitosamente de un dispositivo a otro. Se lleva a cabo la codificación, modulación y sincronización de señales. El título del proyecto final, incluye HSPA (High Speed Packet Acces), con sus propios estándares en su enlace de subida y su enlace de bajada, HSDPA (High Speed Downlink Packet Acces) y HSUPA (High Speed Uplink Packet Acces) respectivamente como tecnología de red de área metropolitana, la tecnología HSPA fue estandarizada por 3GPP (3rd Generation Partnership Project), creada como complemento de WCDMA (Wideband Code Division Multiple Access) para mejorar la velocidad de datos y así poder obtener el máximo de beneficios en GSM (Global System for Mobile Communications) para la tercera generación de telecomunicaciones. En la actualidad existe como propuesta la nueva versión de HSPA llamada HSPA+ (evolución de HSPA), la cual complementa a LTE para la transición de la red tercera generación a cuarta generación; por lo que sólo se harámención de esta tecnología como trabajo futuro.

En todos los sistemas eléctricos del auto, se tiene la presencia de componentes electrónicos los cuales reciben señales eléctricas y que después distribuyen nuevas señales procesadas y que son la entrada para otros componentes eléctricos. Inclusive dentro del auto tenemos redes de área local en las que estas unidades de control se comunican a través de un BUS intercambiando información para optimizar el funcionamiento de un sistema. Por lo anterior, uno de los conceptos fundamentales de la electrónica del auto es la transmisión de señales eléctricas. Todos los componentes eléctricos necesitan de esta transmisión para poder funcionar. El medio a través del cual se van a transmitir estas señales es la red eléctrica de abordo. La red eléctrica de abordo transmite todas las señales eléctricas en el auto: Señales de alimentación y de comunicación y/o datos, necesarias para que todas las unidades de control y elementos eléctricos del auto funcionen, por lo tanto, conecta eléctricamente a todos y cada uno de los componentes eléctricos del auto. Las redes eléctricas tienen dos tipos de características: Características eléctricas y características mecánicas. Las características eléctricas tienen que ver en si con las conexiones de los componentes eléctricos del auto. Las características mecánicas tienen que ver con la manera de asegurar la fijación y montaje de la red y de los componentes eléctricos a la carrocería del auto. El resultado del diseño de una red eléctrica y de sus componentes, es toda la información técnica que describe completamente la red de un auto en particular. Esta información técnica queda reflejada en un dibujo de la red eléctrica (datos 2D) y en unos datos 3D. Una vez que se ha realizado el diseño de una red eléctrica o de un soporte (para la fijación de la misma o de un componente eléctrico), se tiene la información técnica necesaria (información 2D y 3D), para que un proveedor especializado pueda producir piezas para la serie. Cuando el proveedor tiene los medios definitivos para producir estas piezas, tiene que entregar muestras al área de diseño de redes eléctricas para que se puedan liberar. La liberación de estas piezas, se da a través de someterlas a una serie de pruebas que al final aseguren que son aptas para su montaje en un auto. Las pruebas que se realizan son de dos tipos: Mecánicas y eléctricas. Las pruebas eléctricas tienen la finalidad de asegurar el concepto eléctrico de las redes eléctricas de abordo y a través de estas pruebas, es posible determinar las corrientes de funcionamiento y las caídas de voltaje reales dentro de la red y sirven para asegurar que el dimensionamiento de los fusibles y la sección transversal de los cables es la correcta. Las pruebas mecánicas tienen la finalidad de asegurar el correcto montaje de la red en la carrocería del auto, así como asegurar que durante toda su vida la red no tenga ningún daño. El aseguramiento de la función de una red eléctrica de abordo se basa en un proceso de diseño y de pruebas, robusto y preciso, en el cual están involucradas desde el área de diseño hasta las área de compras, logística, producción, calidad e inclusive el proveedor de serie. Este proceso de diseño y pruebas está basado en su mayor parte en sistemas digitales que proporcionan seguridad, transparencia y control de costos, plazos y complejidad.

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La especificación y el análisis de requisitos son actividades fundamentales, debido a que son los cimientos sobre los cuales se construirá una aplicación durante las siguientes etapas de desarrollo de un software. A diferencia de lo que ocurre en la construcción de un edificio, los cimientos o los requisitos en este caso, cambian y es necesario poder hacer seguimiento de estos. Es importante tener la posibilidad de manejar la trazabilidad de los cambios y poder cuantificar el impacto que pueden tener estas modificaciones sobre el proceso de desarrollo de software, tanto en la duración total del proyecto, como en su costo. Este trabajo propone automatizar ciertos mecanismos de trazabilidad y métricas que permitan reducir los costos y tiempos de desarrollo, además de disminuir los riesgos asociados al incumplimiento de requisitos. Antes de partir con el desarrollo de los mecanismos de trazabilidad, se hizo un rediseño de ReqAdmin, que es la herramienta de código abierto resultante de mi memoria de ingeniería a la cual se le añadieron las alarmas y métricas definidas. Finalmente se incorporaron indicadores que sirven para diagnosticar el nivel de sanidad de los requisitos y de implementación del sistema. El resultado final fue una herramienta que es capaz de administrar los requisitos por medio de un proceso genérico. Es fácil de usar y permite su operación en forma distribuida, facilitando así la comunicación entre los miembros del equipo de desarrollo. Permite la clasificación y simplifica la validación, control y seguimiento de los requisitos de un sistema. Se espera que esta herramienta ayude a mejorar tanto los productos obtenidos en la fase de análisis, como la visibilidad de esta fase sobre el proceso completo de desarrollo de software. Con esto se aliviará la gestión del proyecto, y por ende, mejorará la capacidad de predecir el cronograma, así como su resultado. La administración de requisitos propuesta probablemente permitirá una reducción del esfuerzo de desarrollo de los artefactos de análisis.

La presente investigación se realizó con la finalidad de conocer los aspectos ergonómicos (postura, mobiliario, condiciones ambientales y seguridad) que afectan la comodidad y fatiga de docentes y estudiantes en el aula universitaria. Para conocer este impacto se aplicó un cuestionario y entrevistas encontrándose que los aspectos ergonómicos que más incomodan a docentes fue la postura inclinada, el mueble del computador, el ruido y la silla lo que obedece al mal diseño tanto de la silla como al del mueble de cómputo que utiliza. Para los estudiantes la incomodidad se manifiesta en el uso del mobiliario actual, específicamente el material del asiento, la forma y el material de respaldar. Estos resultados a los que se llegó ameritan considerar nuevas aulas con diseño ergonómico, propiciando de esta manera diseños de mobiliario y equipamiento ajustables a las dimensiones antropométricas de la población docente y estudiantil. / --- This research was conducted in order to meet the ergonomic aspects (position, furnishings, security and environmental conditions) that affect comfort and fatigue of teachers and students in the university classroom. To know this impact a questionnaire and interviews were applied to find the ergonomic aspects. In case of teachers, they were stooped posture, computer furniture, noise and chair which was applied due to the poor design of both the chair and the computer design they use. For students the discomfort manifests itself in the use of current furniture, specifically the seat material, shape and material support. These results which arrived deserve to be considered new classrooms with ergonomic design, thus propitiating furniture designs and adjustable size to fit student and teacher´s anthropometric dimensions. Keywords: Ergonomic design, anthropometry, comfort and fatigue.

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