Orientador : Kenneth E. Collins / Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Instituto de Quimica / Made available in DSpace on 2018-08-03T22:30:29Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Goraieb_Karen_M.pdf: 6085836 bytes, checksum: 7d1a5a0f4132fd1cf91472740732e4bc (MD5) Previous issue date: 2004 / Mestrado

Orientador: Ettore Bresciani Filho / Tese (doutorado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Mecanica / Made available in DSpace on 2018-07-19T07:33:54Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Nery_FernandoAntoniodaCosta_D.pdf: 34862624 bytes, checksum: 7097b27a0c19fa911db4ee2dfcf86591 (MD5) Previous issue date: 1994 / Resumo: Avalia-se o comportamento do atrito no processo de estiramento de chapa de aço com revestimento de estanho, eletrodepositado com diferentes espessuras. Para isso realiza-se ensaios de estiramento, obtém-se os parâmetros de estampabilidade, e calcula-se a tensão de atrito e o coeficiente de atrito / Abstract: The friction behavior in the stretch-forming of tin electroplated steel sheet with different coating tickness is studied. The stretchability parameters and the computed friction stress and coefficient of friction are obtained by stretching tests / Doutorado / Doutor em Engenharia Mecânica

Orientador: Rodnei Bertazzoli / Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Mecanica / Made available in DSpace on 2018-07-19T12:30:42Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Achcar_FernandaSilveira_M.pdf: 14056522 bytes, checksum: 50ef7598483c078748cfa49aebc515df (MD5) Previous issue date: 1994 / Resumo: A medida de microdureza em camadas metálicas finas é um processo destrutivo. O ensaio consiste em cortar uma secção transversal da peça para proceder a medida diretamente no filme de revestimento. Além disto, existem limitações para espessura deste filme. Este trabalho propõe uma técnica para medir a microdureza diretamente sobre a superfície do revestimento. A aplicação desta técnica requer os valores convencionais de microdureza do substrato e do composto revestimento-substrato, e a espessura da camada metálica. A dureza do filme é obtida através destes dados pela utilização de uma expressão baseada em um modelo físico de deformação do filme, durante a indentação. Este modelo foi verificado para filmes de cromo e níquel químico sobre aço 1020. Os valores de dureza obtidos pelo modelo, foram comparados aos valores convencionais, obtidos pela medida direta na secção transversal da peça. A comparação evidenciou a necessidade de uma padronização das constantes utilizadas no modelo, para cada sistema revestimento-substrato / Abstract: The microhardness measurement of metallic thin films is a destructive process. The test requires the cross section cut of the workpiece to the direct measurement. There are limits to the film thickness too. This work presents a microhardness measurement technique acquired directly on the surface-coated material. The application of the technique requires conventional microhardness measurements on both coated and uncoated substrates and a knowledge of the film thickness. The film hardness is obtained trom these data by the use of a formula that is based on a physical model of film deformation during indentation. This model was verified for chromium and nickel coatings. The hardness values obtained by this model were compared with the values measured on the cross section of the workpiece. The comparison made clear the necessity of the model constants standardization, for each surfacecoated system / Mestrado / Mestre em Engenharia Mecânica

Orientador : Cecilia Amelia de Carvalho Zavaglia / Tese (doutorado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Mecanica / Made available in DSpace on 2018-08-01T19:47:29Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Lima_CarmoRobertoPelliciaride_D.pdf: 9978774 bytes, checksum: 92a4044375f3bd5f53d587cee1f21b52 (MD5) Previous issue date: 2001 / Resumo: o objetivo principal deste trabalho é estudar e apresentar algumas das técnicas maIS utilizadas na caracterização de coberturas obtidas por aspersão térmica e na caracterização dos pós utilizados como matéria-prima. Depositaram-se coberturas de WC-Co, Cr3Cz-NiCr, A1z03 e CrZO3 através da técnica de plasma spray. As técnicas de caracterização utilizadas foram microscopia ótica, microscopia eletrônica de varredura, ensaio de macrodureza (escala RockweU HR15N), ensaio de microdureza Vickers, espalhamento de luz laser, ensaio de adesão, e difração de raios-x. As coberturas depositadas com os parâmetros apropriados apresentaram boa adesão, baixa porosidade, pequeno número de partículas não fundidas e ausência de trincas. Mostrou-se a influência que procedimentos incorretos na deposição e na preparação de amostras podem ter sobre as coberturas, tais como: excesso de partículas não fundidas, trincas e descolamento da camada. O tamanho das partículas foi medido por dois modos diferentes: análise de imagens em microscopia ótica e espalhamento de luz laser; os resultados obtidos através das duas técnicas ficaram relativamente próximos. Diversas transformações de fase ocorridas devido à deposição foram apresentadas e analisadas / Abstract: The main aim of this work is to present and to study some of the most used techniques to characterize thermal sprayed coatings and the powders used as raw material. Wc-Co, Cr3Cz-NiCr, AbO3 and CrZO3 coatings have been plasma sprayed. The following techniques have been used: optical microscopy, scanning electron microscopy, macrohardness test (Rockwell HR 15 N scale), Vickers microhardness test, laser light scattering, adhesion test and x-ray diffiaction. The us of the COITect parameters led to good adhesion, low porosity, small amount of non-fused particles and no cracks. Some failures caused by incoITect procedures during spraying or metallographic preparation have been showed, such as excess of non-fused particles, cracks and spalling. Particle size was measured by two methods: image analysis in optical microscopy and laser light scattering; results ITom both techniques were relatively close. There have been several phase changes due to deposition / Doutorado / Materiais e Processos de Fabricação / Doutor em Engenharia Mecânica

Orientador: Roseana da Exaltação Trevisan / Tese (doutorado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia e Mecanica / Made available in DSpace on 2018-07-22T02:49:41Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Marques_PauloVillani_D.pdf: 12014964 bytes, checksum: 8b999b4d1106158fe535c4e6635c65b6 (MD5) Previous issue date: 1996 / Resumo: Quantias elevadas são gastas anualmente na manutenção de turbinas hidráulicas usadas na geração de energia elétrica por causa do ataque cavitacional. Avaliou-se a aplicabilidade de revestimentos metálicos e cerâmicos depositados sobre aço carbono por aspersão térmica a chama na manutenção destes equipamentos em função de sua resistência à erosão por cavitação. Foram realizados ensaios de dureza, rugosidade, ensaio acelerado de cavitação induzida por vibração ultra-sônica, adesão (tração), metalografia por microscopia ótica e eletrônica de varredura, análise química por microssondagem e difratometria de raios-X. Os resultados mostraram que a estrutura lamelar típica dos revestimentos aspergidos por chama favorece o dano cavitacional e que somente revestimentos fundidos após a deposição têm algum potencial para a aplicação pretendida. Esta fusão feita com um arco TIG pode melhorar o desempenho de tais revestimentos e viabilizar sua aplicação em equipamentos de grande porte. Os mecanismos de perda de massa foram evidenciados pela observação por microscopia eletrônica de varredura da superfície cavitada e do resíduo arrancado do material durante o teste de cavitação / Abstract: Much money is annually dispended in the maintenance of hydraulic turbines used in electric power generation due to the cavitational damage. The suitability of flame thermal sprayed coatings on the maintena cee of these equipments was evaluated in terms of its cavitational damage resistance. Hardness, roughness, accelerated ultrasonically induced cavitation and adherence tests were performed, as well as optical and scanning electron microscopy, microprobe ehemical analysis, and X-ray difractometry. The results showed that the flame sprayed coating lamellar structure seems to favor the cavitational damage and only fused coatings after spraying have some potential to be applied in turbine's maintenance. This fusion made with a gas tungsten are may improve the coating performance and allows its application on heavy equipments. The mechanism of mass loss were evidenced by scanning microscopy observations of the cavitated surfaces and of the material detached from the coating during cavitational tests / Doutorado / Materiais e Processos de Fabricação / Doutor em Engenharia Mecânica

Orientador: Attilio Jose Giarola / Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia de Campinas / Made available in DSpace on 2018-07-15T06:47:19Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Regueira_Marcos_M.pdf: 2664026 bytes, checksum: c18a33d103cd85bacd130e2c13cf7306 (MD5) Previous issue date: 1981 / Resumo: Neste trabalho foram apresentadas duas tecnologias possíveis de serem utilizadas na fabricação de microlinhas de transmissão, para integração de circuitos de microondas. A primeira, de uso mais diversificado, é a de evaporação de Cromo e Ouro, e a segunda é a de deposição química de Cobre, de realização mais fácil e barata. Foram construídos circuitos nas duas tecnologias e comparados os resultados, observando-se valores de atenuação ligeiramente menores para os circuitos de Cobre. Por outro lado os circuitos de Cromo-Ouro apresentaram melhor aderência ao substrato de alumina. Este trabalho permitiu a verificação de que a deposição química de Cobre abre novos horizontes para a construção de microlinhas de transmissão como alternativa à evaporação de Cromo-Ouro até agora utilizada mas que se caracteriza como sendo de alto custo. / Abstract: Not informed. / Mestrado / Mestre em Engenharia Elétrica

Orientador: Luís Rogério de Oliveira Hein / Coorientador: Prof. Dr. Milton Eiji Kayama / Banca: Mauricio Antonio Algatti / Banca: Steven Frederick Durrant / Resumo: Este trabalho apresenta o desenvolvimento de um processo de tratamento com plasma para melhorar ametalização química de placas de circuito impresso (PCI). A pluma de plasma é gerada em argônio a partir da descarga de barreira dielétrica (DBD) promovida entre uma agulha cirúrgica e um cilindro usando capilar de borosilicato como dielétrico. A tensão picoa-pico aplicada foi de 5 kV, com forma de onda senoidal na frequência de 37 kHz e potência de descarga em torno de 765 mW. O substrato é um composto de fibra de vidro e resina epóxi. Com incidência perpendicular da pluma de plasma na superfície, o diâmetro da área tratada circular é de 10 mm. Desta forma, o ângulo de contato reduz de 75 ° a 45 ° com 3 s de interação entre superfície da amostra e a ponta do plasma e o ângulo atinge o mínimo de 33 ° após 180 s de tempo de tratamento. A metalização química foi feita com banhos seqüenciais de solução de paládio e finalizada com banho de solução aquosa de cobre. Testes de adesão padrão mostraram uma forte adesão das camadas de metal nas superfícies previamente tratadas com as plumas de plasma. Esta adesão melhora com o tempo de tratamento. A melhoria na metalização foi observada em superfície plana e também em furos usados para conectar diferentes camadas em PCIs. A área metalizada na superfície dos buracos é maior nos orifícios tratados. Quanto maior o tempo de tratamento, maior é essa área. Todos os resultados indicaram que a técnica de tratamento por plasma de placas de fibra de ... (Resumo completo, clicar acesso eletrônico abaixo) / Abstract: This work reports the development of a plasma treatment process to improve the chemical metallization of printed circuit boards (PCB). The plasma plume is generated in argon from a dielectric barrier discharge (DBD) promoted between a surgical needle and a cylinder using a borosilicate capillary as dielectric. The applied peak-to-peak voltage was 5 kV, with sinusoidal waveform at 37 kHz frequency and power in the discharge around 765 mW. The substrate was a composite of fiberglass and epoxy resin. With perpendicular incidence of the plasma plume on the surface the diameter of the circular treated area was 10 mm. In this area the contact angle reduces from 75° to 45° with 3 s of the plasma-surface interaction and the angle reaches the minimum of 33° after 180 s of treatment time. Chemical metallization was made with sequential baths of solution of palladium and finished with bath of aqueous solution of copper. Standard adhesion tests showed a strong adhesion of the metal layer on surfaces previously treated with the plasma plumes. This adhesion improves with the treatment time. The improvement in the metallization was observed on flat surface and also in holes used to connect different layers in PCB's. The metallized area on the surface of the holes is larger in treated holes. The longer the treatment time the larger is this area. All these results indicated that the technique of plasma treatment of fiberglass boards improves its chemical metallization by copper leading to a more uniform and effective adhesion of the metal to the surface with an environmental friendly method / Mestre

Tese (doutorado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico, Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia dos Materiais, Florianópolis, 2015. / Made available in DSpace on 2016-10-25T03:06:06Z (GMT). No. of bitstreams: 1 342543.pdf: 4015383 bytes, checksum: b9ad831e12f65fc1922a52feef0bd96c (MD5) Previous issue date: 2015 / No presente trabalho foi estudado o processo de metalização da alumina como preparação para a formação de uma união metal-cerâmica via difusão no estado sólido. Demonstraram-se as influências dos parâmetros do processo de metalização da cerâmica produzidas por pulverização catódica em reator a plasma com aquecimento auxiliar resistivo. Foram avaliados os parâmetros mais adequados para a metalização da superfície cerâmica para a formação de filme de molibdênio ou ferro. A caracterização das metalizações realizadas apresentaram variações significativas quanto à textura e o recobrimento entre os filmes de molibdênio e o de ferro. Análises de EDS indicam que o filme de ferro não recobre completamente a superfície cerâmica. Também se observou a dependência das características dos filmes depositados com os parâmetros de metalização de tempo, de tensão aplicada e de temperatura. Ensaios de união aço SAE 1020 e alumina foram realizados em forno resistivo a vácuo a temperatura de 1280°C, por um tempo de 2 horas, sendo estudado o efeito do uso ou não do metal de adição. Nos casos verificados, os metais de adição foram o pó de ferro ou a mistura de pó de ferro e níquel. Todos os ensaios realizados com alumina metalizada com molibdênio não resultaram na formação da união. Os ensaios que usaram cerâmicas metalizadas com ferro e sem o uso de metal de adição também não apresentaram a formação de união. Dos demais casos estudados, com uso de metal de adição, o melhor resultado de formação de união ocorreu nos conjuntos ensaiados com mistura dos pós de ferro e níquel como metal de adição.<br> / Abstract : The process of alumina metallization for the formation of a metal/ceramic joint through diffusion bonding was studied in the present work. The influences of the parameters of the process of metallization of ceramic produced by sputtering in a plasma chamber with an auxiliary electrical resistive heating system were demonstrated. The most adequate parameters for the metallization of the ceramic surface for the formation of molybdenum or iron film were evaluated. The characterization of the metallizations done presented significant variations related to the texture and re-covering between the films of molybdenum and iron. The dependence of the characteristics of the films deposited with the parameters of metallization was also observed: time, voltage applied to the electrodes and the temperature of the baseline. The tests of SAE 1020 steel and alumina joint were conducted in an oven resistive to vacuum at a temperature of 1280°C during a period of 2 hours. Here the effect of the use or not of filler metals was studied. In these cases the filler metals were iron powder or a mixture of iron and nickel powder. All of the tests conducted with metallized alumina with molybdenum did not result in the formation of the joint. The tests that used metallized ceramics with iron and without the use of a filler metal did not also present the formation of the joint. In all of the other cases studied with the use of a filler metal the best result of the formation of the joint occurred in the groups tested with mixture of iron and nickel powder as a filler metal.

Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais, Florianópolis, 2016 / Made available in DSpace on 2017-09-19T04:04:48Z (GMT). No. of bitstreams: 1 347971.pdf: 3785419 bytes, checksum: 94d8d6d1c661b3490423d8119710b5f9 (MD5) Previous issue date: 2016 / As reações existentes entre as ligas de solda e os terminais de componentes e placas eletrônicas possuem grande interesse industrial, fato este decorrente da ligação existente entre a confiabilidade, os materiais utilizados e processos de montagem de placas eletrônicas. Dentro desse contexto, o uso de diferentes ligas de solda e metalizações está sendo amplamente estudado em decorrência de diretivas ambientais que visam banir o uso do chumbo, o qual era muito utilizado pela indústria de montagem de placas eletrônicas. Porém, a utilização desses novos materiais necessita de adequações das janelas de processos adotadas, no intuito de adequá-las para obtenção de uma junta de solda com boas propriedades e que atendam aos requisitos necessários à aplicação. Tendo em vista este conjunto de questões, neste trabalho foram avaliadas duas ligas de solda comerciais, 63%Sn-37%Pb e Sn-0.3%Ag-0.7%Cu-0.1%Bi (SACX0307) e duas metalizações utilizadas em componentes eletrônicos do tipo THT (Through Hole Technology), cobre e níquel, adotando como base o processo de soldagem por onda seletiva e seus parâmetros controláveis tempo de contato entre a solda fundida e o terminal do componente e a temperatura do processo. A processabilidade, a qual foi avaliada em termos do ângulo de molhamento, apresentou melhores resultados para a combinação: liga SnPb, metalização de cobre e na maior temperatura avaliada, 300°C. Estes resultados foram utilizados para inferir, através da equação de Young, que a tensão superficial da liga SnPb apresentou menores valores que a SACX0307 e também que o cobre possui menor tensão de superfície que o níquel nas condições avaliadas. As análises de microscopia revelaram que os filamentos de níquel, utilizados para simular terminais de componentes, não sofreram molhamento completo na área exposta à solda, influenciando na homogeneidade e na altura máxima de molhamento. Já para o filamento de cobre não foi observado este comportamento, sendo possível estabelecer uma otimização de parâmetros para a aplicação de ambas as ligas no processo de montagem de placas eletrônicas. No tocante as reações envolvendo as ligas de solda e as metalizações, os resultados de análise química na interface dos materiais revelaram a formação dos compostos Ni3Sn4 e Cu6Sn5, sendo mais pronunciada em altas temperaturas e maiores tempos de contato, já que a reação está diretamente ligada à dissolução da metalização conforme avaliado. / Abstract: The reaction between solder alloys and printed circuit boards (PCB) and component leads have great industrial interest due to the relation between reliability, materials and the assembly processes. In this context, the use of different solder alloys and lead metallization are being widely studied in virtue of environmental policies that aim to ban the use of lead element, which was widely used for PCI assembly industries. However, the use of these new materials require adjustments of the adopted processes windows in order to adapt them to obtain a solder joint and good properties that meet the requirements necessary for the application. Given this issues, in this study were evaluated two commercial soldering alloys, 63%Sn-37%Pb e Sn-0.3%Ag-0.7%Cu-0.1%Bi (SACX0307) and two metallizations used in THT (Through Hole Technology) components lead, copper and nickel. This study will take as a basis the selective wave soldering process and its controllable parameters - contact time between the molten solder and the component lead and the process temperature. The solderability, which was evaluated in terms of the wetting angle, showed the best results for the combination: SnPb alloy, copper metallization and the higher temperature tested, 300°C. These results were used to infer by Young's equation, that the surface tension of SnPb alloy showed lower values than SACX0307 and also that copper has lower surface tension than nickel under the evaluated conditions. The microscopy analysis revealed that the nickel filaments, used to simulate component leaded, not suffer complete wetting during the soldering process, influencing the homogeneity. As for the copper filament, this behavior was not observed and an optimization is possible to establish parameters to be used for both alloys in the soldering process. Regarding the reactions involving solder alloys and metallizations, the results of chemical analysis on the interface revealed the formation of Ni3 Sn4 and Cu6Sn5 compounds, being more pronounced at higher temperatures and longer dwell times, since the reaction is directly linked to the dissolution of metallization as assessed.

Submitted by André Bianchi Laraia (andreblaraia@yahoo.com.br) on 2018-08-29T22:49:26Z No. of bitstreams: 1 Dissertacao-Andre-Bianchi-Laraia.pdf: 2142300 bytes, checksum: 9264414d38ac4ce5ec3be46acb98ca44 (MD5) / Rejected by Pamella Benevides Gonçalves null (pamella@feg.unesp.br), reason: Solicitamos que realize correções na submissão seguindo as orientações abaixo: • Necessário fazer ajuste no sumario na lateral direita nas numerações. • A palavra APÊNDICE A deve ser centralizada A palavra APÊNDICE A deve ser centralizada • Referências. A palavra Referências deve ser centralizada, As referencias devem ser justificadas, espaço simples com um espaço simples(enter) entre elas. • Sobre a elaboração das referencias e citações favor solicitar orientação para ajuste com a bibliotecária Pâmella - pamella.benevides@unesp.br • A palavra APÊNDICE A deve ser centralizada Mais informações acesse o link: http://www2.feg.unesp.br/Home/Biblioteca21/diretrizes-2016.pdf Agradecemos a compreensão. on 2018-08-30T12:07:55Z (GMT) / Submitted by André Bianchi Laraia (andreblaraia@yahoo.com.br) on 2018-09-12T01:58:28Z No. of bitstreams: 1 Tese-Andre-Bianchi-Laraia-v20-converted.pdf: 2144718 bytes, checksum: eef37a1c04c8a387ddbff2e31f67db35 (MD5) / Approved for entry into archive by Pamella Benevides Gonçalves null (pamella@feg.unesp.br) on 2018-09-12T17:38:03Z (GMT) No. of bitstreams: 1 laraia_ab_me_guara.pdf: 2144718 bytes, checksum: eef37a1c04c8a387ddbff2e31f67db35 (MD5) / Made available in DSpace on 2018-09-12T17:38:03Z (GMT). No. of bitstreams: 1 laraia_ab_me_guara.pdf: 2144718 bytes, checksum: eef37a1c04c8a387ddbff2e31f67db35 (MD5) Previous issue date: 2018-07-31 / Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES) / Este trabalho apresenta o desenvolvimento de um processo de tratamento com plasma para melhorar ametalização química de placas de circuito impresso (PCI). A pluma de plasma é gerada em argônio a partir da descarga de barreira dielétrica (DBD) promovida entre uma agulha cirúrgica e um cilindro usando capilar de borosilicato como dielétrico. A tensão picoa-pico aplicada foi de 5 kV, com forma de onda senoidal na frequência de 37 kHz e potência de descarga em torno de 765 mW. O substrato é um composto de fibra de vidro e resina epóxi. Com incidência perpendicular da pluma de plasma na superfície, o diâmetro da área tratada circular é de 10 mm. Desta forma, o ângulo de contato reduz de 75 ° a 45 ° com 3 s de interação entre superfície da amostra e a ponta do plasma e o ângulo atinge o mínimo de 33 ° após 180 s de tempo de tratamento. A metalização química foi feita com banhos seqüenciais de solução de paládio e finalizada com banho de solução aquosa de cobre. Testes de adesão padrão mostraram uma forte adesão das camadas de metal nas superfícies previamente tratadas com as plumas de plasma. Esta adesão melhora com o tempo de tratamento. A melhoria na metalização foi observada em superfície plana e também em furos usados para conectar diferentes camadas em PCIs. A área metalizada na superfície dos buracos é maior nos orifícios tratados. Quanto maior o tempo de tratamento, maior é essa área. Todos os resultados indicaram que a técnica de tratamento por plasma de placas de fibra de vidro melhora a sua metalização química pelo cobre, levando a uma adesão mais uniforme e eficaz do metal à superfície com um método ambientalmente amigável / This work reports the development of a plasma treatment process to improve the chemical metallization of printed circuit boards (PCB). The plasma plume is generated in argon from a dielectric barrier discharge (DBD) promoted between a surgical needle and a cylinder using a borosilicate capillary as dielectric. The applied peak-to-peak voltage was 5 kV, with sinusoidal waveform at 37 kHz frequency and power in the discharge around 765 mW. The substrate was a composite of fiberglass and epoxy resin. With perpendicular incidence of the plasma plume on the surface the diameter of the circular treated area was 10 mm. In this area the contact angle reduces from 75° to 45° with 3 s of the plasma-surface interaction and the angle reaches the minimum of 33° after 180 s of treatment time. Chemical metallization was made with sequential baths of solution of palladium and finished with bath of aqueous solution of copper. Standard adhesion tests showed a strong adhesion of the metal layer on surfaces previously treated with the plasma plumes. This adhesion improves with the treatment time. The improvement in the metallization was observed on flat surface and also in holes used to connect different layers in PCB’s. The metallized area on the surface of the holes is larger in treated holes. The longer the treatment time the larger is this area. All these results indicated that the technique of plasma treatment of fiberglass boards improves its chemical metallization by copper leading to a more uniform and effective adhesion of the metal to the surface with an environmental friendly method