The development of Internet applications, as well as new technologies to provide Internet access to users, has caused a massive increase in the amount of data traffic in networks and the need of cost-efficient solutions for various networks. This motivated the development of such technologies as Internet Protocol (IP) and Ethernet. Ethernet originally aimed to serve the needs of Local Area Networks. The deployment of Ethernet in metropolitan area networks worldwide (also known as Carrier Ethernet) has made it both a competitive and preferable technology in comparison to technologies such as SONET/SDH and wavelength division multiplexing (WDM). This thesis research investigates the requirement of various stakeholders to Carrier Ethernet technology. The following stakeholders were identified during the research: customers, standardization bodies, vendors, and providers. Each stakeholder was closely investigated and its needs, requirements and interconnection with other target groups were analysed and gathered into one communication map called Carrier Ethernet eco-system. Moreover this thesis identifies more specific recommendations to each stakeholder that could improve the development of Carrier Ethernet technology in general and ensure the satisfaction of the customer and leave more space for future innovation. / Internettillämpningars utveckling har framkallat en massiv ökning av datatrafiken i näten och dess krav har drivit fram införande av Internet Protocol (IP) och Ethernet-teknologi i globala nätverk. Ethernets teknologi har ursprungligen utvecklades för Local Area Networks. Ethernets spridning i globala näten (också känd som Carrier Ethernet) har gjort det till en både konkurrenskraftig och eftersökt teknologi i jämförelse med SONET/SDH och Våglängdsmultiplexering (WDM) tekniker. Denna rapport utreder kraven på Carrier Ethernet som kommer från följande intressenter: kunder, standardiseringsorgan, telekommunikations företag, och leverantörer. Detta examensarbete undersöker varje intressent och identifierar vilka funktioner de behöver och hur de är i förbindelse med andra målgrupper. Resultatet av analysen samlades i en karta som kallades Carrier Ethernet ekosystem. Dessutom kommer denna uppsats identifierar mer specifika rekommendationer för varje aktör som kan ge en förbättrad utveckling av Carrier Ethernet-teknik i allmänhet och motivera framtida innovationer i tekniken.

Within the company Infinera, there is a need for an improved thermal design of an existing chassis product for use in telecommunications for distribution of services within the Edge & Metro network. To enable an optimized airflow design of the chassis, there is a need of analyzingdifferent simulation cases performed in FloTHERM. Mechanical and electrical airflow design has been examined in different cases that cover the system requirements.Thermal analyzes of the product have been performed using the FloTHERM tool, and changes and improvements to the design have been performed via the CAD SolidWorks software tool.Problem formulation for this thesis is to further develop the design of the chassis for improved airflow for electrical and optical components that are placed in an existing chassis for the temperature range of 0-70 ℃ according to the industry standard NEBS (Level 3). The slot-in card has been analyzed in a worst-case scenario to identify the most critical components on the PCB board. The result that has been achieved is six different simulation cases with different airflow designs and models of fans that are adapted to today's existing chassis. An updated final version based on simulation results has been modeled as a proposal for the product in the CAD program. A 2D drawing of the design of the product is included as an appendix.The conclusion of this work has shown an improved airflow design on a chassis with a side-byside airflow configuration with the use of four replaceable fans within a fan bay. A bypass block ontop of the cover has shown good results as a cooling method on electrical and optical components. In this work, due to limited time, the bypass block has not been completed as a 3D modeling part. This will be continued as a suggested future work. In addition, a front-to-side airflow design has been analyzed in FloTHERM, this can also be further developed and investigated in more detail in future work for an optimized airflow design of the chassis.Keywords: Airflow systems for electronics, thermal management, telecommunication equipment, airflow resistance, cooling of electronics. Keywords: Airflow systems for electronics, thermal management, telecommunication equipment, airflow resistance, cooling of electronics. / Inom företaget Infinera finns det ett behov av en förbättrad termisk design av en existerande chassiprodukt för användning inom telekommunikation för distribution av tjänster inom Edge &Metro nätverk. För att kunna optimera luftflödet av chassit behövs termiska simuleringar utförastillsammans med mekaniska och elektroniska designflöden för att kunna undersöka luftflödet i olika situationer som täcker systemkraven. Termiska analyser på produkten har utförts genom simuleringsverktyget FloTHERM, samtförändringar och förbättringar av konstruktionen har utförts via programverktyget CAD SolidWorks. Problemformulering för det här examensarbetet är att vidareutveckla designen för chassit för ett förbättrat luftflöde för elektriska och optiska komponenter som placeras i ett existerande chassitför temperaturområdet 0–70 ℃. Samt att chassit förhåller sig till bransch standarden NEBS (Nivå 3) och analyseras i värsta utfallscenariot av ett slott-in kort.Det resultat som har uppnåtts är sex olika utfall av chassit med olika luftflödes design och modeller av fläktar som är anpassade för dagens chassiprodukt med uppföljda kravkriterier. En uppdaterad slutgiltig version baserat på simuleringsresultat har modellerats som förslag på produkten i CAD programmet. En 3D ritning på designen av produkten medföljs som bilaga. Slutsatsen för det här arbetet i syfte till ett förbättrad luftflödes design är ett chassi med en sida-tillsida luftflödes design med fyra utbytbara fläktar i ett utbytbart fläktpaket. Ett nedsänkt tak i chassit ovanför kortet har visat goda resultat som en kylningsmetod på elektriska och optiska komponenter. I detta arbete, på grund av begränsad tid, har ett nedsänkt tak inte fullföljts som en 3D modellering som en tillhörande del av chassit. Ett sänkt innertak kommer att behövaskompletteras i ett fortsatt arbete för framtiden. Även en luftflödesdesign som har undersökts framifrån-till-sida av chassit i FloTHERM kan vidareutvecklas och undersökas närmare i ett framtida arbete för en optimerad luftflödesdesign av chassi produkten. Nyckelord: Luftflödessystem för elektronik, termisk hantering, telekommunikations applikationer, luftflödesmotstånd, kylning av elektronik. Nyckelord: Luftflödessystem för elektronik, termisk hantering, telekommunikations applikationer, luftflödesmotstånd, kylning av elektronik