自美國次級房屋信貸危機爆發後，即便多國中央銀行多次向金融市場注入巨額資金，仍無法阻止這場金融危機。由2008年9月全球股市大崩盤接開序幕，全球股市發生如骨牌般連環暴跌的慘況。道瓊工業指數重挫504點，Nasdaq指數大跌81點，全球股市在美國金融風暴襲擊下應聲倒地。亞洲股市亦紛紛大跌，台股指數當日暴跌295.86點，風暴亦襲捲歐洲國家，冰島瀕臨破產。台灣自然也遭受此波金融風暴的衝擊，股市自9月由6052.45點下跌至10月的4579.62點，不但一個多月內台股指數摜破5000點，跌幅高達24.33% 。
自2007年第一季起，全球DRAM產業開始出現供過於求的狀況，由於產能過剩的問題嚴重，再加上金融海嘯的衝擊市場、韓元劇貶造成韓商殺價求現，導致DRAM價格在兩年內暴跌85%，包括美、日、德、韓和台灣的DRAM廠商，全部陷入巨額虧損、營運現金流出的困局。除了韓國三星電子外，佔有全球70%市場的其它DRAM廠商，都因大幅舉債來擴充產能，而面臨營運現金用罄的窘境。
台灣DRAM產業擁有先進12吋晶圓廠，產能佔全球40%，整體產業影響力巨大，然卻分散為多家公司，導致財務體質較弱，而全球產能過剩問題，更使得台灣DRAM業者困境更加險峻。就長遠考量，DRAM產業的競爭力取決於技術、製造成本、產能及財務實力，目前僅三星擁有全面競爭條件。美、日廠商雖有關鍵技術，但缺乏產能、成本效率及研發所需的龐大資金支持，因此台灣與美、日聯盟，彼此截長補短，有長期互利共生的基礎。過去退出DRAM產業的德儀(TI)、IBM、東芝、日立等世界級公司，每一家也都有自主技術!由此可見，技術自主能力當然重要，但在今日DRAM競爭舞台上，成本優勢、財務實力、經濟規模等因素同樣關鍵，台灣業界能自一片荒蕪中成長壯大，至今國際大廠爭相來台尋求結盟伙伴，自有其競爭條件和能力。
半導體產業之發展現已邁入12吋晶圓之製造，一座全新12吋之晶圓廠投資金額動輒需要新台幣500億以上來建構廠房，購買生產之製造設備，及各種測試儀器，以及製造技術之研發合作。晶圓設備具有下列幾種特性:
(1)設備商須具備前瞻製造，技術能力，需投入大量研發經費及完整系統整合
方案。
(2)設備商須與其客戶不斷合作， 協助客戶研發新製程，跨入下一世代製程技
術之領域。
(3)對於主要客戶提供客製化之服務，共同合作開發新世代之設備，以提升其
生產能力，降低成本，提高其獲利。
(4)提供整廠零配件售後服務之平台及軟硬體之整合方案。
由於晶圓製造產業為投資金額高，技術門檻高及高利潤，也間接影響人員素質、技術之研發、智財權之保護及資訊整合的要求 ，遠高於其他中下游產業。設備商如何因應世界整體大環境之劇烈變動及2008年金融海嘯之衝擊，市場供給與需求之不確定性景氣之循環，3C產業之變化、升級，製造技術之演進，DRAM同業之實力消長策略合作及聯盟均值得做深入之研究探討解析。由於本人服務於半導體設備商管理單位逾15年，對此產業有相當程度的了解，藉由實務經驗與理論結合，整理出對此產業有益的資料與趨勢分析，以供實務上的應用及將來前輩先進的參考。本研究之主要目的如下:
一、 對於DRAM產業現況及發展趨勢進行分析，有助於了解影響DRAM價格
漲跌之因素及探討在不同時期DRAM產業模式變遷的因素及相關的競爭優
勢。
二、IC產業位於整個資訊電子產業的最上游，將透過此研究影響半導體相關
產業間共生關係，並透過此關係了解對IC產業的影響，以及日本2011年
311地震對於全球半導體產業之衝擊。
| Identifer | oai:union.ndltd.org:CHENGCHI/G0097932037 |
| Creators | 王耀祖 |
| Publisher | 國立政治大學 |
| Source Sets | National Chengchi University Libraries |
| Language | 中文 |
| Detected Language | Unknown |
| Type | text |
| Rights | Copyright © nccu library on behalf of the copyright holders |
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