台灣半導體產業發展所形成獨特的產業垂直分工與產業上、中、下游完整價值鏈的群聚效應，是締造今日台灣IC設計產業快速成長的主因，2004年創造年產值83億美元(新台幣2,608億元)，在全球330億美元的產值中占有率近25%，世界排名第二。人才、資金、技術及市場是IC設計產業成功發展的基本要素，而「行銷通路管理(Sales-Channel M.」、「價值鏈管理(Supply-Chain M.」、「智慧資本管理(Intellectual-Property M.」、以及「顧客導向管理(Customer- Driving M.」之S2IC核心能力，則是台灣IC設計業者經營的關鍵成功因素(KSF)。 面對潛在競爭者如中國大陸、日本、韓國、及印度IC設計業者急起直追的競局中，尤其是中國大陸挾帶廣大半導體IC產品需求、電子資訊產品的內需市場、充沛的人力、低廉的成本結構、加上政府政策的優惠獎勵措施及國際大廠的投資設廠，大陸IC設計公司以接近消費市場與擁有營運成本的優勢，將成為台灣IC設計業者未來最大的潛在競爭者。 半導體產業逐漸進入微利時代，台灣IC設計業者將面臨製造成本優勢不再，產業群聚的邊際效益正逐漸遞減中，企業為避免陷入價格戰，必須跳脫昔日以成本優勢為唯一考量的經營模式，在既有核心能力與競爭優勢的基礎上，試圖朝向提升產品與服務價值的方向發展，利用「營運模式創新」與「產品功能創新」來達到企業經營效率的提昇與附加價值的創造，朝價值鏈兩端的創新經營延伸，才能因應產業在全球化過程中，新興競爭者崛起所帶來的競爭威脅，建立企業之持久競爭優勢。 對於未來IC設計產業的發展方向有一、整合軟體、硬體、及IP技術的系統單晶片SoC產品發展；二、營運型態朝向策略聯盟之垂直似整合的合作模式；三、大者恆大的集團化趨勢；四、大陸市場崛起的商機掌握。台灣IC設計業者要在產業的垂直似整合中，利用既有的競爭優勢，締造未來市場雙贏的榮景。從企業的發展機會來看，市場上沒有絕對的競爭，只有無法掌握的機會。