<p align="justify">The main contribution of this thesis is the emphasis made on the reusability concept, on one side, for designing a simulation environment, and on the other side, for defining two different levels of granularity for reusable network component libraries.</p> <p align="justify">The design of our simulation environment, called AMS for Atelier for Modeling and Simulation, was based on existing pieces of software, which proved their usefulness in their respective fields. In order to carry out this integration efficiently, a modular structure of the atelier was proposed. The structure has been divided into four phases. Each phase is responsible of a part of the performance evaluation cycle. The main novelty of this structure is the usage of a dedicated language as a means to define a clear border between the editing and simulation phases and to allow the portability of the atelier upon different platforms. A prototype of the atelier has been developed on a SUN machine running the SunOs operating system. It is developed in C language.</p> <p align="justify">The kernel of the AMS is its library of Detailed Basic Models (DBMs). Each DBM was designed in order to comply with the most important criterion which is reusability. Indeed, each DBM can be used in aeveral network architectures and can be a component of generic and composite models. Before the effective usage of a DBM, it is verified and validated in order to increase the model credibility. The most important contribution of this research is the definition of a methodology for modeling protocol entities as DBMs. We then tried to partly bridge the gap between specification and modeling. This methodology is based on the concept of function. Simple functions are modeled as reusable modules and stored into a library. The Function Based Methodology was designed to help the modeler to build efficiently and rapidly new protocols designed for the new generation of networks where several services can be provided. These new protocols can be dynamically tailored to the user' s requirements.</p>

L'essor des réseaux de télécommunications à l'échelle mondiale génère un besoin croissant en termes de bande passante et de gestion de l'information. Le traitement de ces données requiert le développement de systèmes complexes, qui associent des fonctionnalités hétérogènes telles que des calculateurs numériques, des fonctions analogiques et des mémoires de stockage. L'approche originale retenue repose sur un degré d'innovation sans précédent dans le domaine de la microélectronique puisqu'elle mêle à la fois des technologies d'intégration 3D et le développement d'une filière photonique sur silicium. Des signaux très rapides (25, 40 ou 60 Gb/s) doivent donc être acheminés à travers les interconnexions 3D que sont le TSV (via traversant le silicium), les µ-bumps (connexions de cuivre entre les puces), les lignes de RDL (redistribution en face arrière) et les bumps qui assurent la communication vers l'extérieur. Il est nécessaire de développer de nouvelles technologies pour interconnecter les circuits à ces vitesses et de les modéliser finement jusqu'à de très hautes fréquences (>50 GHz), au moyen de techniques de caractérisation à développer, pour optimiser leur mode de réalisation. Ce travail de thèse se déroulera dans le cadre d'une collaboration tripartite et sera décomposé en quatre grandes étapes. 1. Spécifications des briques technologiques et de structures de test dédiées à l'évaluation de leurs performances dans le contexte de l'interposer photonique 2. Intégration des circuits de test, composés d'un empilement de puces logiques sur un interposer photonique, et adaptés au domaine fréquentiel visé avec les interconnexions 3D 3. Développement et mise en oeuvre des techniques de caractérisation à très haute fréquence des interconnexions 3D menant à l'extraction des modèles 4. Optimisation des lignes de transmission et des choix technologiques pour un routage efficace dans les architectures photoniques 3D / The worldwide growth of telecommunication networks drives an increasing need in terms of bandwidth and computing management. Data processing requires the development of complex system, which combines both heterogeneous functionalities such as numeric calculator, analog functions and memory storage. The original chosen approach is highly innovative in the field of microelectronics as it combines both 3D technologies and process integration for photonic on silicon. High speed signals (25, 40 or 60 Gb/s) are transmitted within the photonic interposer through 3D interconnects that are TSV (Trough-Silicon-Via), µ-bumps (copper connection in-between dies), RDL (Redistribution Line) and bumps (copper connection to the bottom access). Thereby, it is necessary to develop new technologies and new assemblies to interconnect and route efficiently those high speed circuits. Another challenge is to model them precisely for very high frequencies (>50 GHz), exploiting and developing the best characterization solutions in order to optimize the way to implement them. This PhD work will be performed in the frame of a tripartite collaboration and can be divided into four parts: 1. Specification of the key interconnects building-blocks and their associated test structures required to evaluate their performance in the context of a photonic interposer 2. Integration of the RF test circuits in the context of the stack of high speed logic dies over a photonic interposer using the developed 3D interconnects 3. Characterization of the test structures at very high frequency using dedicated characterization technics and extraction of equivalent models. Comparison with electromagnetic simulation 4. Validation of the technological and integration choices. Optimization of the transmission lines for efficient routing applied to 3D photonic structures

Bien que les interconnexions optiques sur de longues distances soient supplantées depuislongtemps par leurs homologues électriques, la fabrication tout optique d'interconnexions surcourtes distances n'a pas encore été achevée en raison de la difficulté à les intégrer de manièresimple et rentable sur des cartes de circuits imprimés.<br />Les structures de couplage sont les éléments clés de ces dispositifs d'interconnexion sur courtesdistances car d'une part elles peuvent limiter significativement l'efficacité globale des composants etd'autre part, représentent la majeure partie de leur prix. Nous avons choisi de travailler avec descouplages à réseaux qui ont l'avantage d'être compatible avec les technologies planaires existantesainsi qu'avec une production en série. Dans ce manuscrit, nous proposons de fabriquer et decaractériser un démonstrateur tout optique comprenant deux réseaux résonnants agissant commeles portes d'entrée et de sortie de la lumière propagée dans un guide d'ondes multimode. Sondesign est original et permet théoriquement d'atteindre une efficacité de 90 %.<br />Dans le cadre d'un réseau d'excellence européen en micro-optique (NEMO), nous avons comparél'efficacité de deux démonstrateurs fabriqués sur le même principe. Le premier utilise des matériauxcommerciaux pour la fabrication des réseaux de diffraction et du guide d'ondes multimode tandisque le second utilise des matériaux innovants (tels que les matériaux hybrides organo-minéraux)ainsi que des procédés développés au laboratoire Hubert Curien.

L'ouverture de ces systèmes est assurée au moyen d'un service de communication externe. Ce service permet aux applications s'exécutant dans le système distribue local de communiquer à plusieurs niveaux de protocoles avec d'autres applications s'exécutant sur des systèmes distants distribues ou centralises. On étudie l'architecture et le fonctionnement de tels systèmes

La résistivité et la fiabilité du cuivre dans les interconnexions des circuits intégrés pour les générations 90 nm – 32 nm ont été étudiées. Le contexte, la réalisation des interconnexions et les outils de caractérisations utilisés sont présentés dans une première partie. Dans une seconde partie, l'augmentation de résistivité observée en diminuant la largeur des lignes de cuivre est décrite à l'aide du modèle de Mayadas. Ce phénomène est dû à la diffusion des électrons sur les défauts du cristal (joints de grains, parois extérieures, impuretés). La résistivité des lignes de dimensions décananométriques, mesurée à l'aide d'une méthode électrique, confirme que cette augmentation est en accord avec la modélisation retenue. Dans une dernière partie, l'électromigration du cuivre qui est un déplacement de matière sous l'effet d'un flux d'électrons, a été évaluée. L'impact de l'utilisation de nouveaux matériaux (diélectrique poreux, barrière de diffusion CVD TiN et ALD TaN, alliage de cuivre-aluminium, barrières supérieures métalliques) a été estimé. De nouvelles caractérisations physiques (expériences d'électromigration in situ sous MEB et analyse de texture par EBSD) ont été développées pour corréler localement la structure cristalline du métal et les mécanismes de cavitation par électromigration. Les résultats majeurs ont montré l'importance du confinement du cuivre pour améliorer les durées de vie ainsi que les risques associés à la réduction des épaisseurs de barrière. Les résultats expérimentaux les plus prometteurs ont été obtenus avec les barrières métalliques où les caractéristiques d'électromigration semblent proches de celles attendues pour un matériau massif.

Les réseaux de sentiers sont en étroite interaction avec les territoires ruraux qu'ils sillonnent. Cet objet réticulaire est en outre mobilisé par les gestionnaires d'espaces naturels protégés dans l'optique d'une meilleure acceptation–articulation de ces territoires avec les territoires fonctionnels sur lesquels ils sont implantés. Un souci de concertation caractérise désormais la gestion des réseaux de sentiers, qui se présente comme un outil de médiation territoriale. La promotion de modalités d'action collective, participe en cela d'une recherche d'inter-territorialité permettant le passage d'une logique d'affirmation territoriale unilatérale et individuelle (fragmentation) à une logique globale et négociée de co-construction territoriale (interconnexion). La question est alors de savoir si la confrontation de formes géographiques réticulaire et aréolaire peut contribuer au développement de nouvelles modalités de gestion et d'organisation des espaces protégés. L'originalité de cette recherche tient notamment à l'application du couple conceptuel réseau-territoire aux espaces naturels et ruraux, ainsi qu'à son inscription dans le champ de la gestion de l'environnement. De plus, les réseaux de sentiers n'ont que très rarement été investis scientifiquement alors qu'ils présentent de réelles potentialités en terme d'interconnexion territoriale.

La réussite de la transition vers la concurrence effective du marché des services de télécommunications dépend essentiellement des conditions optimales de l'interconnexion des opérateurs de réseau. Les opérateurs négocient les tarifs d'interconnexion qui peuvent être réciproques ou asymétriques. Les tarifs asymétriques sont présents, d'une part entre la boucle locale fixe et la boucle locale mobile et, d'autre part entre les opérateurs notifiés puissants sur le marché et les opérateurs non puissants. Nous étudions l'impact de l'asymétrie des tarifs d'interconnexion sur le développement concurrentiel du marché. Nous avons essayé de concevoir un environnement réglementaire favorable à l'autorégulation du marché de l'interconnexion. Nos travaux aboutissent à un modèle conceptuel cherchant à maintenir un juste équilibre entre le principe de laissez faire et le principe de réglementation des tarifs d'interconnexion.

Thèse doctorat : Informatique : INSA LYON : 2002. / Titre provenant de l'écran-titre. Bibliogr. p. 144-149.

Thèse de doctorat : Informatique : Villeurbanne, INSA : 2000. / Titre provenant de l'écran-titre. Bibliogr. p. 249-263.

Thèse doctorat : Informatique : Rennes 1 : 2007. / Bibliogr. p. 119-125.